隨著社會科技發展，電子、電氣、數碼類產品日益成熟并風靡全球，各行業零部件對錫焊工藝需求日益增加，包括汽車電子、光學元器件、聲學元器件、半導體制冷器件、安防產品、LED照明、精密接插件、磁盤存儲元件等;大到PCB板主件，小到晶振元件，絕大多數的焊接需要在400℃以下完成。

現在電子工業的芯片級封裝(IC封裝)和板卡級的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進行焊接，完成器件的封裝與卡片的組裝。例如，在倒片芯片工藝中，釬料直接把芯片連接到基板上;在電子組裝制造中，利用釬料把器件焊接到電路基板上。

激光恒溫錫焊是以激光作為熱源，熔融錫使焊件達到緊密貼合的一種釬焊方法。相比傳統錫焊工藝，該方法具有加熱速度快，熱輸入量及熱影響小;焊接位置可精確控制;焊接過程可自動化;可精確控制釬料的量，焊點一致性好;可大幅減少釬焊過程中的揮發物對操作人員的影響;非接觸式加熱;適合復雜結構零件焊接等優點。

錫絲填充激光錫焊應用

送絲激光焊是松盛光電激光錫焊的一種主要形式，送絲機構與自動化工作臺配套使用，通過模塊化控制方式實現自動送錫絲及出光焊接，具有結構緊湊、一次性作業的特點，自動完成焊接，具有廣泛的適用性。

主要應用領域有PCB電路板、光學元器件、聲學元器件、半導體制冷元器件及其他電子元器件錫焊。圖1為激光送絲錫焊產品圖，可以看到，焊點飽滿，與焊盤潤濕性好。

錫膏填充激光錫焊應用

錫膏激光焊一般應用于零配件加固或者預上錫方面，比如屏蔽罩邊角通過錫膏在高溫熔融加固，磁頭觸點的上錫熔融;也適用于電路導通焊接，對于柔性電路板的焊接效果非常好，比如塑料天線座，因其不存在復雜電路，通過錫膏焊往往達到不錯的效果。對于精密微小型的工件，錫膏填充焊能充分體現其優勢。

由于錫膏的受熱均勻性較好，當量直徑相對較小，通過精密點膠設備可以精確地控制微小點錫量，錫膏不容易飛濺，達到良好的焊接效果。

基于激光能量高度集中，錫膏受熱不均爆裂飛濺，濺落的錫珠易造成短路，因此對錫膏的質量要求非常高，可采用防飛濺錫膏以避免飛濺。

松盛光電激光恒溫錫焊系統特點

1.激光加工精度較高，光斑點徑最小0.1mm，可實現微間距貼裝器件，Chip部品的焊接。

2.短時間的局部加熱，對基板與周邊部件的熱影響最少，可根據元器件引線的類型實施不同的加熱規范獲得一致的焊接質量。

3.無烙鐵頭的消耗，不需要更換加熱器，實現高效率連續作業。

4.激光加工精度高，激光光斑可以達到微米級別，加工時間/功率程序控制，加工精度遠高于傳統烙鐵。可以在1mm以下的空間進行焊接。

5.四種光路同軸，CCD定位，所見即所得，不需要反復矯正視覺定位。

6.非接觸性加工，不存在接觸焊接導致的應力，無靜電。

7.激光為綠色能源，最潔凈的加工方式，無耗品，維護簡單，操作方便;

8.進行無鉛焊接時，無焊點裂紋。