近日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布了最新的對(duì)華半導(dǎo)體出口管制措施，將 136 家中國實(shí)體列入了所謂“實(shí)體清單”。涉及半導(dǎo)體制造設(shè)備、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具等多個(gè)種類的半導(dǎo)體產(chǎn)品，并新增對(duì) HBM（高帶寬內(nèi)存）等的限制、修改了先進(jìn) DRAM IC（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)芯片）的定義。12 月 3 日傍晚，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(huì)、中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)和中國通信企業(yè)協(xié)會(huì)陸續(xù)發(fā)布聲明表示，美國對(duì)華管制措施的隨意性影響了美國芯片產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng)，多行業(yè)對(duì)于采購美國企業(yè)芯片產(chǎn)品的信任和信心已經(jīng)動(dòng)搖，美國芯片不再可靠，不再安全，為保障產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定，建議國內(nèi)企業(yè)謹(jǐn)慎采購美國芯片。

國產(chǎn)替代的重要性

美國對(duì)華出口限制措施的不斷加碼，不僅損害了中美兩國企業(yè)的利益，也極大增加了全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的成本。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)指出，美國政府隨意修改貿(mào)易規(guī)則，給全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的安全穩(wěn)定造成了實(shí)質(zhì)性損害。在此情況下，國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品成為了保障產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定的重要選擇。2021 年底至 2022 年初，黨中央、國務(wù)院、各省等相繼出臺(tái)《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》、《“十四五”國家信息化規(guī)劃》、《國務(wù)院關(guān)于加強(qiáng)數(shù)字政府建設(shè)的指導(dǎo)意見》、《關(guān)于擴(kuò)大戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)投資培育壯大新增長點(diǎn)、增長極的指導(dǎo)意見》和各省有關(guān)數(shù)字經(jīng)濟(jì)、數(shù)字政府和信息化的相關(guān)規(guī)劃。這是提綱挈領(lǐng)的戰(zhàn)略性政策；但從中也不難窺見，目前，我國在信創(chuàng)行業(yè)的各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域中的規(guī)劃已經(jīng)較為具體。

按照規(guī)劃，2023 年，金融全行業(yè)預(yù)期完成一般系統(tǒng)的國產(chǎn)替換；2025 年，國家電子政務(wù)網(wǎng)要基本實(shí)現(xiàn)政務(wù)信息化的安全、可靠應(yīng)用；2027 年，央國企完成信創(chuàng) 100%替代，替換范圍涵蓋芯片、基礎(chǔ)軟件、操作系統(tǒng)、中間件等領(lǐng)域；2035 年，我國交通運(yùn)輸基礎(chǔ)研究和原始創(chuàng)新能力要得到全面加強(qiáng)，關(guān)鍵核?技術(shù)自主可控。

航順芯片與您同行

早在 2022 年之前，深圳國資委旗下的深投控與深創(chuàng)投、中國航空工業(yè)集團(tuán)，以及行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)匯頂科技、小米、華為、海爾等公司已共同成為航順的股東。航順正穩(wěn)步走在國產(chǎn)替代的道路上，揚(yáng)帆致遠(yuǎn)，朝向遠(yuǎn)方航行。

航順提供經(jīng)濟(jì)型 8 位 MCU 以替代國外品牌產(chǎn)品，同時(shí)推出主流型 32 位 MCU 作為國外品牌同類產(chǎn)品的替代選擇。此外，公司還專注于低功耗產(chǎn)品的國產(chǎn)替代，以及車規(guī)級(jí)芯片的國產(chǎn)化替代，以滿足不同領(lǐng)域的需求。

航順與知名企業(yè)也在揚(yáng)帆致遠(yuǎn)，朝向遠(yuǎn)方航行。

航順芯片的優(yōu)勢(shì)

技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品多樣性：航順芯片擁有強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，已經(jīng)成功量產(chǎn)了涵蓋 8寸 130nm 至 12 寸 40nm 八種工藝平臺(tái)、ARM 及 RISC-V 架構(gòu)的十二大家族百余款 32位 MCU，產(chǎn)品涵蓋工業(yè)、商業(yè)、車規(guī)級(jí)以及通用、專用、定制化等多個(gè)領(lǐng)域。

性能與功耗：航順芯片的產(chǎn)品具備高性能、高性價(jià)比、高兼容性、低功耗和高可靠性等特性。例如，航順芯片的 M0/M3/M4 系列 MCU 產(chǎn)品在保持高性能的同時(shí)，也實(shí)現(xiàn)了超低功耗，這對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)等需要電池供電的應(yīng)用場(chǎng)景尤為重要。

軟硬件兼容性：航順芯片在設(shè)計(jì) MCU 時(shí)，不僅硬件兼容某國際大廠的芯片，同時(shí)在軟件上也可以做到 95%以上的兼容性，這使得客戶能夠非常快速地進(jìn)行方案替代，節(jié)省了大量時(shí)間和成本。

安全性和可靠性：航順芯片的車規(guī)級(jí)芯片采用高性能 ARM Cotex-M4/M3/M0 內(nèi)核，整體芯片為國內(nèi)研發(fā)，國內(nèi)生產(chǎn)。芯片內(nèi)置自研浮點(diǎn)運(yùn)算協(xié)處理器，或除法與開方運(yùn)算硬件加速模塊，具有極強(qiáng)的數(shù)據(jù)處理能力。航順芯片通過 AEC-Q100 汽車認(rèn)證，同時(shí)符合 ISO 9001、IATFT 16949 質(zhì)量管理體系認(rèn)證。

成本控制與供應(yīng)鏈管理：航順芯片通過內(nèi)部的自動(dòng)化和模塊化戰(zhàn)略實(shí)現(xiàn)了成本控制和效率提升。航順芯片內(nèi)部開發(fā)了一套自動(dòng)化的軟件平臺(tái)，通過這一平臺(tái)，公司的項(xiàng)目效率和研發(fā)周期得以大幅提升，項(xiàng)目的效率和時(shí)間縮短了 30%到 50%。此外，航順芯片通過模塊化和標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)現(xiàn)快速產(chǎn)品開發(fā)，保證了產(chǎn)品的一致性和可靠性。

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力：航順芯片的產(chǎn)品體系贏得了市場(chǎng)的廣泛贊譽(yù)，尤其是在經(jīng)濟(jì)型系列中的 HK32F030M/0301M 家族被譽(yù)為國產(chǎn) 32 位 MCU 的性價(jià)比之王。

生態(tài)平臺(tái)建設(shè)：航順芯片致力于打造航順無邊界生態(tài)平臺(tái)級(jí)企業(yè)，深入耕耘賦能IOT 之 MCU+藍(lán)牙+Wifi 裂變航順大生態(tài)平臺(tái)，提供包括 MCU、低能耗、安全、傳感、存儲(chǔ)、無線連接以及核心算法解決方案。