隨著人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，AI芯片作為支撐AI應(yīng)用的核心硬件，其性能和效率直接影響了AI技術(shù)的普及程度和應(yīng)用深度。作為芯片設(shè)計(jì)中連接內(nèi)部計(jì)算模塊與外部設(shè)備的關(guān)鍵橋梁，接口IP在提升AI芯片性能、優(yōu)化功能擴(kuò)展和構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)方面具有不可替代的價(jià)值。

在AI技術(shù)的浪潮中，芯耀輝以其創(chuàng)新的IP解決方案引領(lǐng)AI芯片設(shè)計(jì)變革，致力于釋放智能技術(shù)的無(wú)限潛能。成立僅四點(diǎn)多的時(shí)間里，芯耀輝已構(gòu)建出涵蓋PCIe、Serdes、DDR、HBM、D2D、USB、MIPI、HDMI、SATA、SD/eMMC、Foundation IPs以及Interface IP Controllers的一站式完整IP平臺(tái)解決方案，覆蓋當(dāng)前最前沿的協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)。

今日舉行的2024中國(guó)AI芯片開(kāi)發(fā)者論壇上，芯耀輝產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)王尚元對(duì)公司一站式完整IP平臺(tái)解決方案如何助力AI芯片發(fā)展進(jìn)行了深入探討。

AI芯片算力需求飆升，

接口IP成為AI SoC的基石

近年來(lái)，AI芯片的算力需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。從1990年代前的算力不足到如今大規(guī)模生成式AI（如ChatGPT）的崛起，AI芯片的算力突破成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心目標(biāo)。生成式AI模型參數(shù)量的激增帶來(lái)了對(duì)計(jì)算資源前所未有的需求，集群計(jì)算性能受到“性能墻”“內(nèi)存墻”“通信墻”三大瓶頸的挑戰(zhàn)。

單芯片算力：通過(guò)先進(jìn)制程和封裝技術(shù)提升芯片的計(jì)算能力。

內(nèi)存性能：采用高帶寬、低延遲的內(nèi)存技術(shù)，加速數(shù)據(jù)傳輸。

通信效率：部署高速一致性接口，提高芯片間通信的速度與效率。

在AI SoC設(shè)計(jì)中，高速互連、內(nèi)存接口和跨芯片通信解決方案成為突破這些瓶頸的關(guān)鍵。接口IP技術(shù)如PCIe、Serdes、DDR、HBM等，不僅滿足了芯片內(nèi)部通信的高性能需求，還為芯片與外部設(shè)備的連接提供了高效、低功耗、可擴(kuò)展的解決方案。

芯耀輝一站式

IP平臺(tái)解決方案的優(yōu)勢(shì)

芯耀輝的IP平臺(tái)不僅涵蓋了從芯片內(nèi)部互連到外部通信的完整解決方案，更以靈活性、定制性和兼容性贏得了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。以下是部分核心技術(shù)與優(yōu)勢(shì)：

HBM3e內(nèi)存互連：支持高達(dá)8400 Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，優(yōu)化功耗和面積，適配2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)，滿足高性能計(jì)算和AI集群的需求。

UCIe互連：實(shí)現(xiàn)芯片裸片到裸片的高帶寬、低延遲互連，支持靈活配置和多協(xié)議運(yùn)行，助力先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)。

Serdes PHY：支持多協(xié)議傳輸（如PCIe 5.0、CXL、CCIX等），速率覆蓋1.25Gbps至32Gbps，適用于數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算等場(chǎng)景。

PCIe/CXL Controller：具備多協(xié)議兼容、靈活配置、極致PPA（功耗、性能、面積）等特性，應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的帶寬和能效需求。

Memory Compiler：提供更優(yōu)的SRAM PPA表現(xiàn)及全流程設(shè)計(jì)服務(wù)，涵蓋設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、交付及集成支持。

芯耀輝的IP解決方案已成功應(yīng)用于高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、5G通信、智能汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。憑借其卓越的本地化支持服務(wù)，芯耀輝進(jìn)一步鞏固了其在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)地位和市場(chǎng)認(rèn)可度。

應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)：

創(chuàng)新推動(dòng)AI芯片技術(shù)發(fā)展

隨著AI SoC設(shè)計(jì)的復(fù)雜性增加，AI芯片廠商面臨高性能接口需求、功耗控制、復(fù)雜集成和可靠性測(cè)試等多重挑戰(zhàn)，國(guó)內(nèi)對(duì)國(guó)產(chǎn)化IP需求進(jìn)一步高漲。芯耀輝通過(guò)以下方式有效應(yīng)對(duì)：

優(yōu)化PPA表現(xiàn)：提升性能的同時(shí)降低功耗，滿足AI SoC對(duì)能效比的嚴(yán)格要求。

支持先進(jìn)封裝：通過(guò)HBM3和UCIe等技術(shù)，為高帶寬、低延遲的集群設(shè)計(jì)提供支持。

縮短開(kāi)發(fā)周期：提供簡(jiǎn)易集成和Hardening交付方案，加速產(chǎn)品上市。

提升可靠性與可測(cè)性：針對(duì)封裝內(nèi)數(shù)據(jù)測(cè)試難點(diǎn)，提供創(chuàng)新的測(cè)試與驗(yàn)證方案。

在人工智能持續(xù)發(fā)展的浪潮中，芯耀輝將繼續(xù)聚焦于關(guān)鍵IP技術(shù)的研發(fā)與優(yōu)化，助力AI芯片技術(shù)的跨越式發(fā)展。通過(guò)不斷突破技術(shù)瓶頸，為AI芯片設(shè)計(jì)提供前瞻性的解決方案，為推動(dòng)人工智能產(chǎn)業(yè)的繁榮貢獻(xiàn)力量。