電子組件產品在SMT(表面貼裝技術)中，經常遇到一些質量缺陷無法從外觀視覺包括AOI設備檢查到，也不適合進行破壞性檢測手段比如金相切片來檢查。因此在SMT行業中, 重視產品質量可靠性的企業通常引入X射線檢測(X-RAY)技術來無損檢測缺陷焊錫空洞(Voiding)。如下圖所示的幾種質量問題：

▲BGA冷焊

▲BGA錯位

▲穿孔焊接測量

▲BGA氣泡檢測

及氣泡計算

▲CT應用中的裂紋

▲filp chip焊點檢測

為持續提升服務品質，近日浙江季豐精密電子SMT部門成功導入高分辨率X射線檢測儀YXLON Cheetah EVO 。

這臺X射線檢測設備性能優良：

季豐電子

季豐電子成立于2008年，是一家聚焦半導體領域，深耕集成電路檢測相關的軟硬件研發及技術服務的賦能型平臺科技公司。公司業務分為四大板塊，分別為基礎實驗室、軟硬件開發、測試封裝和儀器設備，可為芯片設計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備等半導體產業鏈和新能源領域公司提供一站式的檢測分析解決方案。

季豐電子通過國家級專精特新“小巨人”、國家高新技術企業、上海市“科技小巨人”、上海市企業技術中心、研發機構、公共服務平臺等企業資質認定，通過了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ANSI/ESD S20.20等認證。公司員工近1000人，總部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地設有分公司。