超高功率密度LED是大功率LED的細分領域，憑借小體積內實現高亮照明、高可靠性及長壽命等優勢，逐漸在車用照明、車載HUD、舞臺照明、特種照明等多個領域嶄露頭角，為市場帶來了更智能、更便攜、更高效的照明技術方案。

超高功率密度LED雖然優勢顯著，但技術門檻較高，對封裝材料的選擇、封裝工藝的設計以及散熱系統等方面要求嚴格，目前市場上該類型器件產品仍以國外品牌為主導。

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打破技術壁壘

攻堅行業共性難題

作為國內LED封裝領域的領軍企業，國星光電積極踐行廣晟控股集團FAITH經營理念，聚焦主業、創新制勝，著力打破技術壁壘，助力加快國產化替代進程。

超高功率密度LED封裝器件對散熱設計的要求極高，通常需要在1-2平方毫米的發光面積內達到10-20瓦的功率。因此，如何有效降低熱阻并提高熱導效率，成為決定產品成功與否的關鍵因素之一。

聚焦超高功率密度LED光源封裝的痛點，國星光電自主研發出熱壓共晶封裝工藝，通過優化材料方案選配和工藝參數，使得器件的焊接空洞率小于5%，芯片推力高達15公斤以上，熱阻低至1.1℃/瓦，實現器件的散熱性能和可靠性處于行業領先水平，有效地解決了高功率密度LED因散熱困難而導致的封裝材料易失效、光源壽命短等共性難題。

熱壓共晶封裝器件焊接X光衍射拍攝效果圖

▲通過X光衍射檢測數據得出，基于國星光電自主研發熱壓共晶封裝工藝，器件焊接空洞率為1.3%，應用該工藝的系列器件整體焊接空洞率小于5％

以國星光電的車載陶瓷大功率LED器件為例，基于熱壓共晶封裝工藝，器件的直徑為3毫米，厚度為0.75毫米，發光面積功率密度可達約10瓦/平方毫米，產品光通量高達1900流明，實現在更小的發光面積內達到更高的光密度，同時器件穩定性佳、使用壽命長，可為車載照明等領域提供更加高效、可靠的LED光源解決方案。

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豐富產品布局

滿足多樣化應用需求

依托在超高功率密度LED封裝技術的創新突破，目前，國星光電現已陸續推出基于熱壓共晶封裝工藝的陶瓷3535W、4040W、5050R/G/B等一系列產品，并不斷推動產品升級迭代，以滿足市場對高光效高性能LED光源的需求。

除了豐富的產品線，國星光電還擁有開發豐富經驗的綜合技術服務隊伍，可為照明、背光、車載LED等領域終端應用提供從產品設計到生產的全方位服務。同時，公司配置有獨立的全自動生產線，各工序配套齊整，確保產品的高效生產和品質管控，以充足的產能滿足多樣化場景應用需求。

追光不止，創新不輟

下一步，國星光電將繼續深入踐行廣晟控股集團FAITH經營理念，著力攻克關鍵核心技術，加速推動科技創新成果轉化應用、走向市場，努力在更多前沿領域實現“換道超車”，把科技創新的“關鍵變量”轉化為高質量發展的“最大增量”。