近日，清華大學2024級創新領軍工程博士團隊到今年國家科技進步一等獎獲得企業——芯和半導體上海總部參觀調研。

博士團在芯和半導體創始人、總裁代文亮博士的帶領下參觀了解芯和半導體的概況，共同討論半導體行業的挑戰、變革及創新等話題，并就芯和半導體的EDA技術、半導體行業生態、先進封裝發展及趨勢等問題展開交流。

清華大學創新領軍工程博士團是清華大學為服務國家創新驅動發展戰略，構建工程高端人才培養的新格局，面向國家重點行業、地區、創新型企業而培養的能夠在所在工程專業學位類別做出創新性成果的創新領軍人才。此次調研活動到訪的博士團包括帶隊老師李鐵夫在內的共31名人員，其中不僅有知名高校教授、重點實驗室負責人，也有半導體制造、龍頭設備公司的高層、創始人，具備非常豐富的行業經驗。

芯和半導體創始人、總裁代文亮博士帶領博士團參觀了芯和半導體多媒體數碼展廳，并介紹了芯和半導體的發展歷程、研發團隊概況及市場運營成果。

在稍后的座談會中，芯和半導體的技術市場總監黃曉波博士與大家分享了3DIC Chiplet先進封裝發展現狀及趨勢。在AI時代，為了匹配大模型每兩年750倍的算力需求，摩爾定律每年兩倍的增長傳統，已經遠遠落伍，我們需要從系統的角度來進行規劃和創新。目前主流的大算力芯片無論是英偉達H100, B200還是AMD MI325X，基本都采用了Chiplet架構，基于臺積電CoWoS工藝，實現2.5D、3D甚至3.5D堆疊及先進封裝。Chiplet異構集成芯片系統已經能提供萬億級晶體管數量，是先進工藝大芯片的五倍甚至更多，已經成為產業界公認的突破算力瓶頸行之有效的路徑。

芯和半導體在2021年全球首發的3DIC Chiplet 先進封裝系統設計分析全流程EDA平臺，被全球多家頂尖芯片設計公司廣泛采納，用于設計下一代面向人工智能、數據中心、汽車電子和AR/VR市場的高性能計算芯片，包括CPU/GPU/NPU等，有力推動和完善了國內Chiplet產業鏈的生態建設。芯和半導體的技術專家胡成志座談中也為博士團詳細介紹了芯和3DIC Chiplet先進封裝全流程方案的眾多特色。

最后，代文亮博士對清華博士團的調研到訪再次表示歡迎與感謝：“非常感謝清華大學李老師和2024級創新領軍博士班同學們蒞臨芯和半導體指導工作。在AI大模型的推動下，半導體行業正在向2030年的萬億規模沖刺，在這個過程中，中國要走在世界的前列仰仗于所有優秀高校和科技企業的共同努力。我們非常期待與清華大學及各位同學在EDA產學研用方面深入合作、開花結果，為中國半導體產業生態發展提供更有力的支撐保障。”

清華博士團對芯和半導體在半導體行業、尤其是3DIC Chiplet先進封裝方面做出的成果表示高度贊揚與肯定。相比國產替代，芯和半導體始終與最新科技保持同步、積極投入國際半導體科技尖峰領域的競爭、加速半導體設計的愿景和定位讓人印象非常深刻，這與博士團“創新”“領軍”的目標不謀而合。此次調研拓展了大家的視野，啟發大家從產學研結合的創新角度去思考如何共建國內半導體設計制造生態圈、共同擔負國內半導體產業發展的重任。