我們正處在數據大爆炸的時代。數據不僅是云端網絡生活的核心動力，還能讓我們深入了解公共健康、天氣事件等領域。實際上，全球90%的數據是在過去兩年內產生的！微處理器強大的計算能力支撐著數據存儲，保障數字世界高效運轉。

但隨著數據環境變復雜，相關技術也跟著復雜起來。這給高性能計算（HPC）和數據中心SoC設計帶來了很多挑戰。為避免走彎路、錯失市場機遇、承擔過高的制造成本或設備故障，開發者們必須制定可靠的驗證策略。

想成功設計芯片，就得在SoC架構設計初期就用上芯片驗證和虛擬原型技術，并一直用到最后。接下來，讓我們了解SoC驗證和虛擬原型的關鍵知識，保證首次設計就能做出好芯片。

降低功耗，從架構開始

盡管吞吐量和性能持續提升，但這導致功耗預算不斷增加。數據中心對電費極為敏感，僅為了維持系統正常運行所需的冷卻，就占據了運營成本的很大一部分。由于高性能計算和數據中心均為高能耗設施，目前的趨勢已從基于CISC的指令集架構（如x86）轉向基于RISC的架構以及新興的開源RISC-V架構。

然而，x86架構依然強勁，在大型HPC和數據中心客戶市場中占有重要地位。正如Semiconductor Engineering所報道：“可以肯定的是，高性能計算不會僅依賴于一種處理器。RISC-V可以作為工具箱中的另一種選擇?！?/p>

當前市場因這些新興架構參與者的加入而得到擴展。趨勢在于超大規模數據中心探索如何利用RISC和RISC-V架構來降低功耗，并實現更高程度的定制化。

優化芯片設計的關鍵：提出正確的問題

在超多核設計中，探尋各種場景以實現每瓦特性能最大化至關重要——這包括確定所需內存量、內存布局位置，以及在軟件與硬件結合方面可拓展的最大限度。對于高性能計算和數據中心而言，相較于將任務外包給ASIC，自主開發芯片設計不僅有助于優化功耗、提升靈活性，還可助開發者打造獨特的競爭優勢。

與此同時，這些優化措施也引出了一系列定制工作負載相關的問題：

定制工作負載將如何影響子系統的內存和互連？

從架構設計到RTL層級，各層次的精確功耗、性能和吞吐量分別是多少？

緩存實現將如何與子集群、緩存一致性網絡以及更大芯片內的集群相互作用

優化建模的方法對成功起著決定性作用。開發者們必須準確把握這些問題的答案，并在芯片交付前精確測量和預測所有參數，以免在芯片回來后感到意外。為滿足HPC和數據中心應用的需求，開發者們必須在流片前至少對完整的RTL進行一次建模，這就要求其仿真能力具備足夠的冗余空間。

驗證設計的最佳路徑是什么？

要進行SoC驗證，就得提前開始驗證流程，而不是等到設計后期。因為平衡功耗和性能提升帶來了新挑戰。

要做到這一點，選擇合適的工具和專業技能很關鍵。它們能幫開發者同時優化軟件和硬件，讓開發者知道何時做設計上的權衡。驗證工具應該陪開發者走過整個設計過程，從架構設計到軟件虛擬化，再到仿真完成。

仿真系統的大小也很重要。如果開發者不能把整個HPC或數據中心的設計都仿真出來，那就風險很大了。

設計錯了可能會導致性能不達標、超支功耗預算，甚至需要重頭再來，代價很高。所以，開發者需要一個能夠隨時介入設計各個階段、解決問題、調整優化的端到端驗證和虛擬原型方案。如果設計中發現問題，開發者可以回到早期階段去修正。越早發現問題，越好解決。

端到端的高性能計算SoC驗證和虛擬原型工具

新思科技的驗證和仿真工具是目前唯一能提供端到端解決方案的工具集。主要亮點如下：

架構探索領先行業。新思科技Platform Architect能早期探索和分析架構，尤其適合新HPC設計，能與最新內存和互連接口模型集成。

新思科技Virtualizer是市場上最成熟的硬件/軟件設計虛擬原型工具，能讓系統輕松組裝，直接運行仿真就行。

新思科技ZeBu仿真系統擁有最大的仿真容量，足以匹配快速、大型且復雜的 HPC 和數據中心應用設計。

虛擬原型、混合仿真與全仿真之間的連續性：新思科技為仿真需求提供一站式解決方案。開發者可在仿真環境中處理設計的極小部分，其余部分則置于虛擬原型中，隨后依據設計進展逐步將設計遷移至仿真階段及完整的RTL實現。

此外，新思科技匯聚行業頂尖專家，緊跟技術潮流，不斷革新工具，始終走在最新技術應用的前沿。我們在豐富的生態系統中保持深厚且值得信賴的關系，并擁有長期的合作伙伴關系，以提供卓越的產品和服務。

HPC和數據中心芯片設計的未來趨勢是什么？

為了滿足HPC工作負載對性能和功耗的高要求，多芯片系統應運而生。相應的驗證和早期架構探索解決方案也已經調整，以適應這些設計中獨特的相互依賴關系。那么，如何進一步降低設計風險、平衡功耗并提升性能呢？答案是盡早啟動驗證流程。此外，HPC和數據中心的技術日新月異，敬請持續關注更多最新動態。