近年來，在技術(shù)快速迭代的浪潮下，400G/800G 光通訊模塊取得了顯著進(jìn)展。其傳輸速率大幅提升，有力支撐了日益增長的數(shù)據(jù)傳輸需求，無論是在云計(jì)算、大數(shù)據(jù)中心的海量數(shù)據(jù)交互，還是 5G 網(wǎng)絡(luò)等高速通信場景中，都發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。與之緊密相連的芯片層面，不斷朝著更高性能、更低功耗方向演進(jìn)。研發(fā)人員通過創(chuàng)新的設(shè)計(jì)架構(gòu)與先進(jìn)的制程工藝，致力于提升芯片的處理能力和能效比，以適配光通訊模塊高速運(yùn)行的需求，確保數(shù)據(jù)的高效編碼、解碼及傳輸。而各類器件方面，也在材料、工藝等多方面進(jìn)行優(yōu)化改進(jìn)。例如，光收發(fā)器件的精度和穩(wěn)定性進(jìn)一步提高，有效降低了信號(hào)傳輸過程中的損耗與干擾，保障了整個(gè)光通訊鏈路的可靠性。總體而言，400G/800G 光通訊模塊及其芯片、器件正處于蓬勃發(fā)展階段，其持續(xù)的技術(shù)突破不僅推動(dòng)著光通訊行業(yè)自身的進(jìn)步，也為全球數(shù)字化進(jìn)程的加速提供了強(qiáng)有力的通信基礎(chǔ)設(shè)施保障。

中國電信首次完成擴(kuò)展CL一體光模塊驗(yàn)證，加速400G ROADM全光網(wǎng)發(fā)展

近日，中國電信研究院聯(lián)合產(chǎn)業(yè)伙伴在擴(kuò)展C+L波段一體化方向取得重大突破，完成支持400Gbit/s超長距的擴(kuò)展C+L波段一體化光模塊的實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證測試，加速推動(dòng)中國電信400G ROADM全光交換網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展建設(shè)。隨著骨干網(wǎng)400G時(shí)代到來，中國電信在2023年即明確400G技術(shù)需采用擴(kuò)展C+L波段實(shí)現(xiàn)12THz的譜寬，并強(qiáng)調(diào)關(guān)鍵板卡/器件的一體化要求，以支持中國電信全光ROADM網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)。

超800G高速光傳輸技術(shù)探討

中國移動(dòng)率先啟動(dòng)了400G省際骨干傳送網(wǎng)的首次集采，標(biāo)志著400G正式替代100G成為骨干光傳送網(wǎng)建設(shè)的首選方案，光傳送網(wǎng)（OTN）全面進(jìn)入400G時(shí)代。因此，超800G（800G及以上速率）高速光傳輸前瞻性技術(shù)研究的重要性愈發(fā)凸顯，受到了更為廣泛的關(guān)注。

2024年全球800G光模塊行業(yè)前景分析及投資可行性研究報(bào)告

隨著ChatGPT等大型AI模型的快速發(fā)展，算力成為AI產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，對(duì)AI服務(wù)器的底層數(shù)據(jù)傳輸速率和時(shí)延提出了嚴(yán)格要求，推動(dòng)網(wǎng)絡(luò)通信速率從25G/100G向200G/400G乃至800G演進(jìn)。LPO技術(shù)作為800G時(shí)代的潛在解決方案，受到市場關(guān)注。恒州博智發(fā)布的《2024-2030全球與中國800G光模塊市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢》報(bào)告，提供了全面的市場分析，包括行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢，以及全球800G光模塊的總體規(guī)模、競爭格局、地域分布、主要廠商信息、產(chǎn)品和應(yīng)用細(xì)分市場，產(chǎn)業(yè)鏈和行業(yè)動(dòng)態(tài)等，旨在幫助企業(yè)和個(gè)人做出更科學(xué)的經(jīng)營決策，把握市場機(jī)遇，規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)。

半導(dǎo)體分立器件行業(yè)現(xiàn)狀：技術(shù)的進(jìn)步和市場的擴(kuò)大，市場規(guī)模繼續(xù)增長

近年來，我國半導(dǎo)體分立器件市場規(guī)模穩(wěn)步增長。2023年中國半導(dǎo)體分立器件市場規(guī)模達(dá)到約3148億元，近五年復(fù)合增長率為2.51%。受益于電子產(chǎn)品需求的增長、新興技術(shù)的推動(dòng)以及半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，市場規(guī)模呈現(xiàn)出持續(xù)增長的趨勢。《報(bào)告》系統(tǒng)分析了從2024年全國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展環(huán)境、整體運(yùn)行態(tài)勢、運(yùn)行現(xiàn)狀、進(jìn)出口、競爭格局等角度進(jìn)行入手，系統(tǒng)、客觀的對(duì)我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展運(yùn)行進(jìn)行了深度剖析，展望2025年中國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展趨勢。

AI算力之硅光芯片行業(yè)專題報(bào)告：未來之光，趨勢已現(xiàn)

硅光技術(shù)是一種利用硅和硅基材料通過CMOS兼容工藝制造光子和光電器件的技術(shù)，它在光通信、光傳感和光計(jì)算等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。自1969年提出以來，硅光子技術(shù)經(jīng)歷了從底層器件制造到單片集成的發(fā)展，并預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)光電全集成和可編程芯片。隨著集成度的提升，硅光子技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，包括數(shù)據(jù)中心、生物傳感器、激光雷達(dá)等。市場研究機(jī)構(gòu)預(yù)測，硅光芯片市場將快速增長，特別是在高速數(shù)據(jù)中心互聯(lián)和機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域。硅光模塊與傳統(tǒng)光模塊相比，具有成本低、功耗低、集成度高的優(yōu)勢，并且在全球產(chǎn)業(yè)鏈中，中國廠商正積極布局，推出更高速率的硅光模塊產(chǎn)品。

Q3全球半導(dǎo)體銷售大增

SIA近日宣布，2024年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額為1660億美元，比2023年第三季度增長23.2%，比2024年第二季度增長10.7%。其中，2024年9月全球銷售額為553億美元，比2024年8月總額531億美元增長4.1%。

臺(tái)積電助攻聯(lián)發(fā)科挺進(jìn)2nm世代，AI相關(guān)領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力

近日，聯(lián)發(fā)科采用新思科技以AI驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)。業(yè)界分析，聯(lián)發(fā)科在3nm 5G旗艦芯片推出腳步領(lǐng)先高通，這次2nm能否再領(lǐng)先，備受關(guān)注。新思科技近日宣布持續(xù)與臺(tái)積電密切合作，并利用臺(tái)積電最先進(jìn)的制程與3DFabric技術(shù)提供先進(jìn)的EDA與IP解決方案，為AI與多晶粒設(shè)計(jì)加速創(chuàng)新，聯(lián)發(fā)科并與新思科技擴(kuò)大協(xié)作，使設(shè)計(jì)人員在臺(tái)積電2nm制程上開發(fā)，滿足高性能模擬設(shè)計(jì)硅芯片需求。

首款全國產(chǎn)自主可控高性能車規(guī)級(jí)MCU芯片DF30發(fā)布

DF30芯片是業(yè)界首款基于自主開源RISC-V多核架構(gòu)、采用國內(nèi)40nm車規(guī)工藝開發(fā)的高端車規(guī)MCU芯片。該芯片實(shí)現(xiàn)了全流程國內(nèi)閉環(huán)，功能安全等級(jí)達(dá)到了ASIL-D，并已通過295項(xiàng)嚴(yán)格測試。

高效數(shù)據(jù)中心升級(jí)：400G光模塊測試與采購策略

400G光模塊全面測試解決方案包括電發(fā)射機(jī)測試、光接收機(jī)測試、誤碼率測試、眼圖測試等，為400G光通訊技術(shù)的研發(fā)和驗(yàn)證提供了強(qiáng)有力的支持。以滿足用戶的測試測量需求，幫助用戶準(zhǔn)確地生成、捕捉高速及多波長的光信號(hào)，準(zhǔn)確測量光信號(hào)的功率、偏振、調(diào)制度等參數(shù)，以及進(jìn)行數(shù)據(jù)分析和報(bào)告。益萊儲(chǔ)/Electro Rent作為測試測量領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商，是是德科技、安立、泰克、VIAVI等測試測量品牌的租賃合作伙伴，為客戶提供全面的400G光模塊測試方案。益萊儲(chǔ)正在重塑行業(yè)采購儀器的方式，提供一站式解決方案，促進(jìn)高科技測試采購中的高效實(shí)踐。在行業(yè)面臨越來越大的壓力以降低成本和提高效率的背景下，益萊儲(chǔ)憑借創(chuàng)新的融資解決方案，始終將財(cái)務(wù)穩(wěn)健和運(yùn)營卓越放在首位，成為一個(gè)倍受信賴的合作伙伴。

未來網(wǎng)絡(luò)的高速引擎：800G光模塊市場預(yù)測與應(yīng)用前景

近年來，VR、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新業(yè)務(wù)的出現(xiàn)，對(duì)網(wǎng)絡(luò)帶寬、并發(fā)、實(shí)時(shí)性能提出了更高的要求。隨著帶寬需求持續(xù)飆升，100G、200G和400G光模塊將保持重要的市場份額，800G光模塊也將獲得吸引力。800G 光模塊是 AI 算力產(chǎn)業(yè)鏈上的重要環(huán)節(jié)。隨著 AI 算力需求的激增，800G 光模塊等高速光模塊的需求顯著增長，其市場規(guī)模也有望進(jìn)一步擴(kuò)大。光通信行業(yè)市場研究機(jī)構(gòu) LightCounting 指出，2022 至 2027 年全球光模塊市場規(guī)模年復(fù)合增長 11%，2027 年市場規(guī)模將突破 200 億美元。Valuates Reports 發(fā)布的報(bào)告顯示，全球 800g 光收發(fā)器市場在 2022 年已展現(xiàn)出 3.56 億美元的價(jià)值，并預(yù)計(jì)至 2029 年有望達(dá)到 8.986 億美元。

審核編輯 黃宇