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數明半導體SiLM824xHB/SiLM826xHB系列小封裝LGA版雙通道隔離驅動器的典型應用

數明半導體 ? 來源:數明半導體 ? 2024-11-27 09:10 ? 次閱讀
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無人機、數據中心通信基站、高性能功放電源等應用領域,高壓驅動技術正面臨前所未有的挑戰:如何在確保高效能的同時兼顧小型化和高可靠性?數明半導體精準捕捉市場脈搏而推出 SiLM824xHB(涵蓋 46/47/48 型號)與 SiLM826xHB(涵蓋 63/64/65 型號)系列小封裝 LGA 版雙通道隔離驅動器,不僅凝聚了卓越的性能與緊湊設計,更以高度靈活性,為高壓驅動技術開啟了嶄新篇章,完美響應市場對于高效、小型、可靠解決方案的迫切需求。

SiLM824xHB與SiLM826xHB系列,憑借其小巧而強大的特性,正逐步成為推動多個行業革新的關鍵力量。在無人機領域,它們以輕量化設計與卓越的能源管理,助力無人機實現更長續航與更高飛行效率;在5G云計算驅動的數據中心及通信基站,與氮化鎵(GaN)功率器件的默契配合,不僅大幅提升了能效,還有效解決了空間與散熱的雙重挑戰;至于音頻設備,尤其是高端功放電源,該系列驅動器憑借精準控制與穩定輸出,確保音質的純凈與功率的持久。

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典型應用圖

盡管SiLM824xHB與SiLM826xHB系列在功能上有所相似,但它們各自在驅動電流和輸出電壓上的獨特優勢,使得這兩個系列能夠更精確地滿足不同應用領域的特定需求,為行業提供了更加靈活且高效的解決方案選項。其中,SiLM824xHB系列以4A源電流、6A灌電流及33V輸出電壓范圍,與GaN器件協同工作,實現高頻高效;而SiLM826xHB系列則憑借高達10A的源極和漏極峰值電流,以及30V輸出電壓,輕松應對各類高壓驅動需求。兩者均采用5mm x 5mm的13腳LGA5x5封裝,專為空間受限應用設計,同時支持寬范圍輸入電壓,與多種控制器無縫對接,極大地提升了設計自由度。

此外,兩系列驅動器均具備卓越的隔離性能,隔離電壓高達數千伏特,有效隔絕高壓電路與低壓控制電路,確保系統安全無憂。CMTI(共模瞬態抗擾度)可達150kV/μs,有效抵御外界電磁干擾。在信號傳輸方面,低傳播延遲特性保證了快速響應,延遲時間低至納秒級,使得系統控制更為精準。另外,可編程死區時間功能使用戶可根據實際需求靈活調整死區時間,范圍廣泛,從幾納秒至數百納秒不等,這一特性不僅進一步優化了系統效率,還賦予了用戶更多的定制化設計空間。

數明半導體的這一系列新品,憑借卓越的性能、精巧緊湊的設計、高度的靈活性和廣泛的應用范圍,有效解決高壓驅動技術在追求高性能、小型化和高可靠性過程中遇到的困難。為無人機、數據中心、通信基站及高性能功放電源等高壓驅動技術領域應用向高效、靈活、可靠解決方案發展提供了有力支持。

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產品特性

1.高電流驅動能力

SiLM824xHB系列:源電流高達 4A,灌電流能力達 6A。

SiLM826xHB系列:源電流和灌電流能力均高達 10A。

2.寬輸入電壓范圍

支持 3V~18V 的輸入電壓,適應多種電源環境。

3.高輸出電壓支持

SiLM824xHB系列:輸出電壓范圍可達 33V。

SiLM826xHB系列:輸出電壓范圍可達 30V。

4.多種UVLO閾值選擇

提供 12.5V、8.5V、5.5V 和 3.5V 四種 UVLO 閾值,靈活適配各類功率器件。

5.負電壓容忍

輸入管腳能耐負 5V 電壓,增強電路保護性能。

6.高CMTI性能

共模瞬態抗擾度(CMTI最小值)150kV/μs。

7.小封裝LGA版

提供 LGA5X5-13 封裝。

8.卓越隔離耐壓

隔離耐壓2500VRMS,符合UL1577標準。

9.寬工作溫度范圍

溫度范圍 -40°C~125°C,適應極端環境條件下的穩定運行。

10.可編程死區時間

支持死區時間可編程功能,通過調整DT腳對地電阻即可精確設置死區時間,有效避免功率管直通風險。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:新品發布丨數明半導體SiLM824xHB/SiLM826xHB系列小封裝LGA版雙通道隔離驅動器,引領高壓驅動技術新篇章!

文章出處:【微信號:數明半導體,微信公眾號:數明半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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