近日，英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強在第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）上發表了題為《面向“智算時代”的產品設計與制程技術創新》的演講，分享了對智能計算技術發展趨勢的洞察，介紹了英特爾如何通過產品和技術創新，加速從云到端的智能計算落地，以推動數字經濟發展和產業轉型升級。

根據有關技術發展研究報告，大語言模型的參數量呈現快速增長的趨勢，如此規模的模型將帶來卓越的性能，需要各方協作將其以可持續的方式落地到千行百業的應用場景中。英特爾CEO帕特·基辛格指出，每家公司都將成為AI公司，每臺設備都將成為AI設備，每個人都能受益于AI技術的神奇力量。

宋繼強表示，智能計算的落地既需要強大的半導體算力支撐，也需要從云到端全面的技術創新。不同級別的計算資源在AI應用中有不同的用途，從客戶端到邊緣再到數據中心，隨著任務復雜度和規模的增加，所需的計算資源也在增加。不同類型的工作負載，在更為合適的硬件上運行，才能有“事半功倍”的效果，既節約了成本，又提高了效率。

例如，客戶端層面，AI PC適用于執行輕量級的推理任務；在邊緣，工作站適用于模型的微調和推理任務，服務集群適用于輕量級的訓練和峰值推斷任務；規模較大的訓練和推理負載，則需要在數據中心內的超級服務集群和巨型服務集群上完成。

從最底層的制程和封裝技術，到用于客戶端和服務器的產品，再到整個生態系統，英特爾正在通過全方位的產品和技術創新，推進智能計算的進一步落地和發展。

制程和封裝技術創新

宋繼強介紹，在底層技術方面，英特爾將于2025年實現“四年五個制程節點”計劃，通過Intel 18A重獲制程領先性。目前，基于Intel 18A打造的首批產品，客戶端處理器Panther Lake和服務器處理器Clearwater Forest的樣片均已出廠、上電運行并順利啟動操作系統，預計將于2025年開始量產。

在Intel 18A中，英特爾成功集成了兩項創新技術，一項是RibbonFET全環繞柵極晶體管，能在更小的占用空間中，以相同的驅動電流提供更快的晶體管開關速度，另一項是PowerVia背面供電技術，將電源線移至晶體管背面，與信號線相分離，有助于提升晶體管密度和改善供電。Intel 18A還將向英特爾代工的客戶開放。

結合英特爾的先進封裝能力，2.5D技術EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）和3D技術Foveros，以及未來的Foveros Direct（混合鍵合解決方案）、玻璃基板和光電共封，這些底層技術創新將有助于英特爾及其代工客戶打造性能更強、功耗更低的芯片，靈活滿足智能計算的算力需求。

產品和生態系統

宋繼強還分享了英特爾在2024年的產品進展，多樣化的芯片能夠滿足不同用戶和客戶差異化的需求，加速智能計算創新。模塊化的SoC架構設計更為這些產品帶來了高度的靈活性和可擴展性。在產品之外，英特爾也積極與原始設備制造商（OEM）等生態系統伙伴合作，通過全棧、開放的軟件生態，進一步推動智能計算落地。

在服務器處理器方面，英特爾先后推出了代號為Sierra Forest的英特爾至強6能效核處理器，和代號為Granite Rapids的英特爾至強6性能核處理器。前者專門面向高核心密度和規模擴展任務所需的高效能優化，如云原生應用、內容分發網絡等，可在提供高效算力的同時顯著降低能源成本；后者則專為AI、數據分析、科學計算等計算密集型工作負載設計，性能相比上一代產品大幅提升，并憑借更多的核心數量、雙倍內存帶寬、內置的AI加速功能，滿足從邊緣到數據中心再到云環境中的各種智能計算挑戰。同時，至強6產品架構兼容，共享軟件棧和開放的軟硬件供應商生態。

英特爾至強6性能核處理器

在客戶端處理器方面，英特爾發布了代號為Lunar Lake的酷睿Ultra 200V系列處理器，和代號為Arrow Lake的酷睿Ultra 200S處理器，分別在移動端和桌面端加速AI PC創新。目前，英特爾已出貨了超過2000萬臺AI PC設備，在生態系統方面，已支持了超過100家ISV，300多項AI應用和500多個AI模型。IDC預測，AI PC在2025年將占據市場的一半份額，而在2030年，這一比例將達到100%。

特別地，針對中國客戶對高能效、定制化封裝解決方案的需求，英特爾已經宣布擴容英特爾成都封裝測試基地，增加為服務器芯片提供封裝測試服務，并設立一個客戶解決方案中心，作為推動企業數字化轉型的一站式平臺，加速行業應用落地。宋繼強表示，英特爾將加大對中國客戶支持的力度，提升響應速度，提供基于英特爾架構和產品的定制化解決方案。