11月20日,第二十一屆中國國際半導體博覽會(IC China 2024)在北京國家會議中心閉幕。作為中國半導體行業協會主辦的唯一展覽會,IC China自2003年起已連續成功舉辦二十屆,已成為我國半導體行業年度最具權威和專業性的重大標志性活動。

智現未來作為中國本土唯一上線多條12吋量產產線的工程智能系統供應商,熱情參與本次展會并在大會發表主旨演講,深度展示了以AI賦能的工程智能系統在半導體等高端制造領域的創新應用成果,吸引了眾多專業觀眾和行業專家駐足、交流,現場交流氣氛異常熱烈。

在本次大會中,人工智能及大語言模型依然是整個行業關注的熱點、重點話題。因此,人工智能及大模型芯片專題論壇是本次大會的最熱門論壇之一。在本次論壇上,智現未來董事長兼CEO管健博士帶來了《大語言模型加速半導體制造CIM2.0變革》的精彩分享,深入剖析了CIM系統的發展趨勢,以及利用大語言模型重構CIM2.0的想法和思路。

升級CIM系統是半導體智能制造的必然選擇

眾所周知,CIM系統被譽為半導體制造的大腦和神經,由三大組件構成:制造系統(以MES(Manufacturing Execution System)為代表,負責排產/追蹤/報表),工程系統(以EES(Equipment Engineering System)為代表,負責監控/分析/控制),產品系統(以YMS(Yield Management System)為代表,負責良率提升/增強管理)。制造系統可以實現工廠生產的自動化,并且持續運營;而工程系統和產品管理系統則決定了工廠最終能否處于領先地位。

然而當前CIM系統在智能化轉型過程中面臨諸多瓶頸,如數據孤島與信息孤島、系統靈活性與可擴展性不足、人機交互體驗不佳、知識沉淀與傳承困難等問題。

與此同時,伴隨著半導體數據量從信息增大、到海量信息再到信息過載的極速演變,CIM1.0中的工廠管理系統以及通過大數據挖掘尋找數據相關性的大數據平臺,已難以滿足半導體制造的需求,升級CIM系統成為半導體智能制造的必然選擇。

管健博士指出,借助大語言模型等信息技術賦予新一代CIM2.0以推薦系統的能力,類似于字節跳動的推薦系統,將用戶與wafer信息的關系演變成雙向關系,讓有效的wafer信息從過載信息中聚類且有針對性地推送至用戶,創造出一個更智能、更高效、更靈活的CIM 2.0系統。

大語言模型+CIM2.0,繪就“未來工廠”的智造藍圖

對大語言模型+CIM2.0的暢想,管健博士表示大語言模型將為CIM系統帶來全新的范式。原有的系統基于人為中心,如在A工具里調數據,在B工具里做分析,在C工具里做報告。而大語言模型可以簡化繁雜工具的使用,幫助工程師到各個對應工具內自動化完成數據處理、數據分析、智能報表等任務。大語言模型充當一個super copilot甚至在線專家級“老師傅”的角色,打破“數據孤島”,解決了制造業知識沉淀難、人才供應不足等難題。

大模型-AI智能體(AI Agent)已在制造領域爆發出全新價值,其核心能力的涌現,助力制造企業高效完成數據挖掘分析、高級邏輯推理、自主學習反饋知識、輔助決策、自動化車間及產線等諸多高階任務。大模型與CIM系統相遇,將重塑制造領域的智慧引擎,讓智能制造邁向更高的發展高度。

引領CIM2.0變革的先行者

在半導體智能化的浪潮中,智現未來始終保持著領先的優勢:

工程智能系統技術水平比肩AMAT、PDF.solutions等美系企業;

國內首個發布半導體領域專有大模型的企業;

大模型與工程智能融合的多款應用率先在國內某12吋頭部晶圓代工廠應用落地,并取得了卓越的應用成效;

智現未來在半導體領域已深耕20余年,一直致力于利用工程智能系統,在人工智能技術的賦能下推動半導體制造的智能化升級。憑借著數十年的半導體行業經驗積累和數據沉淀,智現未來不僅推出了行業首個大語言模型“靈犀”,更將其與原工程智能系統軟件深度融合,開創了大語言模型+工業軟件的新時代。

當前,智現未來“大模型+”應用覆蓋了缺陷圖像識別、FDC設備異常監控、智能反控優參、良率分析預測、設備預防維護、智能報表chatBI等多種業務場景需求。

借助大模型的力量,智現未來實現了對原有工程智能系統的重構與性能增益,以更為便捷、創新的方式幫助半導體客戶將大量制造數據轉化為改進制造流程的深入洞察,從而優化半導體產品品質、穩定產能,實現質與量的突破。

一個全新的智能制造時代正在到來,大語言模型將引領CIM2.0的創新變革。未來,以AI為入口,以數據為中心,擁抱制造智能化的廣闊前景。

審核編輯 黃宇