過去幾年，數十億美元涌入亞洲國家/地區，旨在提高生產能力、探索尖端技術、參與全球競爭，并在地緣政治動蕩的情況下鞏固供應鏈。

從中國的大基金到韓國的龍仁產業集群，再到日本的 Rapidus 財團，每個國家都有自己的計劃來在全球市場站穩腳跟。與此同時，印度和東南亞推出了許多計劃來吸引國際公司并建立人才管道來支持新設施。

目前還沒有一個國家或地區實現端到端供應鏈的獨立，志同道合的國家之間的合作似乎將會持續下去。

西門子數字工業軟件東南亞 EDA 副總裁兼總經理 Nina Lin 表示：“我們看到全球半導體生態系統相互依存。半導體行業非常復雜。它需要廣泛的資源、深厚的技術知識和專業知識。它還需要合作伙伴關系和協作，以有效無縫地管理每個半導體生命周期階段，包括端到端可追溯性、實時可視性、生命周期管理和供應鏈制造等。因此，它需要整個生態系統不斷發展。”

除了能力建設和技術開發方面的競爭外，在市場上尋找人才也是一種挑戰，因為年輕一代對雇主的要求不僅僅是薪水。

“我們目睹了世界許多地方勞動力的轉型，”Lin說。“經驗豐富的員工即將退休或轉入新崗位，軟件和電子工程技能的需求不斷增長，下一代工程師希望為能夠展示可持續性、企業責任和技術創新的公司工作。隨著公司越來越多地將人工智能和機器學習 (AI 和 ML) 等先進技術融入其制造環境，將需要新的角色和技能組合。確保新一波員工具備適當的知識和工具至關重要。”

對于專注于人工智能硬件或設計的公司來說，還有額外的挑戰。Expedera 營銷副總裁 Paul Karazuba 表示：“當今世界并不充滿人工智能人才。10年后，情況將會有所不同。”

在如此激烈的頂尖人才競爭環境中，全球勞動力戰略可以歸結為一句老話：“重要的不是你知道什么，而是你是誰。”“我們通過貿易展覽或技術結識人才，但更多時候是通過人脈關系，”卡拉祖巴說。“半導體行業看似很大，但世界也很小。我們傾向于認識世界各地的人。”

填補人才缺口的方法之一是在人才已經存在的地方開設國際辦事處，而不是將工人引進國內。例如，Lam Research 最近在韓國政府支持的龍仁半導體產業集群開設了一個新園區。該公司還與韓國半導體行業協會和成均館大學在教育和勞動力發展方面展開合作。

同樣，Expedera 在印度也采取了有針對性的方法。“我們一直想在印度擴張，之所以選擇這個特定的地點，是因為我們知道有一小群人工智能工程師，他們經驗豐富，正尋求集體行動，”Karazuba 說。“所以我們沒有要求他們搬到其他地方，因為這樣做既困難又昂貴，所以我們就在那里開設了一家辦事處。我們在英國的辦事處也是這樣做的。我們認識三位工程師，我們真的很想要他們，所以我們決定，‘我們就在那里開設一家辦事處吧。’我們最初選擇在亞洲開設辦事處是因為靠近客戶，但除非我們知道當地有人才庫，否則我們不會開設辦事處。在臺北、上海、新加坡，每個人都知道那里有芯片人才。展望未來，我們當然希望在現有辦事處招聘員工，但我們將采取相同的方法。如果我們能夠找到當地的人才，只要它是一個適合商業的地方，并且從法律上來說也是一個適合知識產權的地方，那么我們就會在人才附近開設辦事處。”

印度因其豐富的人才資源而成為一顆冉冉升起的新星。該國首批晶圓廠已獲得政府批準建設，EDA 公司也已在該國存在多年。

例如，據Cadence 設計系統(印度) 銷售集團總監 Jayashankar Narayanankutti 介紹，Cadence 自成立之日起就參與了印度政府 VLSI 設計專業人才開發計劃 ( SMDP ) 的第一和第二階段。“第一階段始于 1998 年，因此雙方的合作由來已久，”他說。

最近，Cadence 與全印度技術教育委員會 ( AICTE ) 委員會合作，制定了電子工程 (VLSI) 本科學位的示范課程，該公司的軟件可通過國家電子設計自動化 (EDA)網格供所有入選設計關聯激勵 ( DLI ) 計劃的初創公司使用。“這種整合支持全印度的初創公司利用先進的電子設計自動化工具來增強其產品開發能力，” Narayanankutti 說。

Narayanankutti 表示，Cadence 正與印度電子和信息技術部 ( MeitY ) 合作開展 Chips to Startups 計劃 ( C2S )，為 150 所大學提供 EDA 工具，旨在到 2027 年培養出 85,000 名訓練有素的工程師人才。“此外，Cadence 與CDAC (先進計算發展中心)監督的ChipIn計劃保持一致，使大學能夠參與芯片設計的研究和開發，同時也促進這一關鍵領域的初創企業創建。”

西門子、新思科技、Ansys 和是德科技也為 ChipsIn 中心做出了貢獻，而泛林集團則與印度機構合作教授半導體制造并捐贈軟件。

越南、馬來西亞和新加坡等國家也建立了一系列政府/行業合作伙伴關系。林說：“近年來，東盟各國政府加大對半導體行業的投資力度，以創造高價值就業機會，尤其是在前端 IC 設計和代工廠領域。”

例如，Synopsys、Cadence和西門子都與越南國家創新中心 (NIC) 合作，以支持 IC 設計和勞動力發展等舉措。西門子還與西貢高科技園區和越南灣合作。林說：“這些項目具有可擴展性，能夠延伸到前端代工廠 (FAB)。

Synopsys在全球、亞洲和東南亞開展多項計劃。在新加坡，該公司與新加坡半導體行業協會 (SSIA) 和南洋理工大學合作制定課程。在臺灣，該公司與政府實體合作，資助學術項目、支持研究，并運行 Purple 100 計劃，該計劃每年培訓約 100 名參與者進行前端和后端設計。Synopsys 還與國立陽明交通大學 (NYCU) 合作，建立 NYCU-Synopsys EDA/AI 研究中心。在印度，該公司與印度理工學院 (IIT) 孟買分校合作，贊助 Synopsys 半導體虛擬晶圓廠解決方案實驗室。它利用其SARA計劃參與端到端解決方案，并與 30 多所機構合作審查和改進課程。

隨著半導體需求的不斷增長，應用和最終產品的不斷發展，對人才、研發和制造能力的需求也將上升。

西門子的林先生表示：“我們認為半導體是不斷變化的世界的中心，也是當今智能技術的核心。疫情過后，我們看到了供應鏈的脆弱性，也看到了技術在連接人們方面發揮的作用。人工智能將帶來巨大的潛力，帶來新的可能性并改變行業。社會也要求企業管理更加可持續和負責任，企業必須在社會責任和成本之間取得平衡。”

亞洲政府計劃和最新公告

以下提供了部分亞洲國家政府重要舉措的摘要以及 2024 年公告的表格。

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中國臺灣政府資助

中國臺灣主要通過其“科技部”進行投資，其舉措包括A+ 工業創新研發計劃，該計劃下提供工業技術前瞻研究計劃、全球創新伙伴關系計劃和 A+ 初創企業技術提升計劃 (A+STEP)。支持這些努力的一項關鍵法規是《工業創新條例》（2023 年 6 月）。

臺灣當局與包括 NVIDIA 在內的許多公司都有著密切的聯系。例如，2018 年 NVIDIA 表示將與政府共同投資，將其先進技術引入臺灣。隨后，2023 年 5 月，該公司表示將投資高達 243 億新臺幣（7.9 億美元）建立一個 AI 研究中心，該中心將與臺灣大學共同管理，政府將提供 67 億新臺幣的補貼。其超級計算機臺北一號已在高雄投入運行。

據報道，當局在五年內花費了約 65 億新臺幣（2.116 億美元）支持本地設備和材料供應商建立研發能力。此外，投資臺灣還設有一個半導體部門，鼓勵 Cadence 等外國公司在臺灣建立。

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日本政府資助

日本政府的大部分資助來自經濟產業省 ( METI )。其他機構包括日本貿易振興機構 ( JETRO ) 和新能源及產業技術綜合開發機構 ( NEDO )。

據 CNBC 報道，2024 年 11 月，日本首相石破茂宣布政府將在 2030 年前投資 10 萬億日元（650 億美元）或更多來振興半導體產業。Rapidus 財團已經獲得了大量投資——2022 年11 月 700 億日元；2023 年 4 月2600 億日元；2024 年 4 月高達 5900 億日元。NEDO于 4 月批準了Rapidus 的預算。

另一個主要受助者是臺積電牽頭的日本先進半導體制造公司（JASM），該公司獲得了近 80 億美元的政府資助來建設兩家代工廠。

經濟產業省于2022年成立了新一代半導體研發機構，名為尖端半導體技術中心，但未公布資金投入。2024年，經濟產業省向五個項目投資高達725億日元，用于提升開發AI所需的計算資源。

此外，日本投資公司是一家政府支持的基金，支持包括半導體在內的下一代技術。該基金于 2024 年 3 月提出收購材料公司 JSR。

臺灣和日本通過JASM項目以及 SEMI 支持的國際臺日半導體技術研討會進行合作。

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韓國政府資助

在韓國，政府資助由其經濟財政部 (MoEF) 提供，該部于 2024 年 5 月宣布為芯片行業提供26 萬億韓元的支持計劃，并于 10 月 24 日宣布進一步支持。

政府的重點是龍仁半導體產業集群，該產業集群于 2019 年 3 月首次公布，隨后于 2024 年 1 月進一步推進，據報道，該產業集群將與三星和 SK 海力士共同投資 622 萬億韓元（4720 億美元）。龍仁目前擁有 21 座晶圓廠，計劃到 2047 年再建 16 座晶圓廠，其中包括三座用于研究的晶圓廠。2024 年 10 月，泛林集團在龍仁開設新園區，成為首家入駐政府龍仁半導體產業集群的跨國公司。

除了資金支持外，環境部還通過高科技補貼和監管豁免等方式支持該行業加快建設進程。環境部還啟動了Top Tier項目，投資100億韓元與國外領先的研究機構建立合作體系。

從歷史上看，日本和韓國之間一直存在敵意，但面對中國/朝鮮/俄羅斯軸心，日本和韓國正在擱置分歧，至少在半導體領域是如此。例如，SK 集團董事長兼首席執行官在 2024 年 5 月告訴《日經亞洲》，該集團旨在加強與日本芯片設備制造商的合作，并會考慮在那里投資。據路透社報道，日本橫濱市于 2023 年 12 月宣布，韓國三星將在五年內投資約 400 億日元（約合 2.8 億美元）建設先進芯片封裝研究設施。

歐盟芯片聯合計劃將于 2024 年 7 月與韓國啟動半導體合作。

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印度政府資助

印度政府電子和信息技術部 (MeitY) 于 2021 年在其數字印度公司內成立了半導體印度計劃（印度半導體和顯示器制造生態系統發展計劃）和印度半導體使命(ISM)，初始預算為76,000 億印度盧比（約 100 億美元）。

目前已實施了幾種方案：

（1）在印度設立半導體工廠，獲批的申請者可獲得最高 50% 的項目成本同等補貼。顯示器工廠也提供類似補貼。

（2）在印度設立復合半導體/硅光子學/傳感器（包括 MEMS）晶圓廠/分立半導體晶圓廠以及半導體 ATMP/OSAT 設施，可提供50% 資本支出的支持。

（3）設計關聯激勵計劃(DLI) 為集成電路、芯片組、片上系統、系統和 IP 核以及半導體關聯設計的半導體設計的開發和部署提供為期 5 年的財務激勵和設計基礎設施支持。

2024年9月，美國總統拜登與印度總理莫迪合作建設晶圓廠的計劃，美國國務院與印度半導體代表團、電子和信息技術部以及印度政府合作，在《CHIPS法案》設立的國際技術安全和創新（ITSI）基金下發展和多樣化全球半導體生態系統。

對于勞動力發展而言，主要機構和項目包括全印度技術教育委員會 ( AICTE ) 委員會、芯片到初創企業 ( C2S ) 計劃以及為學生提供設計基礎設施的ChipIN 中心。

和美國一樣，印度各邦也在實施激勵計劃。例如，北方邦的政策規定，在印度半導體計劃批準的資本補貼基礎上，再提供 50% 的額外資本補貼。卡納塔克邦數字經濟計劃則通過一系列舉措支持電子系統設計和制造 (ESDM)。

據彭博社報道，印度目前正在進行的提案總額可能達到210 億美元。印度簡報持續更新投資情況。信息技術和創新基金會 (ITIF) 深入研究了印度在全球供應鏈中的未來角色。

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東南亞政府資助

東南亞許多國家都雄心勃勃，例如菲律賓計劃到 2028 年培訓 128,000 名半導體和電子工程師和技術人員。美國與印度尼西亞合作探索半導體供應鏈機會。泰國即將建造其第一家 SiC 晶圓廠。

不過，該地區的大部分活動集中在馬來西亞、越南和新加坡，如下所示：

據馬來西亞投資發展局稱，2023 年，馬來西亞投資、貿易與工業部 (MITI) 推出了新工業總體規劃 (NIMP)，提議從 2024 年到 2030 年撥款 82 億令吉實施。2024 年 5 月，政府推出了國家半導體戰略( NSS ) ，旨在吸引 5000 億令吉（約 1000 億美元）投資于集成電路 (IC) 設計、先進封裝和半導體芯片制造設備，其中支出 250 億令吉（50 億美元）。MIDA是政府在 MITI 下屬的主要投資促進和發展機構。還有一些國家舉措，例如InvestPenang。

在越南，該國總理最近表示，該國將簡化半導體投資程序。2024年9月，該國發布了到2030年發展越南半導體產業的戰略，并展望到2050年。今年4月，計劃投資部（MPI）詳細介紹了其到2030年半導體產業人力資源開發項目，并將愿景延伸至2045年。該項目總預算約為26,0000億越南盾，其中國家預算將出資約17,0000億越南盾，社會來源將出資約9,0000億越南盾。到2030年，該計劃旨在為半導體行業價值鏈各個階段培訓50,000名工程師，并在大學和越南國家創新中心（NIC）建設至少四個國家級共享半導體中心，配備設備。NIC將加強與當地大學、亞利桑那州立大學以及三星、Cadence、Synopsys和西門子等公司的合作。政府還承諾提供稅收優惠。SEMIEXPO Vietnam 于 2024 年 11 月在 NIC 舉行，眾多公司參加。

2021 年，新加坡政府經濟發展局 (EDB) 制定了到 2030 年將制造業增長50%的計劃，并指出全球超過十分之一的半導體芯片是由該國的工廠生產的。2022 年，新加坡投資了8500 萬美元，在五年內建立了國家氮化鎵技術中心，并宣布了電子和精密工程等領域的五項制造業行業轉型圖 (ITM)。同樣在 2022 年，貿易和工業部啟動了制造業 2030 (M2030) 職業計劃，以幫助制造公司為新加坡居民開發有吸引力的職業選擇。新加坡國立大學 (NUS)提供半導體技術和運營理學碩士 (MSc (STO)) 課程。該州旨在通過 2014 年啟動的一項計劃成為世界上最智能的城市，關鍵創新發生在其裕廊創新區 (JID)，這是一個生活實驗室和先進制造業中心。

安永 2024 年報告指出，從現在到 2025 年，已有 140 多個國家貨地區承諾對大型跨國企業實施 15% 的全球最低稅率，新加坡就是其中之一。為了抵消這一影響，新加坡推出了可退還投資抵免 (RIC)，為每個符合條件的支出類別提供高達 50% 的支持，最長可達 10 年。對于先進制造業，RIC 計劃旨在鼓勵研發和創新項目。作為 RIC 計劃的補充，新加坡還向其“研究、創新和企業 2025”計劃額外投資了 30 億美元。

2024 年 TrendForce 報告指出，“鑒于前十大封測公司中有九家位于亞太地區，亞洲的戰略定位尤為引人注目，日本、馬來西亞和新加坡都在努力脫穎而出。”

參考鏈接

https://semiengineering.com/asia-government-funding-surges/