1月26日至27日，第十九屆亞洲金融論壇暨全球產業峰會在香港會展中心舉行。本屆論壇由香港特區政府與香港貿易發展局聯合主辦，以“金融賦能產業”為主題，匯聚全球金融、產業及投資界代表。在湖南省人民政府副省長王俊壽率團出席的“湖南日”暨主導產業投融資對接會上，芯盛智能科技（湖南）有限公司董事長熊偉作為全省遴選的六家重點企業代表之一發表主旨演講，向國際社會展現中國存儲芯片產業的自主創新實力。

此次“湖南日”活動由湖南省委外事辦、省委金融辦等單位統籌組織，旨在推動湖南優勢產業與全球資本高效對接。作為湖南省重點產業的代表性企業，芯盛智能受邀參會，體現了地方政府對其在高端半導體領域戰略地位的高度認可。熊偉在演講中指出，面對全球產業鏈重構與人工智能快速發展的雙重趨勢，芯盛智能始終以國家存儲安全為使命，堅持全棧自研路徑，已成為中國大陸唯一實現端到端自主可控的存儲企業，形成從核心IP、固件、主控芯片到模組的完整技術閉環。

針對當前地緣政治不確定性加劇帶來的供應鏈挑戰，熊偉系統闡述了芯盛智能的“雙地投片”策略——通過在海外與大陸本土晶圓廠同步流片，構建靈活、多元、高韌性的供應體系。該機制不僅能保障產品的持續穩定供應，更在極端外部環境下展現出較強的抗風險能力。熊偉強調，在存儲領域，只有掌握全鏈路技術主權，才能真正筑牢產業安全防線。

在技術落地方面，芯盛智能展示了多場景下的產品成果：其工業級產品滿足多領域嚴苛要求，已廣泛應用于數據通信、能源電力、網絡安全、軌道交通、金融等行業；最新推出的自研eMMC主控芯片支持-55℃至125℃寬溫域穩定運行，性能與可靠性均高于行業主流水平；企業級存儲產品已通過國內頭部運營商嚴格測試，并實現規模出貨，充分驗證了其技術成熟度與市場競爭力。這些進展標志著中國企業在高端存儲領域正從“可用”向“好用”乃至“領先”邁進。

此次亮相亞洲金融論壇，是芯盛智能深化產融協同、拓展國際視野的重要一步。未來，公司將繼續加大研發投入，把握AI與數字經濟融合發展的機遇，加強與產業鏈上下游的協同創新，以全棧自研技術筑牢數字中國的存儲底座，為湖南打造國家重要先進制造業高地貢獻核心力量。