來源：成都高新區電子信息產業局

日前，芯源系統全球研發及測試基地項目在成都高新區舉行開工活動。

項目建成投產后，預計可實現年測試電源管理芯片達200億顆，將有望成為亞洲最大的

模擬和混合信號集成電路研發應用中心。

該項目占地面積32畝，建筑面積7.5萬平米，是芯源系統股份有限公司（下稱“MPS”）在成都高新區投資建設的第四期項目，主要建設內容包括研發中心、測試中心、運營中心和營銷中心，預計2年完成建設。

MPS總部位于美國，公司主要從事高性能模擬、混合信號電源管理芯片設計、研發、制造和銷售，自主研發產品4000余種，廣泛應用于工業、通信基礎設施、云計算、汽車以及消費類電子等領域。近年來，MPS憑借其強大的半導體設計專業知識以及在半導體工藝、系統集成和封裝領域積累的創新專有技術發展持續向好。

2019年，MPS進入《財富》雜志全球TOP100增長最快公司排行。

2020年，MPS被GSA評為最受尊敬半導體上市公司。

2021年，MPS成為過去30年全球唯一營收突破10億美元的新興模擬半導體公司。

2023年，MPS營收突破18億美元，躋身全球前十大IC設計企業。

作為MPS在全球最早設立的全資子公司，成都芯源系統有限公司（下稱“成都芯源”）于2004年在成都高新區成立。基于公司的高速發展需求及成都市、成都高新區良好的營商環境，MPS持續加大在蓉投資，至今在成都高新區已累計增加注冊資金6億美元。

據了解，成都芯源在全球擁有一千余項專利，在2019年首屆《中國企業專利500強榜單》中，成都芯源排名全國76，四川省第一。同時，企業還連續多年被認定為國家“高新技術企業”，曾被評為四川省出口創匯重點企業。

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審核編輯 黃宇