01應用場景

在集成電路的產品開發、工藝制造和產品驗證過程中，對電性參數測試的需求日益提高。芯片設計類企業、代工制造類企業、垂和研發實驗室，都需要完成多種測試任務,需要高效、精確地提取器件和工藝相關的電性參數，實現以數據驅動芯片產品的功耗-性能-面積-成本(PPAC) 優化、可靠性以及成品率提升。

常見的電性測試參數：

● 電流：測試精度0.1pA以下，最小分辨率0.1fA，最大范圍1A

● 電壓：測試精度0.1mV以下，最小分辨率0.1 μV，最大范圍200V

● 電容：測試精度0.01pF，最大范圍100nF, 支持C-V掃描

為滿足這些高精度的測試需求，客戶采用PXIe的模塊化儀器，配置了SMU,pulse Generator,Signal Analyzer,Switch Matrix,LCR表。如下圖

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問題和難點

1，PXIe的高密度板卡如何連接，保證信號的測試精度

2，多臺系統設備如何保證一致性，保證測試結果的準確性

3，測試如何需要保證一定的通用性，可以適配類似的被測物

03解決方案

1，采用騰方中科的CMS系列海量互連產品，確保產品形成通用平臺，可更換適配器，完成多類測試;

2,跟PXI板卡的連接采用DAK直連盒的方式，保證信號的精度和一致性

3，因為電流是PA，電容是PF，非常微弱的信號，適配器也采用PCB的方式，縮短矩陣和SMU間的連線，最大化降低信號的衰減，同時PCB的一致性也能很好的保證系統間的測試結果一致。