隨著人工智能、物聯網等技術的蓬勃發展與演進，各類應用場景對高速寬帶連接的需求日益增長，也對網絡連接速率、時延和帶寬都提出更高的要求。芯訊通作為通信模組領域的佼佼者，其打造的5G模組SIM8270/SIM8390與WiFi7模組W86/W87的組合方案，可滿足當前應用場景對高速寬帶連接的高要求。該類方案可廣泛應用到FWA、MiFi、路由器以及電腦等應用領域。

在日常的網絡連接場景中，盡管5G終端已經具備高速率、大寬帶、廣覆蓋的優勢，但5G+WiFi7 模塊的組合方案的突出優勢、強大性能依然贏得了市場廣泛認可。首先是二者的互補優勢，5G網絡在室外長距離、高速移動場景下具有優勢，而WiFi7技術在室內短距離、高密度連接場景下表現更佳。兩者的結合可以實現優勢互補，為用戶提供更全面的網絡覆蓋。

其次搭載5G模組SIM8270/SIM8390和WiFi7模組W86/W87的網絡終端，在機場、體育場等人員密集，5G覆蓋不到或者信號較弱的場景下可幫助實現無縫切換。此外，在網絡性能、時延、穩定性、成本效益等方面的優勢也成為該組合方案得到客戶青睞的重要原因。

搭載芯訊通5G模組SIM8270/SIM 8390和WiFi模組W86/W87的路由器、MiFi終端，集成了5G與WiFi7的雙重優勢。SIM8270采用高通驍龍X72 5G調制解調器及射頻系統，支持 Sub-6GHz SA和 NSA雙重組網模式，并向下兼容 4G網絡，支持最新的WiFi 7協議。

SIM8390則搭載高通5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統驍龍X75，支持 Sub-6GHz和mmWave頻段，在毫米波頻段下支持下行速率10Gbps, 上行速率3.7Gbps, 聚合Sub-6GHz下支持下行速率8Gbps, 上行速率1Gbps, 具備“萬兆下行、千兆上行”的速率傳輸能力。滿足多用戶、高帶寬的高速場景需求。

WiFi7模組W86采用了高通WCN-7851平臺，支持2x2 MU-MIMO，能夠同時處理多個數據流的傳輸，提高了無線網絡的效率和性能。W86采用緊湊封裝，21*26*2.4mm的尺寸大小，可幫助客戶終端優化成本和產品尺寸。W87則采用QFW71X4平臺，支持4x4 MU-MIMO，模塊尺寸大小為29.5*32.5*2.85mm。

以上四款產品都具備高速率、低延遲和高可靠性的特性，在實際使用時可根據具體場景和需求選擇不同的產品組合和方案。蜂窩與WiFi雙重優勢加成，能夠為客戶終端提供高性價比、高性能、高速率的網絡體驗。

作為專為6GHz頻段打造的標準，WiFi7具備強大的商業價值，在WiFi7領域，5G與WiFi7的組合方案，能夠在高速應用場景為客戶終端帶來更強大的網絡體驗。芯訊通擁有豐富產品線，覆蓋5G、LTE-A、4G、LPWA、Smart、GNSS、NTN、V2X、WiFi等領域，為不同行業的智慧轉型貢獻力量。未來，隨著技術的不斷進步和應用場景的不斷拓展，芯訊通將繼續引領行業創新，為更多用戶提供優質、高效的網絡連接服務。

芯訊通SIMCom

芯訊通無線科技（上海）有限公司自2002年成立以來，作為模組行業的領導者，一直致力于提供5G,LTE-A,C-V2X,eMTC(CAT-M1),NB-IoT,FDD/TDD-LTE,WCDMA/HSPA/HSPA+,CDMA1xRTT/EV-DO,GSM/GPRS/EDGE無線蜂窩通信以及GNSS衛星定位等多種技術平臺的模塊及解決方案。

芯訊通堅持提供高品質的模組產品和行業解決方案，以22年專業的技術創新和服務能力，不斷滿足物聯網各行各業客戶的需求。我們的產品和服務已覆蓋全球超過180個國家，超過1萬家客戶。在深耕垂直行業的同時，不斷定義優勢產品，構建核心競爭力，我們的產品廣泛應用于智慧城市，無線支付、車載運輸、智慧能源、智慧工業、醫療健康和農業環境等領域。