隨著電子產品的日益復雜和多樣化，設計難度不斷加大。在智能化飛速發展的今天，工程師的設計經驗已無法全面覆蓋所有領域，設計與仿真的協同已成為業界公認的研發新產品和探索新技術的最佳途徑。

為了更快捷地解決業內設計難題，上海佳研聯合ANSYS和RedEDA將于2024年11月29日在深圳南山前海亞朵S酒店舉辦電子產品設計仿真研討會。本次會議將聚焦于電子產品設計中仿真與設計的最前沿技術，涉及半導體仿真Sign Off與驗證、封裝設計與仿真驗證、高速高頻PCB設計與驗證、光電產品設計與驗證、大功耗電路（IGBT）設計與驗證、高壓智能設備設計與驗證等多個議題。會議將結合ANSYS在結構、振動、熱、流體、電磁場、電路、系統、芯片、光子、光學、聲學等多學科多物理場仿真的案例，與業內專家深入交流。

我們誠摯邀請半導體設計、封裝設計、光學設計、模具設計、封裝加工、通信、高科技、電力電子、電氣設備、軌道交通、汽車行業等相關單位的研發部、測試部、質量部等部門負責人、工程師或其他感興趣人員參加，共同探討，共享技術發展。

會議時間

2024年11月29日9：00-17：00

會議地點

深圳南山前海亞朵S酒店

廣東省深圳市南山區前海路1428號南崗商務大廈

交通指引

大新地鐵站-C2口；步行500米,約7分鐘

南山地鐵站-H口；步行1.1公里,約14分鐘

蛇口站；駕車7.8公里,約20分鐘

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會議議程

精彩內容搶先看

電子產品的綜合性設計

Ansys功率模塊多物理仿真解決方案

功率模塊的均流分析

功率模塊電磁輻射；功率模塊的系統分析

光學解決方案

zemax,lumerical,speos聯合仿真AR-HUD方案

電子產品的熱管理

Ansys CPS多物理場解決方案

3DIC熱解決方案

Thermal results in RHSC-ET

RedEDA封裝和系統設計整體方案

RedEDA系統設計解決方案

RedEDA設計案例分享

半導體封裝自動化仿真解決方案

半導體&PCB熱應力案例分享

封裝和系統級電熱耦合

Ansys HFSS天線仿真方案

TE01模介質諧振腔體濾波器

毫米波天線陣列

變壓器磁場損耗分析/電壓強度分析

低壓開關電弧仿真

模流分析

審核編輯 黃宇