來源： 芯合半導體XHPsemi

北京芯合半導體有限公司與深圳市東瑞焊接設(shè)備股份有限公司簽署合作協(xié)議，成立“碳化硅焊機聯(lián)合實驗室”。雙方在SiC功率器件和模塊的研發(fā)、應用以及供應鏈生態(tài)建設(shè)等方面展開合作，構(gòu)建自主可控的“SiC功率器件+焊機應用”產(chǎn)業(yè)強鏈。芯合半導體總經(jīng)理趙清、東瑞焊接董事長、總經(jīng)理駱留社及聯(lián)合實驗室領(lǐng)導小組成員出席簽約儀式。

經(jīng)過嚴謹?shù)漠a(chǎn)品測試，東瑞對芯合半導體的產(chǎn)品給予了高度評價，駱董事長稱，測試了100多顆芯合產(chǎn)品，沒有一顆出現(xiàn)問題，樣機已經(jīng)連續(xù)運行一個多月無異常，芯片的一致性和可靠性表現(xiàn)優(yōu)越，給予我們極大的信心。

芯合半導體產(chǎn)品測試焊機

在焊機行業(yè)中，提高效率、降低成本和增強便攜性等趨勢一直是推動持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵動力。芯合半導體的大功率SiC MOS器件、功率模塊以及SBD單管器件正是順應了焊機行業(yè)的發(fā)展趨勢。此次，雙方將攜手在全功能脈沖氬弧焊系列、交直流氬弧焊系列、空氣等離子切割機系列、民用及工業(yè)手工弧焊系列、MIG/CO2氣體保護焊系列、電容儲能式螺柱焊系列、自動埋弧焊系列等七大系列五十余款型號焊機中全面評估SiC功率器件解決方案，開發(fā)出更加優(yōu)質(zhì)且高效的焊機產(chǎn)品提供給全球客戶。

【近期會議】

11月28-29日，“第二屆半導體先進封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會”將再次與各位相見于廈門，秉承“延續(xù)去年，創(chuàng)新今年”的思想，仍將由云天半導體與廈門大學聯(lián)合主辦，雅時國際商訊承辦，邀您齊聚廈門·海滄融信華邑酒店共探行業(yè)發(fā)展！誠邀您報名參會：https://w.lwc.cn/s/n6FFne

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審核編輯 黃宇