在銅電鍍領域，尤其是高端PCB電鍍領域，電解隔膜技術長期以來被日本GS Yuasa公司所壟斷。這種電鍍電解隔膜是一種具有微孔結構的中性隔膜材料，它能夠在電解系統中允許電子及其它小分子（如水）通過，同時阻隔較大分子尺寸的添加劑，從而在陽極端形成添加劑的“真空地帶”，減少陽極對添加劑的損耗，顯著降低電鍍成本。

【國產突破】目前，由刻沃刻技術研發團隊成功研制出具有相同性能的PCB電鍍電解隔膜，成功實現了對進口產品的替代。這是繼堿性制氫復合隔膜產品之后，刻沃刻公司面向市面推出的又一高端隔膜產品。這款國產電解隔膜在性能上達到國際先進水平，具備了批量生產的能力，并已開始向市場陸續出貨。

【產品特點】該款PCB電鍍電解隔膜具有電阻低，耐化學性能強等特點，膜厚度為0.22mm，能夠承受電鍍液中化學物質的長時間腐蝕，并保持持久的穩定性，可延緩阻隔添加劑與電解槽陽極接觸，特別適用于不溶性陽極，降低不溶性陽極電解過程中對于電解添加劑的急劇損耗，提高電鍍品質與生產效率，幫助企業進一步節約成本。

同時該款隔膜還可根據客戶需求加工成條狀、袋狀、框架焊接等各種形狀，可在干燥狀態下儲存。

隨著刻沃刻PCB電鍍電解隔膜的成功研發和批量出貨，將極大的降低國內電鍍廠商對于進口產品的依賴，提高國內PCB電鍍行業的自主可控能力，為國內電鍍企業提供更具性價比的選擇，提升整體競爭力，為電鍍行業的持續發展奠定了堅實基礎。

未來，刻沃刻研發團隊將繼續深耕電解隔膜技術，加大研發投入，致力于研發更多的新型高端隔膜材料，以滿足不斷變化的市場需求，為人類社會的進步和發展作出更大貢獻。

審核編輯 黃宇