今年10月，立锜科技與WPG在武漢「駛向未來(lái)：預(yù)約下一個(gè)十五? 五 馳騁世界」的大型展覽聯(lián)合展出。展覽盛大開幕，吸引眾多業(yè)內(nèi)人士參觀，會(huì)場(chǎng)貴賓云集。講者在主題館輪番上臺(tái)，深入講解行業(yè)趨勢(shì)，現(xiàn)場(chǎng)氣氛熱烈，精彩絕倫，小編帶您重溫現(xiàn)場(chǎng)。

在此次「駛向未來(lái)日」活動(dòng)中，立锜科技展示最新的汽車解決方案，涵蓋了新智能座艙、ADAS電源解決方案、車用功能安全發(fā)展以及車用產(chǎn)品的未來(lái)趨勢(shì)。

參觀者對(duì)立锜的產(chǎn)品表現(xiàn)出極大的興趣，立锜的應(yīng)用工程師們以專業(yè)且熱情的態(tài)度，詳細(xì)解答了觀眾的各種問(wèn)題，現(xiàn)場(chǎng)人潮絡(luò)繹不絕，氣氛熱鬧非凡。

活動(dòng)當(dāng)天，除了豐富的產(chǎn)品展示外，立锜科技協(xié)理Brian進(jìn)行了主題講座，聚焦汽車領(lǐng)域的新技術(shù)與應(yīng)用，深入剖析了第3代Distributed Architecture、第4代Domain-centralized Architecture以及第5代Zonal Architecture。

講者介紹

Brian Chu

立锜科技市場(chǎng)整合行銷處協(xié)理

擁有多年IC的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，整合立锜車用產(chǎn)品，詳細(xì)分析車用IC趨勢(shì)。

本次講解完整解析汽車電子領(lǐng)域的過(guò)去、現(xiàn)狀與未來(lái)，展現(xiàn)了立锜科技在車用IC領(lǐng)域的精準(zhǔn)洞察。

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