2024 TechDay

AMD 技術日日程上線！

親愛的研發(fā)工程師朋友們：

AMD 自適應和嵌入式產品技術日 –北京站活動日程現已上線！

本次技術日將匯聚來自軟件與硬件領域的頂尖研發(fā)人員，共同探索最新的技術趨勢、行業(yè)動態(tài)和創(chuàng)新解決方案。無論您是專注于硬件設計、嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，還是軟件架構、算法優(yōu)化，本次活動都將為您提供豐富的內容，幫助您提升專業(yè)技能、擴展技術視野。

TechDay - Beijing 2024

01上午 - 全體大會

產品更新與熱點應用分享

上午的全體大會主要聚焦于AMD 自適應與嵌入式芯片產品的最新更新。以及來自億咖通和瑞斯康達的案例分享。

1主題演講: 自適應平臺助力行業(yè)革新

2AMD 自適應和嵌入式計算新產品介紹

3億咖通：打破體驗同質化，沉浸式電競座艙方案的量產與落地

汽車底層座艙芯片的趨同，導致當前智能座艙體驗的同質化問題日益顯著。打造極致的用戶體驗以及差異化的功能服務，已經成為了新時代智能座艙的比拼重點。桌面級處理器上車面臨嚴峻挑戰(zhàn)，底層架構、應用生態(tài)“水土不服”，億咖通科技將與您分享如何突破邊界，探索艙駕融合，順利量產。

4瑞斯康達：Versal VM1402 在 Combo PON 上的應用

本次演講主要向大家介紹 AMD Versal VM1402 芯片在 Combo PON 上的應用方案，內容主要包括 Combo PON 系統(tǒng)介紹、使用 NOC 進行 DBA 數據搬移，以及 VM1402 SERDES 在 Combo PON 上使用介紹。

02下午 - 分會場

行業(yè)應用與設計開發(fā)的深度解析

下午的活動將分為兩個論壇，分別針對行業(yè)應用和設計開發(fā)兩個主題進行深入探討。

應用解決方案分論壇

AMD 賦能智能化機器人

汽車區(qū)域電子電氣架構中視頻傳輸互聯(lián)的優(yōu)化處理

高效低延時計算驅動 6G 應用

AMD AI 解決方案更新

任意互聯(lián)：AMD 專業(yè)音視頻及廣播方案更新

AMD 為測試測量應用提供更快更強的解決方案

設計與開發(fā)分論壇

基于 Versal 器件的分段配置方法

面向未來的嵌入式系統(tǒng)軟件開發(fā)

從 XSCT 到 Python：Vitis Unified IDE 項目創(chuàng)建遷移指南

基于 UltraScale+ / Versal 高性能設計的最佳實踐

適用于 Versal 器件的 GT 開發(fā)新流程

Versal NOC/DDRMC 設計與優(yōu)化方法

現場演示與專家團互動

除了精彩的主題分享，本次活動還安排了多個與演講主題緊密相關的現場演示方案，不光讓您從 PPT 中感受這些方案，更可以親身體驗他們的實際表現。

會議適合觀眾

1尋找更強大，開發(fā)更便捷的硬件開發(fā)人員。

2期待使用硬件加速的軟件/算法開發(fā)人員。

3尋求更靈活更高效的系統(tǒng)架構師。

4希望快速推進項目研發(fā)和部署的項目管理人員。

立即報名，探索未來技術

請務必選擇您下午希望出席的分會場

11 月 20 日，期待與您共同探索前沿技術的無限可能。更多活動信息與日程介紹，敬請關注我們，及時獲取最新消息。

本次活動不向參會者收取任何費用。

但因坐席有限，我們將采用報名-審核制，審核通過的觀眾可進入會場，所以敬請各位報名時正確填寫您的公司名稱、以及工作郵箱。

以免因信息不全而無法通過審核。

TechDay - Beijing 2024

* 提交相應個人信息即表示您同意向 AMD 披露您的數據，并根據公布的隱私政策進行處理。

* 除非特別聲明，活動組織者對因特殊原因導致活動取消或報名成功后因不符合要求而無法進入會場參與活動的情形不承擔責任。