（接上篇）

6 改進建議

當前，我國制造業向高質量、高端、智能、綠色等方向發展。國內PCB產業作為電子信息產業的基礎產業，在PCB整體規模擴大的同時也非常有必要提升相關產品的質量和口碑，促進我國從PCB制造大國向PCB制造強國轉變。基于近年來的PCB質量分析數據，結合與國內代表性的終端廠商及PCB制造商交流情況，有以下幾點改進建議。

（1）PCB的生產流程長、工藝復雜，普通多層板的生產制程涉及幾十道工序，涵蓋了從上游半固化片和覆銅板材料的開料到后續表面組裝（Surface Mounted Technology，SMT）等電子裝聯后的組件級檢驗，再到下游各類電子產品的上裝應用。對于PCB產品而言，從上游的材料，中間的元件加工和組件電子裝聯制程，到下游的系統應用環境等，均會對其性能和質量產生影響。因此，建議基于產業鏈上下游協同開展PCB精準開發設計，加強產品研發與上游材料、設備能力及終端需求的協同和實驗室研制與車間工程化的協同，確保所開發產品能更好地滿足市場實際應用。

（2）檢測分析技術已經是越來越重要的一種研發手段，迅速、及時、準確地檢測分析是科研和生產的眼睛，可協助企業準確控制工藝過程、探索材料和產品性能的關系、研究產品性能與外界條件的關系、確定材料或產品長期使用的可靠性等，極大提升企業研發和品控水平。希望行業內相關專業機構能增強面向高端PCB的質量檢測、可靠性試驗及失效分析服務能力的供給，如面向新能源發展的PCB可靠性評價分析技術、6G低軌衛星應用環境模擬試驗技術、虛擬仿真驗證技術、高速高頻測試技術、微納尺寸界面表征技術、高精度無損失效分析定位技術等。

（3）未來高密度化和高性能化成為PCB技術發展的重要方向，多層板、撓性板和剛撓結合板、高密度互連（High Density Interconnector，HDI）板、高速高頻板等高端產品的需求日益上升，將要求PCB面積更小、孔徑更小、布線寬度更窄、層數更高，可承擔更復雜的功能。為了適應和滿足這些發展的需要，除了PCB制造企業需提升自己的技術水平之外，產業鏈配套的材料、軟件、設備等方面技術也需不斷提高。因此，有必要系統梳理目前產業鏈在制程、材料與設備等方面的主要技術缺口，加大產學研合作力度，解決行業內重大關鍵性、基礎性和共性技術問題；同時，需要加快開展面向用戶應用的質量一致性、加工工藝、可靠性等方面驗證數據積累，在用戶產品的實際使用環境或接近實際使用環境下開展一系列試驗、分析、評估和綜合評價等工作，快速提升產品成熟度。

（4）為應對不斷上漲的人力成本壓力，以及客戶在品質、交期、服務等方面更高的要求，PCB行業數字化轉型工作迫在眉睫。建議國內PCB行業加強智能制造的系統性規劃，集中行業上、中、下游資源開展智能制造共性技術研究，加速推動自動化向數字化技術與先進制造技術融合發展。

7激光焊錫技術在PCB制造中的應用

上文提到的改進措施中，激光焊錫技術，特別是激光噴射錫球技術（Laser Jet Solder Ball Bonding，LJSBB），為PCB制造提供了一種有效的解決方案。自1997年問世以來，LJSBB技術通過激光束熔化預制釬料球，并利用高壓氣體精確地將熔融的釬料球噴射到焊盤上，形成冶金連接。這一過程不僅實現了非接觸式焊接，還保證了局部加熱和小熱影響區，從而提高了焊接質量并減少了材料變形和元件損傷。

LJSBB技術的優勢在于其高定位精度，能夠精確控制焊點，避免橋連現象，同時實現微米級的焊接精度，這顯著提升了焊點的疲勞壽命。此外，該技術還具有高填充率的通孔填錫能力，無需助焊劑，從而確保了焊點的清潔度并免除了二次清洗的需要。激光焊錫速度快，效率高，且一致性好，減少了人為因素的影響，有效縮短了生產周期。

通過這些特點，LJSBB技術不僅提升了PCB的焊接質量，還增強了生產效率和產品的可靠性，為PCB制造業帶來了顯著的優勢。

8 結語

本文深入分析了國內印制電路板（PCB）產品的失效現狀，并提出了針對性的改進建議。通過對數百個失效案例的統計分析，我們發現PCB自身質量異常是導致PCBA失效的最主要原因，且這一趨勢在逐年增加。特別是導通失效、可焊性不良、分層爆板和絕緣失效成為了行業面臨的主要質量問題。此外，我們還發現，無論是軍用還是民用PCB，導通失效和可焊性不良都是最突出的問題，這反映了軍用和民用PCB在應用環境和技術要求上的差異。

針對這些問題，我們提出了一系列改進建議，包括加強產業鏈上下游的協同設計、提升檢測分析技術、優化產業鏈配套以及推動智能制造和數字化轉型。特別是激光焊錫技術的應用，為提升PCB焊接質量提供了有效的解決方案。激光焊錫技術不僅提高了焊接的精度和效率，還增強了焊點的機械強度和疲勞壽命，從而提升了PCB產品的整體質量和可靠性。

本文的建議旨在為PCB行業的提質增效提供參考，助力國內PCB產業從制造大國向制造強國轉變。我們期待行業內的企業和研究機構能夠采納這些建議，共同推動國內PCB產業的技術進步和市場競爭力。

本文由大研智造撰寫，專注于提供智能制造精密焊接領域的最新技術資訊和深度分析。作為集研發、生產、銷售、服務為一體的激光焊錫機技術廠家，我們擁有超過20年的行業經驗。想要了解更多關于激光焊錫機在智能制造精密焊接領域中的應用，或是有特定的技術需求，請在大研智造官網聯系我們。歡迎來我司參觀、試機、免費打樣。

審核編輯 黃宇