在IC封裝產業中，打線接合(Wire Bonding)是利用微米等級的金屬線材，連接起芯片與導線架或基板的技術，讓電子訊號能在芯片與外部電路間傳遞。Moldex3D芯片封裝成型模塊支持金線偏移分析，幫助使用者驗證金線設計與診斷制程中可能發生的問題，而Moldex3D Studio 2024新增了金線精靈與金線樣板功能，協助用戶在前處理階段導入微小的金線組件，加速金線的幾何設計與建立。

其中金線精靈能將2D直線或非封閉曲線套上樣板，設定相關參數后即可建立金線組件；使用者則可透過自定義金線樣板，來管理他們的樣板信息。

以下將示范如何利用金線精靈與金線樣板，以2D平面曲線產生3D的金線組件。

步驟1. 準備模型準備包含2D平面曲線的模型，并依照接線方式將金線做群組分類，如下圖所示，藍色表示接在方框外側的金線，粉色則表示接在方框內側的金線。

步驟2. 設定金線打開金線精靈，選取藍色金線，設定金線的版型與直徑，Studio預設提供了4種金線樣板，若有需要也可用金線樣板增加其他樣板設計。此范例中選擇第二種(D_MDX_Square)版型，接著設定位置，這邊有三種參數需要設定：起點Z值、跨距與終點下偏移。

設定完后選擇存檔，即可在畫面上看到產生的橘色金線對象，而原本的藍色2D曲線仍會被保留。

注：選取金線時，除了直接選取線段外，也可透過線段的兩端點來建立金線。

注：金線起點會設定在2D曲線的起點，若方向錯誤可雙擊或右鍵點選編輯屬性來反轉線段的起點與終點。

接著選取粉色線段，選擇第三種(D_MDX_PENTA)版型并設定位置參數，完成后選擇存盤并關閉。

步驟3. 檢測是否有相交建立好所有金線組件后，使用相交檢測工具會發現有4條金線相交，需要再調整它們的設計，點擊移至新群組將相交的金線標示起來，方便后續修改。

步驟4. 新增金線樣板

打開金線樣板，會看到畫面被分割為左右窗口，左側為模型對象，右側則會顯示當前的金線樣板設計。如下圖所示，以D_MDX_Square為基礎增加新樣板版型1，按下確定。

編輯版型1，將節點數量改為5，并修改各節點位置，接著以相同作法新增另一個以D_MDX_PENTA作為基礎的版型2，確認沒問題后按下存盤并關閉完成樣板新增。

注：金線樣板不支援Undo/Redo。

注：預設的樣板名稱會以「D_」作為開頭，而在自定義樣板的名稱程序限制開頭不能是「D_」。

步驟5. 套用新金線樣板雙擊要修改的相交金線，套用剛剛建立的樣板，設定好參數，再去檢查金線相交情形，若還是有相交那就再修改剛剛建立的新樣板，直到金線相交數量為0為止。

步驟6. 完成前處理與后處理設定

建立好金線后，按照流程依序建立芯片、環氧樹脂、流道、導線架等屬性對象，并生成網格，接著設定材料、成型條件、分析順序與計算參數，完成分析后便可在看到金線偏移的分析結果。