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AMD RX Vgea 64拆解:這樣設計會影響散熱嗎?

454398 ? 2018-01-26 16:02 ? 次閱讀
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AMDRXVega64顯卡已經正式開賣,作為GTX1080的頭號勁敵登場。

RXVega是消費級產品首次使用HBM2代顯存,顆粒來自三星,其中Vega64使用了兩顆堆棧,共8GB。

AMD RX Vgea 64暴力拆解,這樣設計會影響散熱嗎?

HBM顯存不同于GDDR5,它可以和GPU一起封裝,二者借助硅中介層物理互連,后者則是“眾星拱月”式地分散排列。

在這一點上,荷蘭媒體Hardware.Info有了一個趣味發現,他們其中一塊Vega64上,GPU核心明顯比HBM2顯存芯片要高出一截,也就是不在一個水平面。

而另外一塊上,GPU和顯存的位差則被抹平了。

HW還分析,正是因為這點不同,后者肯定有HBM2的墊高設計,所以會部分影響到散熱。

網站不屈不饒,找到AMD沒回應,他們問了通路伙伴,后者表示,這是因為此次HBM2顯存和GPU的封裝交給了兩家公司,可能因此出現了上述不同。不過墊高、找平本身也是封裝界的通行做法,無可厚非。

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