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TE Connectivity首次發布用于數據中心的高密度金手指電源連接解決方案

西西 ? 作者:廠商供稿 ? 2018-01-25 11:16 ? 次閱讀
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產品可實現高電流密度和低接觸電阻

中國上海—2018年1月25日—全球連接與傳感領域領軍企業 TE Connectivity(TE)今日宣布推出高密度(HD)金手指電源連接器。作為市場上能夠實現最高電流密度的連接器之一,該產品可以支持大功率應用。

TE的全新 HD金手指連接器能夠以低電阻傳輸更高電流(每個端子高達25A),從而為功率在1500-2000W的數據中心設備提供支持。連接器在嚴苛環境中仍能保持可靠性能,最高工作溫度可以達到130°C。此外,該款產品的信號間距為1.27mm,符合行業通用的PCB設計,同時其電源/信號引腳的彈性設計能夠降低插接力。

TE 產品經理 Bandy Yuan 表示:“服務器、交換機和存儲設備對電流密度和功率的要求與日俱增,業界亟需能夠滿足這些需求的解決方案。TE 推出的 HD金手指連接解決方案符合甚至超出網絡設備制造商們對下一代設備的期待。”

關于TE CONNECTIVITY

TE Connectivity(紐約證交所代碼:TEL)是全球技術和制造領導者,年銷售額達 130 億美元,致力于創造更安全、可持續、高效和互連的未來。經過75余年的發展,TE的連接和傳感解決方案經受嚴苛環境的驗證,持續推動著交通、工業應用、醫療技術、能源、數據通信和家居的發展。TE在全球擁有約 78,000 名員工,其中7,000 多名為工程師,合作的客戶遍及全球近 150 個國家。TE相信“無限連動,盡在其中”。

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