國際半導體產業(yè)協會（SEMI）昨日發(fā)布去年全球半導體產值統計，首度突破4,000億美元，年增20%，產值和增幅同創(chuàng)歷史紀錄，設備和材料廠也同歡。SEMI看好成長可延續(xù)至2019年，對半導體產業(yè)正面看待。

SEMI預估，今年半導體產值年增率約5%至8%，再創(chuàng)新高，明年可望續(xù)增，產值將首度站上5,000億美元大關。

SEMI***區(qū)總裁曹世綸表示，半導體產業(yè)已跳脫傳統3C及PC，多元應用造就新一波半導體市場大躍進。去年產值突破4.000億美元，年增率高達20%，超越以往的4%至5%。他樂觀預期今年將再創(chuàng)新高。

曹世綸指出，半導體新運用包括人工智能(AI)、物聯網、高效能運算、汽車、行動設備、智能制造、智能醫(yī)療、5G、AR/VR等。另外，政府設定2025年再生能源占比達25%。SEMI將結合產業(yè)與政府，繼去年***國際太陽光電展首度納入風能、綠色運輸等再生能源議題，今年將規(guī)劃成為***智能能源周，串聯全球無限商機。

SEMI***區(qū)產業(yè)研究資深經理曾瑞瑜針去年半導體產業(yè)變化提出分析，去年半導體成長幅度破紀錄，相較于2015~2016年的平緩趨勢，2017年半導體市場產值達4,000億美元，主要驅動力是記憶體，其中DRAM大幅成長75%，NAND成長45%，其他IC成長逾9%。

半導體產業(yè)產值提升，帶動晶圓廠建置，半導體設備和材料產值也出現連三年成長，預料還可再創(chuàng)連四年成長的紀綠。

SEMI預估，今年相關晶圓廠建廠支出將達130億美元，新晶圓廠建置完成后，2019年、2020年設備支出會很可觀。今年前段設備采購金額將由去年的560億美元增至630億美元。

材料端部分也帶動矽晶圓漲價，去年平均報價漲幅17%，主要由12吋矽晶圓帶動。SEMI表示，即使矽晶圓售價上漲一倍，也才回到2011年的水準。

SEMI預估，今年全球半導體設備金額將增加高個位數百分比。今年中國大陸大幅擴建新晶圓廠，今年大陸半導體前后段設備市場可能超過***市場，但因大陸晶圓廠投資大多來自外來廠商，也有不少臺廠，因此無損***業(yè)者的競爭力。

未來靠這五大應用推動成長

國際半導體產業(yè)協會（SEMI）昨（3）日提出，繼行動設備后，物聯網、車用、第五代行動通訊（5G ）擴增實境（AR）/虛擬實境(VR）及人工智能(AI)將為半導體產業(yè)中長期發(fā)展五大驅動力。為迎相關應用，記憶體廠積極擴增產能，并以儲存型（NAND Flash）為主要爭戰(zhàn)焦點。

SEMI表示，去年半導體產值創(chuàng)新高，主要是記憶體如DRAM和NAND Flash價格大漲，以及感測器、光電和分離式元件需求強勁帶動。預期這些應用今年仍會驅動產業(yè)成長。

此外，半導體設備產值也可望持續(xù)創(chuàng)高，主因記憶體和晶圓代工廠持續(xù)擴建。

SEMI表示，物聯網、 車用、5G、AR／VR及AI將是中長期發(fā)展五大驅動力。今年記憶體市場需求持續(xù)增加，DRAM位元需求成長預估為30%，NAND Flash成長45%。不過，NAND Flash產能增幅會更大、高達48%；DRAM產能也有較明顯的增長，增幅為10%，其余如微機電元件和電源管理IC，產能增幅各8%、5%。

SEMI昨天更新全球晶圓廠預測報告，去年晶圓廠設備投資相關支出上修至570億美元，年增41%，創(chuàng)歷史新高；今年將再創(chuàng)新高、達630億美元，年增11%，其中南韓三星和SK海力士，以及中國大陸長江存儲、福建晉華、華力、合肥長鑫增建計劃是矚目的焦點。