在車用、存儲(chǔ)器、3D NAND與物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)需求帶動(dòng)下，全球硅晶圓出貨成長(zhǎng)動(dòng)能看俏，環(huán)球晶圓預(yù)期2018年強(qiáng)勁市況將延續(xù)，手上訂單能見(jiàn)度已達(dá)2019年，2018年?duì)I運(yùn)將維持良好成長(zhǎng)性。

先前臺(tái)勝科也透露，硅晶圓需求看俏，2018年供給持續(xù)吃緊，8、12寸硅晶圓價(jià)格仍可望持續(xù)向上，其中8寸漲幅將大于12寸。臺(tái)勝科更預(yù)期，硅晶圓供給與需求最不平衡的一年，將落在2018～2019年，主因是中國(guó)晶圓廠的產(chǎn)能大量開(kāi)出，硅晶圓需求力道將再成長(zhǎng)。

硅晶圓供給端保守?cái)U(kuò)產(chǎn)，硅晶圓價(jià)格獲得支撐

終端電子產(chǎn)品對(duì)芯片業(yè)務(wù)的提升來(lái)自兩個(gè)方面，一是終端產(chǎn)品對(duì)資料運(yùn)算量的需求提升，二是終端產(chǎn)品的功能復(fù)雜度提升。

此兩方面皆會(huì)帶動(dòng)硅晶圓需求成長(zhǎng)，根據(jù)集邦科技統(tǒng)計(jì)，2018年目前支撐硅晶圓成長(zhǎng)規(guī)模最大的終端電子產(chǎn)品中，智能型手機(jī)年成長(zhǎng)約5%，除了PC(NB/DT/Tablet)市場(chǎng)微幅下滑，其余多呈現(xiàn)成長(zhǎng)趨勢(shì)，需求端的成長(zhǎng)明顯。

日本硅晶圓巨擘SUMCO近日宣布，因半導(dǎo)體需求旺，提振作為基板材料的硅晶圓需求夯、供需緊繃，故決議在旗下工廠進(jìn)行增產(chǎn)投資，目標(biāo)在2019年上半年將12英寸硅晶圓月產(chǎn)能提高11萬(wàn)片。

SUMCO為臺(tái)勝科的最大股東，透過(guò)子公司持有臺(tái)勝科約47%股權(quán)，因所有尺英寸硅晶圓需求暢旺、8英寸和12英寸產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)回升。以半導(dǎo)體硅晶圓來(lái)看，由于主要供應(yīng)商近幾年沒(méi)有擴(kuò)產(chǎn)。

為確保2018年硅晶圓供貨無(wú)虞，全球半導(dǎo)體大廠采預(yù)付訂金方式確保明年貨源，價(jià)格則每季調(diào)漲。

近期8英寸硅晶圓受到新興應(yīng)用增加，包括物聯(lián)網(wǎng)、車用、工控、指紋識(shí)別等，需求面持續(xù)擴(kuò)大，臺(tái)勝科出貨供不應(yīng)求，報(bào)價(jià)上揚(yáng)。受惠于半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)業(yè)景氣回升。

臺(tái)勝科10月?tīng)I(yíng)收新臺(tái)幣11.32億元年增19.67%，前10月達(dá)新臺(tái)幣105.23億元，表現(xiàn)亮眼，業(yè)界認(rèn)為在硅晶圓持續(xù)需求吃緊下，未來(lái)報(bào)價(jià)仍有走揚(yáng)空間，明年硅晶圓8英寸漲幅可能大于12英寸。