熱轉印*作簡單，制作精度高，相對與其他的制作方法成本低。

熱轉印準備：

1、一臺激光打印機或者一臺復印機（復印機的話需要有復印原稿，原稿可以用噴墨打印機打印出來）。自己沒有打印機可以到復印店去，有U盤的可以考個protel上去，刪除庫能小很多，這樣打印精度有保證。

制板步驟：

1、用EDA軟件（protel、powerPCB）布線，我這里以Protel為例。在布線時要注意，用熱轉印的方法可以做出10mil的線，但斷線的可能比較大，我們盡量用15mil以上的線寬規(guī)則。

選擇打印設備：

設置打印層：

設置鏡像打?。?/span>

顯示鉆孔：

下面接一個打印裁減好的照片：

步驟三

步驟四

5、這一步是我們教程的關鍵部分，用電熨斗加溫（140度～170度左右，要是用溫度計更好）將轉印紙上塑料粉壓在銅上形成高精度的抗腐層。先加熱電熨斗，溫度合適時用力壓到電路板有紙的一面，不要移動，等有點溫度時再移動，移動時電熨斗要順著固定的那一面滑下去，用點力。熨時速度不要太快，讓覆銅板均勻升溫，當然也不能太慢，如果太慢銅皮可以和環(huán)氧樹脂分離，覆銅板報廢。電熨斗來回熨上幾次。在室溫下等電路板冷了再撕紙，注意：慢慢的撕。先撕開一點看看，如果不行我們可以再熨一次。重復上面的動作，直至完成。撕下后看看有沒有斷線的地方，如果有可以用記號筆補上。好的打印機出現(xiàn)斷線的不多。我的打印機老化了，這方面的問題比較嚴重，15mil的線好一點，小了不行；大面積的覆銅也不夠黑，轉印出來的效果也不好。

轉印好的照片：

用三氯化鐵溶液進行腐蝕，F(xiàn)eCl2和H2O的比例我一般看他的腐蝕速度，用開水來融化三綠化鐵，在反應中用開水來維持溫度，我用化學上說的水浴，也就是在容器下放一個水盆來盛開水。，在反應中不斷的要它加快它的腐蝕速度。下面是腐蝕中的照片：

背面的照片效果：

7、鉆孔鉆孔就不用說什么了，我一般喜歡用0.8mm的鉆頭，如果要用小的0.5mm也可以，大家可以以實際的元件管腳大小來選擇鉆頭的直徑。打如固定孔這樣大的孔時可以先用小鉆孔打定位孔。大孔后照片：

至此，我們的熱轉印已經完成，下面是一些后期的出來工作了。

1、用木工細紗紙打磨，把銅線上的塑料粉除去。我要過幾天再焊這個東東，所以現(xiàn)在現(xiàn)在不能除去，要不氧化了。對不起大家了，現(xiàn)在看不到照片。當然我們也可以只把焊盤上的除去，其他保留作為阻焊層來保護電路板，但我覺得黑色的不好看，呵呵。

2、除去后就是焊接了。

3、焊接調試完成后，我們要加層膜來保護電路板，涂上油漆。指甲油是一個不錯的選擇哦，還可以以個人喜好來選擇顏色，呵呵^_^。本教程完～～～