制板步驟：

1、用EDA軟件（protel、powerPCB）布線，我這里以Protel為例。在布線時(shí)要注意，用熱轉(zhuǎn)印的方法可以做出10mil的線，但斷線的可能比較大，我們盡量用15mil以上的線寬規(guī)則。

選擇打印設(shè)備：

設(shè)置打印層：

設(shè)置鏡像打印：

顯示鉆孔：

下面接一個打印裁減好的照片：

步驟三

步驟四

5、這一步是我們教程的關(guān)鍵部分，用電熨斗加溫（140度～170度左右，要是用溫度計(jì)更好）將轉(zhuǎn)印紙上塑料粉壓在銅上形成高精度的抗腐層。先加熱電熨斗，溫度合適時(shí)用力壓到電路板有紙的一面，不要移動，等有點(diǎn)溫度時(shí)再移動，移動時(shí)電熨斗要順著固定的那一面滑下去，用點(diǎn)力。熨時(shí)速度不要太快，讓覆銅板均勻升溫，當(dāng)然也不能太慢，如果太慢銅皮可以和環(huán)氧樹脂分離，覆銅板報(bào)廢。電熨斗來回熨上幾次。在室溫下等電路板冷了再撕紙，注意：慢慢的撕。先撕開一點(diǎn)看看，如果不行我們可以再熨一次。重復(fù)上面的動作，直至完成。撕下后看看有沒有斷線的地方，如果有可以用記號筆補(bǔ)上。好的打印機(jī)出現(xiàn)斷線的不多。我的打印機(jī)老化了，這方面的問題比較嚴(yán)重，15mil的線好一點(diǎn)，小了不行；大面積的覆銅也不夠黑，轉(zhuǎn)印出來的效果也不好。

轉(zhuǎn)印好的照片：

用三氯化鐵溶液進(jìn)行腐蝕，F(xiàn)eCl2和H2O的比例我一般看他的腐蝕速度，用開水來融化三綠化鐵，在反應(yīng)中用開水來維持溫度，我用化學(xué)上說的水浴，也就是在容器下放一個水盆來盛開水。，在反應(yīng)中不斷的要它加快它的腐蝕速度。下面是腐蝕中的照片：

背面的照片效果：

7、鉆孔鉆孔就不用說什么了，我一般喜歡用0.8mm的鉆頭，如果要用小的0.5mm也可以，大家可以以實(shí)際的元件管腳大小來選擇鉆頭的直徑。打如固定孔這樣大的孔時(shí)可以先用小鉆孔打定位孔。大孔后照片：

至此，我們的熱轉(zhuǎn)印已經(jīng)完成，下面是一些后期的出來工作了。

1、用木工細(xì)紗紙打磨，把銅線上的塑料粉除去。我要過幾天再焊這個東東，所以現(xiàn)在現(xiàn)在不能除去，要不氧化了。對不起大家了，現(xiàn)在看不到照片。當(dāng)然我們也可以只把焊盤上的除去，其他保留作為阻焊層來保護(hù)電路板，但我覺得黑色的不好看，呵呵。

2、除去后就是焊接了。

3、焊接調(diào)試完成后，我們要加層膜來保護(hù)電路板，涂上油漆。指甲油是一個不錯的選擇哦，還可以以個人喜好來選擇顏色，呵呵^_^。本教程完～～～