近年來，半導體產業鏈的各個環節，都在為延續摩爾定律而尋求新的突破。例如從封閉的通用計算架構（x86, ARM）到開源可擴展的RISC-V, 以及利用特定領域加速（DSA）彌補通用計算的不足，芯粒（chiplet）、DSA、2/3D 封裝等核心技術也都被市場寄予厚望。它們能否成為拯救摩爾定律的“救星”，關鍵在于業界能否達成統一的互聯標準，建立開放和標準化的技術生態。

自9月20日在珠海正式成立后，RDSA產業聯盟引起了全球產業界的廣泛關注。記者從聯盟主要發起人、躍昉科技創始人江朝暉博士處了解到，成立一周以來，RDSA產業聯盟各項工作正在有條不紊推進中，其中標準制定工作是重中之重，已設立多個專門工作組，將持續推進相關國際標準的制定與落地應用，進一步促進DSA芯片所需的小芯片標準化、可交易化。

已設立專門工作組，以標準驅動互聯互通

RDSA產業聯盟是全球首個基于RISC-V的DSA創新合作組織，由華發集團、躍昉科技、Ventana Micro Systems牽頭，聯合國內外RISC-V和半導體行業領軍企業、機構及行業領袖共同發起成立。

“我們希望匯聚全球合作伙伴力量，連接覆蓋廣泛的國際化聯盟，共同挖掘RISC-V+DSA生態的無窮潛力。”江朝暉表示，RDSA產業聯盟將在成員間互惠互利、相互信任、相互支持的基礎上開展運作，搭建開放合作、共創共享的交流協作平臺，推動RISC-V和DSA的融合創新與應用落地，促進全球RISC-V生態繁榮。

區別于其它單純開展技術交流的平臺，RDSA產業聯盟更側重于交易、應用和產業化。江朝暉說，要實現這一目標，關鍵在于制定各方認可的互聯、評估標準體系和合作框架，創建互利共贏的芯粒市場。

如其所言，芯粒的核心是實現芯片間的高速互聯，將不同工藝、不同類型的芯片整合在一起，從而解決芯片設計中面臨的復雜度大幅提升問題，以及先進制程中面臨的高成本、低良率問題。這就使標準化工作在芯粒發展中顯得非常重要，只有建立統一的標準，才能讓不同的芯粒之間真正實現互連互通。

據介紹，RDSA產業聯盟設置了會員大會、理事會、秘書處等。其中，理事會下設專家委員會和標準委員會。

“推進構建系列全球標準是一項長期工作和系統工程，需要專業團隊和各方的協同配合。讓市場接受這一標準，更需要持之以恒的努力。”江朝暉強調，目前聯盟標準委員會已設立4個專門工作組，分別為UCIe標準委員會工作組、芯片封裝標準工作組、DSA & SiPanda工作組，以及產業合作與生態拓展工作組，將致力于系統、持續推進標準的制定與推廣工作，促進整個生態的開放和繁榮。

探索建設中國第一個UCIe 2.0標準社區

UCIe（Universal chiplet interconnect express）是芯片生態系統的開放式行業互連標準，充當了將芯粒緊密結合在一起的“膠水”。今年8月，通用芯粒互聯產業聯盟(UCIe Consortium)宣布發布UCIe 2.0規范，這是對芯片互連技術的重要更新。

UCIe標準委員會工作組致力于驅動UCIe 2.0的推廣，并建設中國第一個UCIe 2.0標準社區。

“UCIe與BoW、AIB相比，具有明顯的優勢。”江朝暉稱，UCIe 2.0 規范重點引入可管理性功能（可選）以及 UCIe DFx 架構（UDA），可以測試、遙測和調試每個芯粒的管理結構，實現了與供應商無關的芯片互操作性。同時，UCIe 2.0 規范還支持 3D 封裝，相比較 2D 和 2.5D 封裝架構，可提供更高的帶寬密度和更高的能效，并優化了互操作性和符合性測試的封裝設計。UCIe標準委員會通過對UCIe 2.0標準的推廣，有望大幅降低業內芯粒開發及封裝設計門檻。

隨著后摩爾時代的到來，先進封裝的重要性日益凸顯。芯片封裝標準工作組的目標正是推動建立芯片的有機封裝和HBM封裝標準，從而支持2D/3D封裝，目前工作組正在確定中國封裝公司的加入。

“RISC-V的可擴展性是可伸縮計算、加速器和I/O性能的關鍵推動因素。”江朝暉介紹，DSA & SiPanda工作組致力于推動建立DSA和編程標準以及網絡數據路徑加速（PANDA）框架。PANDA是一種針對數據中心網絡而設計的新型網絡架構，通過提供一個靈活、可編程和高性能的數據路徑來優化網絡數據傳輸，解決現代數據中心面臨的網絡擁塞、數據傳輸低效和處理延遲等關鍵挑戰。該框架提供了一套豐富的API，允許開發者根據需要定制和優化數據路徑，這意味著開發者可以針對特定的應用場景設計出最優的數據傳輸策略。據透露，聯盟將率先在中國啟動DSA & SiPanda生態系統，在1-2個研究中心或大學進行相關試點。

江朝暉透露，未來聯盟還將設立更多的專門工作組，“我們的目標是形成一套低成本、高性能、開放式的加速器架構，以滿足 DSA高效全棧開發的相關需求，與行業伙伴共鑄前景廣闊的產業生態。”

據介紹，這一架構將包含芯片到芯片連接標準、RISC-V 架構下的計算芯粒及其參考設計、IO集線器標準、多芯片封裝設計、面向加速工作負載的開箱即用軟件棧、低成本的多芯粒封裝設計流程；芯粒間數據交換的協議規則、DSA產品標準設計流程、芯片與芯片內部連接的參考設計、物聯網最佳使用場景案例；針對 DSA的開箱即用軟件棧等。

珠海是開啟芯粒云生態的理想之地

作為RDSA產業聯盟的發源地，珠海為聯盟提供了廣闊的應用場景。當前，珠海正重點把握數字技術和實體經濟加速融合的趨勢，加快建設“云上智城”，通過投資建設普惠、便捷、充裕的通用算力和AI算力，搭建技術國內領先、全市一體化的數字底座，把珠海打造成為國內創新成果轉化應用最為便捷、創新成本最低、創新效率最高的城市之一，推動新技術新產品在珠海快速應用推廣。日前，珠海算力調度運營服務平臺、云上數字化賦能平臺已正式上線。

江朝暉表示，在通過算力和人工智能賦能珠海產業集群發展的過程中，RDSA將全面融入珠海新質生產力發展。包括賦能珠海現有重點產業，增強珠海產業競爭力；促進數據資源有效利用，引入先進大模型和垂直領域模型；利用小芯片和 DSA技術為珠海搭建強大算力等。

隨著各行各業對高性能計算的需求不斷增長，芯粒市場正迎來快速發展。根據市場調查機構Market.us相關報告，2023年，在高性能計算需求的推動下，CPU 芯粒占據市場主導地位，市場份額超過41%。預估到2033年芯粒市場規模將將增長到1070億美元，2024-2033年期間的復合年增長率為42.5%。

“珠海是開啟芯粒云生態的理想之地。”江朝暉說，RDSA芯粒云生態將全方位融入珠海“云上智城”戰略。一方面，“云上智城”建設可孕育芯粒云，助力芯粒生態廠商完成商業閉環；另一方面，RDSA芯粒云又將加速創新，迭代應用落地于“云上智城”。

審核編輯 黃宇