OLED顯示技術持續在創新浪潮中前行，低功耗、窄邊框、多形態等創新技術不斷發展并受到市場歡迎。為充分滿足市場需求，推動顯示性能的精進，維信諾在SID展會帶來4項高性能前沿技術，分別是：

·MLA+COE/ UBA+COE低功耗、高性能 組合解決方案

·四周窄邊框2K手機顯示解決方案

·小折疊主副屏一體化解決方案

·3D球面貼合穿戴解決方案

這些技術不僅是維信諾在OLED領域的創新積累，也預示著顯示技術未來的多元可能。

低功耗、高性能

維信諾業內首發MLA+COE/UBA+COE

組合解決方案

消費者越來越傾向輕薄、高性能且續航能力強的電子產品。針對這一需求，此次展會，維信諾首發MLA(微透鏡陣列技術)+ COE及UBA（超亮陣列技術）+COE低功耗、高性能組合解決方案。這是維信諾繼2022年推出MLA技術后，在低功耗技術方向上取得的又一突破。

相較偏光片技術，該組合方案帶來多重優勢：功耗方面，將COE和MLA進行技術融合，功耗可降低38%，且在同樣功耗的情況下，亮度可提升38%以上。當COE搭配UBA技術，功耗可下降43%，亮度提升43%，滿足室外顯示的高亮度需求。

同時，由于去掉了偏光片，解決了因折疊超薄POL（偏光片）導致的可靠性問題；屏體厚度也更薄，整體模組厚度可減薄50um以上，折疊、卷曲性能更優。該方案可覆蓋智能穿戴、智能手機和中尺寸顯示，滿足終端對產品日益增長的低功耗、長續航的需求。

大“瘦身”，更全面

維信諾發布四周窄邊框2K手機顯示

解決方案

在通往全面屏的道路上，從1.8mm到1.6mm，1.4mm 再到 1mm，維信諾始終站在探索窄邊框技術的最前沿。此次展會，維信諾再次帶來“瘦身”新方案——四周窄邊框2K手機顯示解決方案。

該方案在維信諾FIAA技術的基礎上再進階，首次采用QHD FIAA技術，在實現0.8mm超窄下邊框的同時，分辨率可達2K，視覺效果更優異。此外，采用超窄Dam結構設計，優化電路布線，左右邊框僅0.67mm。更窄邊框+視覺提升，沉浸式全面屏體驗更進一步。

形態多變，異形折疊

維信諾發布小折疊主副屏一體化

解決方案

近年來，折疊產品已經成為手機廠商瞄準的熱門賽道。維信諾憑借在柔性AMOLED技術的創新實力，不斷探索折疊多元形態。展會期間，維信諾帶來一款小折疊主副屏一體化解決方案。

在形態上，通過將5.9英寸的內折主屏和1.9英寸的環形固曲副屏一體化設計，節省模組工藝時間，同時降低功耗，是精益化生產解決方案。其中，將主、副屏在一塊屏上實現分區顯示，通過一顆IC控制，因此控制效率更高、更靈敏；在空間利用上，一體化設計還節省了常規的外屏，對于整機的厚度控制更有利，進而增加了整機調整空間。

柔性穿戴再升級

維信諾發布3D球面貼合穿戴顯示

解決方案

隨著智能穿戴應用場景的升級，其對小屏幕大顯示的需求也更加強烈。傳統的穿戴設備屏幕多為平面，本次展會，維信諾帶來全球領先的1.5英寸3D球面貼合穿戴顯示解決方案，讓柔性智能穿戴技術再次升級。

該方案通過仿形PAD貼合工藝，確保屏幕與設備表面完美貼合，為用戶創造出環繞式3D曲面視覺效果，帶來更廣闊的視野和更豐富的畫面細節。同時，通過革新貼合技術，減少光線折射和視覺扭曲，即使在戶外強光下也能保持良好的可視性。

如今，屏幕已成為智能電子產品最核心的創新空間之一，而終端廠商對屏幕高性能的追求無疑意味著更高的工藝難度。維信諾在低功耗、窄邊框、多形態等維度精益求精，不斷拓展顯示邊界，以高性能顯示技術帶來更美好的視覺享受。

創新永無止境。未來，維信諾將持續創新，攜手行業伙伴共同推動新興顯示產業邁入新時代。以更強性能、更優形態、更低功耗……為消費者帶來更加美好的智慧生活新體驗。