晶圓對位

半導體檢測設備主要用于半導體制造過程中檢測芯片性能與缺陷，貫穿于半導體生產過程中，可分為晶圓制造環節的檢測設備和封測環節的檢測設備。

晶圓對位校準是半導體制造過程中的關鍵環節 ，涉及晶圓的同心度、角度偏差以及缺口位置的量測。此類檢測對精度要求極高，即使微小的偏差也會對最終產品的性能產生重大影響。

同心度的偏差會影響到后續工藝的質量和效率。例如晶圓的偏心或角度偏差會導致光刻、蝕刻等工藝的不準確，從而影響芯片的性能和可靠性。

晶圓缺口 (notch)的位置和方向也是重要檢測項，用于指示晶圓的晶向及類型標識。精準校準可提高晶圓切割準確度，從而提高芯片生產良品率，縮減后續封測的成本。

深視智能SE1對射型邊緣測量傳感器，兼備寬度模式和邊緣模式。SE1傳感器具有采樣頻率4kHz，響應時間達250μs。同時采用EtherCAT總線通訊，通訊速度快，抗干擾能力強。適用于寬度、縫隙檢測量程小或邊緣位置波動范圍小、響應速度快的場景，如晶圓對位機，卷繞機入卷糾偏，極片破損檢測等。

檢測項目

圖丨實物圖

產品名稱：晶圓片

產品尺寸：直徑約300mm

測量項目：圓心同心度，缺角定位

精度要求：晶圓同心度0.3mm；角度偏差±0.5°

速度要求: 500mm/s

解決方案

當晶圓旋轉時，深視智能SE1對射型邊緣測量傳感器通過測量數據計算圓心位置，然后通過機械手或者執行機構將晶圓中心移動到旋轉軸的中心；晶圓圓心對準后，再次旋轉，糾偏傳感器對晶圓缺口定位，定位到缺口位置后執行機構將缺口轉動到指定的角度。

傳感器參數

隨著芯片被提升到國家戰略的高度，半導體工藝過程控制設備的國產化要求越來越緊迫。深視智能將持續為半導體行業龍頭企業和半導體設備制造企業提供最好的產品和服務，更多半導體行業精彩應用，盡在深視智能。