汽車正在經歷一場安全性、舒適度和易用性的全面升級，這是其與現代電子技術深度融合的直接成果。從車載信息娛樂和車聯網技術的革新帶來的沉浸式體驗，到輕量化和精密電子控制技術提供的更強大動力，再到傳感器與人工智能的結合產生的汽車感知和決策能力，汽車已經遠遠超越了傳統的運輸工具角色，轉變為一個集移動出行、娛樂辦公、安全環保于一體的智能生活平臺。

若欲洞悉汽車電子技術的最新進展，不容錯過的盛事便是2024年7月8日至10日上海新國際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子展(electronica China)。在今年的展會上，過去一年內在行業中極具人氣或潛力的汽車電子技術方案將會集中展示。

業界領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo將聚焦“消費、物聯網和汽車”三大主題，將攜多項創新技術亮相本屆慕尼黑上海電子展，展示其在消費電子、物聯網和汽車電子領域的硬核實力和前沿布局(展位為E4.4500）。

以Sensor Fusion、UWB技術和SiC模塊為代表，Qorvo將在本次展會上展示其在汽車電子領域的三大技術方案。通過這些創新的技術方案，Qorvo致力于推動汽車行業向智能化、高效化方向邁進，為全球消費者帶來更加安全、舒適的駕駛體驗。

最重要的一環：精準感知

Qorvo通過整合MEMS傳感器、ASIC芯片、軟件和機電一體化結構而推出的Sensor Fusion，旨在提供優異的三維人機交互體驗。該技術最大的優勢是能夠用在各種表面(塑料、玻璃、金屬、木頭)、各種戶外和惡劣環境(高低溫、潮濕、油污)、各種外形/厚度條件下工作，以實現真正的無間隙和防水設計。

我們曾介紹過Sensor Fusion在消費電子中的應用，而在智能座艙的應用中，Sensor Fusion已成功被不同廠商的多款量產車型采用。Sensor Fusion克服了傳統電容式觸摸和滑動操控所帶來的挑戰，達到更輕薄、更易操作的駕駛體驗，同時以防誤觸碰的特性保障行車安全。

Qorvo將展示幾種基于Sensor Fusion的3D壓感觸控方案：基于電容觸控與力度傳感器相結合的車載智能座艙3D顯示屏，為創新人機交互設計提供了多維度的輸入數據；還有基于力度傳感器的3D觸控板和電動車窗開關，可以實現單一按鍵的多級觸發或者通過檢測力值去識別用戶意圖，真正實現智能HMI的功能。

V2X車聯萬物，就這么簡單

作為前沿無線通信技術的UWB，正逐漸融入智能網聯汽車的血脈之中。該技術結合了精確定位、安全識別及超低延遲等特性于一身，與V2X汽車前端模塊一起，全面加強了先進駕駛輔助系統（ADAS）及聯網與自主駕駛汽車（CAV）的功能。

本屆展會上，Qorvo將重點展示適用于車內乘客檢測的UWB開發套件。這一方案通過在車內發射UWB脈沖，然后接收信號在車內外表面的反射信號，憑借信道脈沖響應（CIR）的特殊屬性變化來判斷座椅是否有乘客。這一應用不僅加強了安全性，還使得車輛與其環境之間的交互達到了新的水平。

此外，Qorvo的UWB技術也可以應用于汽車數字鑰匙和大型場所內的人員檢測等場景。尤其是汽車數字鑰匙應用中，UWB方案更加安全，抗干擾能力也更強，遠超傳統的無鑰匙方案。

如何提升電源效率

汽車動力系統的變革正促使SiC技術持續進步。Qorvo于近期推出了采用緊湊型E1B封裝的1200V碳化硅(SiC)模塊。這些模塊可以取代多達4個分立式 SiC FET，從而簡化系統的熱機械設計和裝配。

Qorvo將展示該系列中的半橋和全橋配置的SiC模塊，導通電阻 RDS(on)最低為9.4mΩ。這些模塊采用Qorvo獨特的共源共柵配置，最大限度地降低了導通電阻和開關損耗，從而能夠極大地提升效率，這一優勢在軟開關應用中尤為顯著。另外，銀燒結芯片貼裝將熱阻降至0.23°C/W，功率循環性能比市場同類SiC電源模塊高出2倍。

這些高度集成的SiC電源模塊不僅易于使用，而且具有卓越的熱性能、高功率密度和高可靠性，因此非常適合電動汽車充電站、儲能、工業電源和太陽能等應用。

當然，要發揮SiC器件的全部潛力，還需要強大的電源設計仿真工具。Qorvo面向模擬與混合信號仿真的QSPICE仿真軟件因此應運而生。

QSPICE具有卓越SPICE技術基礎功能的全新SPICE代碼，實現了全新一代混合模式電路仿真。通過提升仿真速度、功能和可靠性，為電源和模擬設計帶來更高的設計效率。

QSPICE的最新版本中新增了眾多功能，包括：拖放疊加、帶自熱特性的 MEXTRAM 504、網表轉換為原理圖輔助、注釋/取消注釋快捷方式、PSpice 風格語法、改進的步進工具、快速調整和重新仿真以及 JFET 準飽和區域。

隨著半導體技術的深度整合，汽車行業正經歷著前所未有的變革與重塑。在這股浪潮中，Qorvo作為行業的領航者，將依托其前瞻性的技術創新，驅動汽車產業向智能化的高端領域、全面互聯的生態體系以及高度個性化的用戶需求加速轉型。