來源：digitimes

2024年國際半導體大展（SEMICON Taiwan）甫落幕，業界觀察，今年與往年有一個最大的不同點。

相關業者表示，今年與過往最大差異在于設備業者參加的數量比往年來得更多，同時傳統零組件的設備業者近年都在轉型，邁開步伐走向半導體產業有成，從2023年下半至今，先進封裝占比逐漸提高，該產業是市場焦點。

業界人士透露，不少過去業務聚焦在PCB及載板的設備廠商，皆大舉進軍先進封裝領域，以提升毛利率，力圖取得強勁獲利。

值得一提的是，近期由于生成式AI需求持續成長，加上AI晶片尺寸比過往來得更大，造成CoWoS產能不足的現象，各界積極討論解方，目前聲量最大的即是面板級扇出型封裝（FOPLP）有望分擔CoWoS的產能。

業者指出，垂直堆疊的CoWoS封裝，目前主要運用在先進制程的AI運算晶片、AI伺服器處理器的晶片封裝，而FOPLP就各業者現階段的描述，主要用于成熟制程為主的車用、物聯網的電源管理IC等，兩種封裝技術的應用有所不同。

主導FOPLP發展的OSAT大廠指出，FOPLP之所以還未能放量，除了良率未達理想值以外，標準也尚未定出來，無論是510x515mm、600x600mm為常見規格，目前都還未定，這也是半導體設備業者尚未大量投注心力在FOPLP的原因。

不過，OSAT龍頭高層指出，FOPLP看似進度緩慢，連臺積電董事長魏哲家也說，預計2027年才有望進入量產階段，但日月光高層在展會期間透露，FOPLP產品將會在2025年下半量產并開始出貨，客戶包括整合元件廠（IDM）、美系AI伺服器大廠。

這位高層也表示，外界都稱FOPLP是CoWoS之后的新技術，其實并非如此，實情是FOPLP自2015年就有業者將其亮相，但因為翹取問題，沉寂了好一段時間，然近年客戶講求降低成本、期望利用面積更大的時候，FOPLP又重新出現在臺面上。

該高層也預估，時至2027年，無論是12吋晶圓或是面板級封裝都有望將封裝尺寸擴大至7倍，以滿足下一代資料中心需求，當然晶片的單位數量也會從6個成長最大至48個。

至于半導體市況，業者表示，客戶持續反映緊缺，擴產趨勢將延續至2025~2026年，不難看出半導體業者積極擴廠、擴產，也將帶動設備業者布局半導體業者更加起勁。

像是設備業者志圣原先主要是PCB、面板廠的設備業者，但其提到，自從中系面板產業逐漸起飛后，發現非得轉型不可，于是開始組織半導體背景人才，切入CoWoS、SoIC、FOPLP供應鏈，主要提供暫時性鍵合機、晶圓級真空壓膜機、自動化封裝烤箱等設備。

志圣表示，先進封裝相關領域將占整體比重約4成，接下來2~3年隨半導體趨勢發展，勢必再更高。

長期觀察半導體供應鏈的業者也指出，隨先進封裝產能擴張，臺灣設備業者逐漸在部分封裝制程取代國際廠商，如志圣、均華、均豪以及由田等業者，2024、2025年有望持續受惠CoWoS產能擴充的趨勢。

由田主要研發與制造PCB/IC載板、顯示器與半導體領域，2023年前兩者營收比重仍在84%，不過，時至2024年，半導體趨勢當前，將會成長至2成。

業者指出，晶圓級設備（Wafer level）在OSAT的CoWoS先進封裝產線已有導入實績，Panel Level則有與國內面板廠持續合作，由田認為，隨CoWoS產能持續擴張，樂觀看待2025年半導體AOI檢測設備業務的成長性，并預期半導體設備業務將成為其主要成長動能。

PCB供應鏈指出，PCB與半導體產業的產品制程都相當精密，對制程的穩定度、良率的要求都很嚴格，所使用的制程設備跟其他制造業相比，不僅自動化程度極高，也是首批邁向IoT發展的先進設備，這也是為什么PCB設備業者能夠快速轉型的關鍵因素。

不難觀察到，2024年半導體大展仍圍繞在先進封裝與先進進程發展，CoWoS、3D IC及FOPLP是臺廠在先進封裝領域積極參與的項目。

雖然目前看似PCB設備業者轉型有成，但供應鏈仍會擔心當臺廠甚至是國際大廠都積極往該方向邁進，長期而言，須小心因供應商增加而產生價格下降的風險。

值得參考的是，臻鼎營運長李定轉在3D IC/CoWoS論壇上提到，半導體產業正經歷黃金十年，在全球異質整合的趨勢下，與半導體相關的產業必定會隨著AI趨勢持續成長，且AI應用愈來愈廣，包括AI伺服器、車用電子都會需要先進封裝技術，因此預期供需缺口近幾年仍會存在。

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審核編輯 黃宇