摘要/前言

7月初，上海，艷陽高照。

制造業風起云涌，電子元器件領域群雄逐鹿。

Electronica如日中天。

Samtec以創新智連，化身進擊的老虎，強勢面對一切挑戰，從容把握所有機遇。

日前，慕尼黑上海電子展于上海新國際博覽中心成功舉辦，2023的熱度延續到了2024，本次展會風采依舊，萬眾矚目，盛況空前。

接下來，先跟著Samtec這只進擊的老虎，通過一段虎家視角的VCR，一同領略Electronica慕尼黑上海電子展的精彩時刻!

熱力追蹤 擁抱變化

今年，本屆慕尼黑上海電子展匯聚了1,600多家國內外優質電子企業，打造了從產品設計到應用落地的橫跨產業上下游的專業展示平臺。展會以新能源汽車、儲能、智能駕駛、衛星通信、機器人、可穿戴、智能建筑、邊緣智能、智慧電源、第三代半導體等應用領域為年度重點關注熱門，梳理電子行業年度脈絡，并根據行業實時熱點融入新的展示領域。

展品范圍涵蓋整個電子產業鏈，包括時下最熱門的半導體、嵌入式系統、顯示系統、微納米系統(MEMS等)、傳感器技術、測試與測量、電子設計(ED/EDA)、無源元件(電容、電阻、電感等)、連接器、汽車電子及測試、無線技術、信息采集及服務等。

同時，展會緊抓行業重點及熱點，主動擁抱變化，舉辦多場聚焦垂直行業前沿話題的論壇，涵蓋電動車、汽車電子、三代半、嵌入式系統、人工智能、物聯網技術、碳中和、工業等熱門話題。可以預見，這是行業最隆重的專業集會和展示。

作為連接器行業的領軍企業，Samtec一直是慕尼黑上海電子展的忠實參與者。今年，虎家展臺王者再臨，Samtec團隊攜手合作伙伴、行業媒體再次榮耀歸來，帶來創新產品和成熟解決方案。在展會現場，與大家進行了面對面的深入交流與探討!

尤其是信號完整性的解決方案，Samtec分別以案例訪談、Demo展示的形式，深入淺出地呈現了Samtec SI的技術細節和服務詳情，可謂Loud and Clear!

Samtec觀點 進擊的老虎

今年，作為連接器行業的知名廠商，Samtec有著更多的觀點和想法，在本次展會上毫無保留地與大家分享。電子發燒友、與非網作為虎家的親密伙伴，在慕展上，扮演了聆聽者的角色，與我們開啟了深刻而又不失實踐性的分享探討。 在展會現場，行業趨勢、信號完整性、Samtec戰略、虎家卓越服務等一系列話題，應有盡有。

高層對話直播

今年我們首次引入直播形式，攜手eefocus，我們榮幸地參與到四方維慕展直播間的高層對話環節。

Samtec APAC Sales VP Kris Erickson先生同與非網主編高揚女士共同聚焦技術前沿趨勢、產品發展藍圖以及行業未來展望等關鍵議題，展開深度的交流與分享，旨在為業界同仁提供獨到的見解和洞見。

01對于非常尖銳的話題“光進銅退”，Kris給出了自己的看法：

“這個話題其實已經被討論了很多年，現實是光進而銅依舊是主流。隨著各類應用對于高速率、高性能、高密度、低損耗、低溫度影響等需求不斷提高，光連接技術應運而生，并且在這些年不斷發展。Samtec在這個領域有著非常前端的技術和頗有沉淀的實踐。

然而，以銅為基材的連接器，依舊是電子元器件領域的主流成熟技術。傳統的銅材料連接仍然是不可替代的，且有著滿足PCB上的高端需求的能力。這一領域，Samtec最有代表性的產品包括了板間的各類解決方案、高速線纜以及電源的緊固件。

對于我們來說，無論是光與銅，從來都不是選擇題!”

02對于Samtec目前正在大力發展的優勢技術及特長，Kris自豪地介紹到：

“除了Samtec引以為傲的閃電服務和完整數據和技術支持外，我們在技術開發方面，從未懈怠。目前，我們有超微型化的玻璃基板封裝技術、日益增長的精密射頻(毫米波)產品(目前達到 110 GHz)、224 Gbps PAM4互聯產品系列以及緊固型微型光纜組件。

獨一無二的支持服務和始終領先的產品技術，是我們無可撼動的優勢。”

03對于高主編關于Samtec未來戰略的關注，Kris表示：

“Samtec始終把客戶的需求放在首位，我們愿意擁抱變化、時刻隨著技術進步而奔跑，5G、工業自動化、物聯網、半導體、人工智能、超級計算，Samtec皆有布局并穩步發展。

尤其是在中國區，汽車電子、醫療電子、AI、半導體，持續成為Samtec團隊未來的戰略重心。我們也有著極大的信心，為這些領域的客戶與合作伙伴帶來卓越的解決方案和全方位的技術支持。”

技術分享探討

在電子發燒友的采訪中，Samtec 資深的SI工程師戴燦紅先生與電子發燒友產業編輯梁浩斌老師展開了一場酣暢淋漓的針對信號完整性的技術對話。

01現場，戴工給出了他對于信號完整性的理解：

“ 所謂信號完整性(SI)，就是如何確保信號從A傳輸到B的過程中，信號的失真足夠的小。

因此，我們首先考慮的是保證信號傳輸路徑阻抗一致，以減少信號的反射，串擾等等。而連接器相當于在兩個不同的路徑中架起了溝通的橋梁，其阻抗的不一致會直接影響通過的信號質量。隨著數據速率的高速發展，也給連接器的設計制造帶來了越來越大的挑戰。”

02隨后他詳細羅列了Samtec信號完整性服務所包含的內容：

Samtec SI團隊能夠提供從連接器選型到系統仿真等一系列的服務。

在客戶新產品開發早期，基于客戶提出的SI性能需求(插損、回損、串擾等等)，幫助客戶進行連接器選型，并提供相關的SI數據。

在選定型號后，協助客戶做系統仿真(channel simulation)用以預測起系統的設計是否能夠滿足需求，可提供數據以及支持。

在客戶的PCB板制造之前，關于連接器的信號扇出，我們稱之為BOR (Break Out Region) ，我們可提供服務以幫助客戶設計和優化合適的PCB BOR。

03對于信號完整性未來的發展趨勢，戴工頗有見地：

隨著信號速率的提升，PCB對高速信號的損耗也越來越嚴重。要改善PCB的基材以及工藝來減少信號的損耗，不僅困難而且很貴，所以Samtec推出的芯片到芯片(silicon-to-silicon) 的解決方案很有前景。另外的一個優點是可以簡化復雜的PCB布線。

參考下圖的信號損耗曲線，可以看出我們的ultra-skew twinax cable 對信號的損耗有了顯著的改善，頻率越高，改善越大。

當然，本次對話中更多精華的部分——客戶的實踐案例分享以及訪談全文將在我們后續的推文報道中放出，請大家持續關注。

產品系列showcase

本次展會，我們還有幸接受了知名B站UP主——Verimake的展臺揭秘探訪。

在探訪中，我們著重為他們介紹了Samtec在高速板間連接、線纜以及光連接方面的產品解決方案。

本次探訪的細節將會在后續的公眾號文章中逐一呈現!

Samtec展臺 重磅登場

本次展會恰逢魔都的超級高溫天，但依舊無法阻擋上千家展商、數萬名觀眾的熱情。能夠與大家共襄盛舉，相約慕展，Samtec與有榮焉~

Samtec展臺位于N4展館4719展位，屬于連接器、開關、線束線纜主題展區，我們的特裝展臺一亮相就獲得了大家的廣泛關注。

在炫酷的展臺上，陳列著品類眾多的Samtec產品，這些產品可以提供的解決方案吸引著眾多專業觀眾的駐足停留。

虎家團隊更是在現場與觀眾、客戶開啟了耐心仔細的1V1溝通模式。

豐富的解決方案，專業的工程師講解，萌萌的小老虎吉祥物，驚喜的大轉盤抽獎，到場咨詢的用戶絡繹不絕，紛紛拍照記錄。

現場Demo演示

本次參展的重磅內容無疑就是Samtec工程師團隊為大家帶來的最新最熱門的112G PAM4 Demo聯合演示，以及FireFly產品解決方案演示。

演示1

展會期間，我們邀請到了合作伙伴Keysight，與我們一同帶來了Samtec ACCELERATE HP FLYOVER SI評估套件以及Keysight的67 GHz VNA測量演示，以實際演示的方式探討互聯解決方案的112Gbps PAM4的性能。

Keysight射頻工程師何曉苑介紹到：伴隨以太網傳輸單通道傳輸速率和總體速率的提升，高速背板連接器作為系統模塊互連的關鍵組件，傳輸速率已經升級至112G，正在向224G演進。

我們本次展示的112G PAM4的互連解決方案包含了ACCELERATE HP 線纜系統(ARP6系列)和ACCELERATE HP連接器(APF6系列)，并通過專門開發的測試板連接到Keysight 的VNA網絡分析儀，這是一臺四端口的PNA系列網分，型號為 N5247B，可以測試高達67GHz頻率范圍。

Samtec ACCELERATE HP 線纜系統采用Samtec自己設計生產的ultra-low skew和低損耗 34 AWG 92歐姆的twinax cable，可提供32到72個差分信號傳輸通道，將來會擴展至96個差分信號。

與其匹配的是AcceleRate HP 陣列連接器，其pin間距為0.635mm，行間距為2.2mm*2.4mm交錯。其設計阻抗為92ohm，使其能夠兼顧85ohm系統，比如PCIe 6.0，和100ohm的系統。

其陣列設計允許多達400 個數據端口，將來會擴展至1,000+。堆疊高度目前有5毫米和10 毫米兩種選擇。這是一種成本優化的解決方案，采用開放式引腳設計，具有驚人的靈活性。

我們也對測試板進行了專門的信號扇出(BOR)的優化設計，使其與連接器的信號傳輸擁有了優秀的阻抗匹配性能。經過實際測試，到28GHz，"連接器+BOR”插損(insertion loss)只有0.8dB，回損(return loss)達到了-10dB，串擾(crosstalk)達到了將近-40dB。

S參數非常良好，展示出了Samtec被測件的優異性能。

演示2

FireFlyMicro Flyover System使設計人員能夠使用相同的連接器系統靈活地發揮微型封裝高性能光纜和低成本銅纜互連的互換性，是同類首個互連系統。其銅纜和光纜系統提供的靈活性可實現更高的數據速率(高達28 Gbps)和/或更遠的傳輸距離，從而簡化電路板設計，提高性能。

本次演示中，Samtec FireFly光收發器基于Xilinx VCU118開發板，支持100G以太網，并以112Gpbs(28Gbps/lane x4)的速度運行。

演示結果：眼圖大開!

FireFlyMicro Flyover System中板光收發器可被放置于板內任何位置，可無限靠近用戶芯片，甚至也可封裝進IC內，最大限度減少板內傳輸距離，是CPO(Co-Package的 Optics 光電共封裝技術)概念的領先實踐者。其結果是為應對在電路板上路由28Gbps信號的挑戰提供了一個具有成本效益、高性能的答案。

進取的我們

慕尼黑上海電子展即將光輝落幕，所有行業同仁以及專業觀眾的全情參與讓我們信心十足。未來，Samtec進擊向上的精神和努力創新研發的腳步不會停歇!

2024年，讓我們一同進擊、進取， 不懼挑戰、心向未來， 奔跑吧，伙伴們!