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國產車載SerDes百花齊放,12G以上已是“基本操作”

Hobby觀察 ? 來源:電子發燒友 ? 作者:梁浩斌 ? 2024-09-10 00:19 ? 次閱讀
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電子發燒友網報道(文/梁浩斌)隨著自動駕駛攝像頭等傳感器的不斷升級,數據傳輸量呈指數級提升,近幾年高速SerDes在電動汽車上的需求開始受到關注,多家國內的芯片企業都開始布局車載SerDes芯片產品。

SerDes是Serializer/Deserializer 的縮寫,即串行器和解串器。SerDes芯片在發送端將多路低速并行的信號轉換成一路的高速串行信號,在接收端將高速串行信號轉換成多路低速并行信號。比如將8/10bit或16/20bit寬度的并行信號,轉換成1bit寬度的串行信號,可以消除一般高速并行數據線纜之間的串擾,同時也能夠降低功耗、更高的傳輸速率、更低的線纜成本。

從去年開始,陸續有國內的芯片公司展出了12G以上高速車載SerDes產品,比如去年瑞發科亮相了12.8Gbps車載SerDes,成為全球第三家、國內第一家量產12.8Gbps車載SerDes芯片的廠商;瑞泰微去年年底在廣州車展上展出了12Gbps車載SerDes產品;今年一季度仁芯科技宣布量產16G高性能車載SerDes產品等。

瑞發科:

瑞發科半導體成立于2009年,總部位于天津,由海歸高端專業設計人士和資深銷售人士創立,據稱核心團隊主要來自清華大學,領軍人物王元龍有超20年的超大規模ASIC芯片設計及高速模擬及混合電路架構經驗。

目前瑞發科車載SerDes產品覆蓋2G、3.2G、6.4G和12.8G,其中12.8G SerDes芯片采用HSMT(Automotive Wired High Speed Media Transmission車載有線高速媒體傳輸)協議,這是汽標委網聯工作組在2020年啟動《車載有線高速媒體傳輸系統技術要求及試驗方法》標準起草的行業標準,瑞發科是參與該HSMT標準的首家芯片設計企業,并在2022年承擔了國家部委汽車Serdes芯片專項。

瑞發科12.8G HSMT SerDes車規芯片單通道正向傳輸速率可支持從2Gbps到最高12.8Gbps速率,反向傳輸速率100Mbps。可支持最高達1500萬像素的攝像頭,以及4K @ 60Hz分辨率顯示屏

今年4月北京車展上,瑞發科展示了首批采用12.8G HSMT SerDes車規芯片的量產攝像頭成品模組,以及對接演示的多種行業主流車載SOC平臺。值得一提的是瑞發科SerDes適配多種SoC平臺,包括地平線J5、芯馳X9H、星宸SAC8542、MTK MT8675、高通車載SoC、愛芯元智M76、NVIDIA Orin等。

瑞發科半導體副總裁王立新在北京車展上表示“公司車載SerDes產品預計今年三季度會正式上車,而且是在比較大的頭部主機廠。為此,主機廠和Tier1客戶今年就會大量提貨,以保證明年大批量生產。”

瑞泰微:

瑞泰微成立于2021年,專注于高性能模擬信號鏈前端芯片、高速接口芯片等產品的研發,聚焦新能源汽車、儲能以及工業控制等市場領域的進口芯片替代。瑞泰微在去年11月的廣州車展上首次展示了車載12G SerDes套片產品,其中M66S6x系列為單串行鏈路通道串行器,M65Q6x為四串行鏈路接收通道解串器。

該系列SerDes產品基于瑞泰微自研C3 Lync Serdes技術的串行鏈路和自研IP,可支持18Mega@30fps攝像頭圖像傳輸,前向通道支持12Gbps/6Gbps/3Gbps速率,速率可通過硬件引腳和寄存器配置,同時支持pin to pin兼容,便于方案切換。

作為一家2021年創立的初創公司,瑞泰微進展可以說相對較快,或許是專注于SerDes領域,投入資源較多,去年11月公司SerDes收發端測試芯片已成功回片,經驗證已滿足系統功能設計。據官方公眾號消息,其12G SerDes 將在今年三季度開始量產,同期量產6Gbps/3Gbps滿足市場主流需求,并同時在研24Gbps SerDes產品,適應未來Zonal架構與高速鏈路菊花鏈拓撲。

仁芯科技

仁芯科技創立時間較晚,但自2022年2月成立以來,專注于車載高速SerDes芯片,產品進展迅速。在今年4月北京車展上,仁芯科技舉行首顆16G高性能車載SerDes芯片產品發布會,其16G“R-linC”高性能車載SerDes芯片產品在2024年二季度量產,該芯片產品主要適用于車載高清攝像頭傳輸等應用場景,支持1.6bps~16Gbps的傳輸速率,15米遠的傳輸距離,插損補償能力可達到30dB以上,據稱速率和工藝目前領先同行1-2代。

同時仁芯科技還與索尼半導體合作,推出了一款智駕5V超級視覺解決方案,由1顆基于索尼 17M圖像傳感器(IMX735)的前視超高清攝像頭和4顆基于索尼8M像素的超級魚眼攝像頭,以及5顆仁芯16Gbps高速率加串芯片(RLC91603)、1顆高集成度6合1解串芯片(RLC99602)組成。在16Gbps高速傳輸加持下,1顆仁芯R-LinC加串芯片可同時接入兩顆8MP像素高清攝像頭,單根線束傳輸兩路視頻流,節省1顆芯片和1套線束及接插件。

寫在最后

除了上述的企業之外,采用ASA協議的景略半導體、納芯微投資的英納微等也有消息稱在12G 車載SerDes上進展順利,即將有相關產品亮相。國產SerDes百花齊放,爭相搶占車載SerDes市場。

不過從市場規模來看,2023年全球車載SerDes芯片市場規模僅約4.5億美元左右,而目前該市場由海外廠商占據,前有ADI、TI,后有Inova、羅姆瑞薩,對于國產廠商而言,依靠12G以上高速路線的后發優勢,能否從海外大廠手中奪下市場份額,還要看智能汽車發展需求的變化速度。

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