COB（Chip on Board）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。點(diǎn)間距有P0.3、P0.4、P0.5、P0.6、P0.7、P0.9、P1.25、P1.538、P1.5625、P1.86、P1.875等。

晶銳創(chuàng)顯倒裝COB主要有以下幾點(diǎn)優(yōu)勢(shì)：

1、超高可靠性

晶銳創(chuàng)顯全倒裝COB產(chǎn)品采用全倒裝發(fā)光芯片及無(wú)焊線封裝工藝，發(fā)光芯片直接與PCB板的焊盤鍵合，焊接面積由點(diǎn)到面，焊接面積增大，焊點(diǎn)減少，產(chǎn)品性能更穩(wěn)定。封裝層無(wú)焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質(zhì)，提高顯示屏壽命。防撞、防震、防水、防塵、防煙霧、防靜電。

2、超佳顯示效果

晶銳創(chuàng)顯全倒裝COB作為正裝COB的升級(jí)產(chǎn)品，封裝層厚度進(jìn)一步降低，可徹底解決正裝COB模塊間的彩線及亮暗線的頑疾。20000：1超高對(duì)比度，2000CD/㎡峰值亮度，黑場(chǎng)更黑、亮度更亮、對(duì)比度更高。支持HDR數(shù)字圖像技術(shù)，靜態(tài)及高動(dòng)態(tài)畫質(zhì)精細(xì)完美。

3、超小點(diǎn)間距

晶銳創(chuàng)顯全倒裝COB是真正的芯片級(jí)封裝，無(wú)需打線，物理空間尺寸只受發(fā)光芯片尺寸限制，突破正裝芯片的點(diǎn)間距極限，是點(diǎn)間距1.0以下產(chǎn)品的首選。

4、超節(jié)能舒適

晶銳創(chuàng)顯全倒裝COB發(fā)光芯片，同等亮度條件下，功耗降低45%。有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，具有較低的熱阻。倒裝芯片面積在PCB板上占比更小，基板占空比增加，具備更大的出光面積，發(fā)光效率更高，屏體表面溫度大幅降低，同等亮度下，屏體表面溫度比常規(guī)正裝芯片LED顯示屏低10℃。

在性價(jià)比方面，COB超微小間距LED顯示屏展現(xiàn)出了其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。雖然初期投入成本可能相對(duì)較高，但考慮到其超長(zhǎng)的使用壽命（可達(dá)數(shù)萬(wàn)小時(shí)以上）、極低的維護(hù)成本和卓越的顯示效果，長(zhǎng)期來(lái)看，其總體擁有成本（TCO）相對(duì)較低。此外，隨著技術(shù)的不斷成熟和規(guī)模化生產(chǎn)的推進(jìn)，其價(jià)格門檻正逐漸降低，更多領(lǐng)域和行業(yè)得以享受到這一技術(shù)帶來(lái)的變革紅利。

市場(chǎng)方面，COB超微小間距LED顯示屏的應(yīng)用前景極為廣闊。在高端會(huì)議室、指揮中心、監(jiān)控中心、廣告?zhèn)髅健Ⅲw育場(chǎng)館等場(chǎng)景，其高清晰度、高穩(wěn)定性和靈活的安裝方式贏得了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展，COB超微小間距LED顯示屏還將與更多前沿科技融合，拓展出更多創(chuàng)新應(yīng)用場(chǎng)景，如沉浸式體驗(yàn)館、智能零售、遠(yuǎn)程醫(yī)療等，進(jìn)一步推動(dòng)顯示技術(shù)的升級(jí)和變革。因此，可以預(yù)見(jiàn)，COB超微小間距LED顯示屏市場(chǎng)在未來(lái)大有可為，將持續(xù)引領(lǐng)顯示行業(yè)的新一輪發(fā)展浪潮。

審核編輯 黃宇