NVIDIA 已確認他們已對 Blackwell AI 芯片進行了某些改動以提高其產量，并將在第四季度出貨價值數十億美元的芯片。

在 2025 財年第二季度財報電話會議上，NVIDIA 駁斥了有關 Blackwell 延遲生產的所有謠言，并表示他們只需進行某些更改即可幫助提高芯片的生產良率，同時保持下個季度產能提升的正常軌道。在光刻技術中，使用一種稱為光掩模或簡稱為掩模的特定模板，用于在半導體晶圓上創建圖案。

NVIDIA 確認已對臺積電使用 4NP 工藝節點制造的 Blackwell GPU 掩模版進行了“更改”，這將有助于進一步提高產量。這不是重大的架構重新設計或更改，硅片仍有望從第四季度開始量產，并將持續到 2026 財年。

面罩的更換已完成，無需進行任何功能更改。正如我們所說，Blackwell Blackwell 在各種系統配置中的功能樣本。

Jensen Huang - NVIDIA 首席執行官（2025 財年第二季度收益電話會議）

NVIDIA 還表示，預計第四季度將出貨價值數十億美元的 Blackwell 硬件，這將成為其未來盈利的亮點。

盡管如此，Hopper 的需求仍然很大，預計 2025 財年下半年出貨量將增加。就在幾個小時前，NVIDIA 宣布通過各種 OEM 合作伙伴全面推出其 HGX H200 AI 系統，現在企業和數據中心客戶可以隨時使用。

我們在第二季度向客戶交付了 Blackwell 架構的樣品。我們對 Blackwell GPU 掩模進行了更改，以提高生產良率。Blackwell 產量提升計劃于第四季度開始，并持續到 2026 財年。在第四季度，我們預計 Blackwell 的收入將達到數十億美元。Hopper 需求強勁，預計 2025 財年下半年出貨量將增加。

NVIDIA 創始人兼首席執行官黃仁勛表示：“Hopper 的需求依然強勁，人們對 Blackwell 的期待令人難以置信。隨著全球數據中心全力以赴，通過加速計算和生成式 AI 實現整個計算堆棧的現代化，NVIDIA 實現了創紀錄的收入。”

游戲收入較上年同期增長 16%，環比增長 9%。這些增長反映了我們的 GeForce RTX 40 系列 GPU 和游戲機 SOC 的銷量增長。由于開學季的到來，第二季度游戲 GPU 的需求強勁。

NVIDIA 的 Blackwell 已經在最新的 MLPerf Inference v4.1 基準測試中展示了一些強勁的性能數據，甚至 Hopper 也由于對 CUDA 和 AI 軟件堆棧的持續優化而顯示出提升。

此前有報道稱，Nvidia 的 B100 和 B200 GPU 是首批采用臺積電 CoWoS-L 封裝的處理器，該封裝使用 RDL 中介層將芯片與本地硅互連 (LSI) 橋接器連接起來，從而實現約 10 TB/s 的傳輸速率。這些橋接器必須精確放置。

然而，據稱 GPU 芯片、LSI 橋接器、RDL 中介層和主板基板之間的熱膨脹系數 (CTE) 不匹配導致了翹曲和系統故障。據報道，Nvidia 必須重新設計 GPU 硅的頂部金屬層和凸塊以提高產量。不過，該公司沒有提供修復細節——相反，它只是說必須創建新的光罩。

Nvidia 表示，Blackwell 硅片不需要進行任何功能改變，因此所有改變都是為了提高產量并確保 B100 和 B200 GPU 的穩定供應。

很難說 Nvidia 將在 2024 年第四季度出貨多少塊 Blackwell GPU。有傳言稱 Nvidia 每塊模塊的售價約為 70,000 美元 （請記住，數據中心硬件的定價取決于數量和需求，因此對這個數字要持保留態度），而且 Nvidia 預計在 2024 年第四季度實現“數十億美元的 Blackwell 收入”（即超過 20 億美元，但不到 100 億美元），很明顯，該公司將在今年最后一個季度出貨大量芯片。當然，該公司不會透露其實際出貨量。