1995年起,富士通半導體開始開發FRAM,具有17年以上的量產經驗。迄今為止來自世界43個國家的客戶咨詢過FRAM的200多種應用產品。
FRAM應用于智能卡及IC卡等卡片領域、電力儀表及產業設備等產業領域,以及醫療設備及醫療RFID標簽等醫療領域。近年來,還被應用于可穿戴設備、工業機器人以及無人機中。
之前我們多次介紹過FRAM的優勢、技術特點等。今天,我們就介紹下富士通最最最最最熱門的三款FRAM產品。
壹:業界尺寸最小的超小型封裝FRAM
富士通開發了業界尺寸最小的超小型封裝1Mbit 串行FRAM——MB85RS1MT,這是一款8引腳晶圓級芯片尺寸封裝(WL-CSP)的產品,現已開始供貨。
與傳統業界標準SOP封裝相比,WL-CSP大約為SOP的23%,能夠減少約77%的安裝面積。而且,本WL-CSP的厚度為0.33mm,約是信用卡的一半,從安裝體積比來看,能夠減少大約95%的體積。

另外,與同為非易失性存儲器的通用EEPROM相比,MB85RS1MT的寫入時間較短,從而能夠大幅降低寫入時的功耗。
因此,將該FRAM引入需要頻繁實時記錄原始數據的可穿戴設備,將有利于延長電池的使用壽命或實現電池的小型化。

貳:能以54Mbyte/秒的速度傳輸數據的FRAM
富士通開發出了在Quad SPI接口非易失性RAM市場里最大容量的4Mbit FRAM ——MB85RQ4ML,其能夠以54Mbyte/秒的速度傳輸數據。

MB85RQ4ML采用1.8V的獨立電源,Quad SPI接口,并以108MHz的動作頻率實現了54Mbyte/秒的數據傳輸。在富士通的傳統產品中,具有16bit輸入輸出引腳的44引腳的并行接口的4Mbit FRAM的最快,為13Mbyte/秒,而本產品以較少的引腳實現了相當于4倍速度的數據讀寫。
因為具有高速動作及非易失性的特點,所以MB85RQ4ML成為網絡、RAID控制器、工業計算領域的最佳選擇。
叁:滿足125°C工作要求的FRAM
富士通的FRAM廣泛應用于電力儀表、辦公設備及產業設備市場。目前提供的FRAM高溫端最大工作保證溫度為85℃,但為了適應車載設備市場的要求,公司正在開發將工作溫度提高至125℃的面向車載的FRAM產品。面向車載的FRAM產品已本月開始量產,剛得到的消息是本周已經出貨。
該新產品不僅將工作溫度提高至125℃,而且為了滿足車載設備市場的高質量要求,公司重新評估和修改內部設計回路,提高產品可靠性。車載用FRAM依據AEC-Q100可靠性試驗標準,可滿足PPAP。
如今圍繞車載設備的環境,廢氣排放得到嚴格限制,并要求低能耗,且安全裝備等都是利用電子器件進行復雜控制。為了實現低能耗,就需要更多的使用斷電后仍能保留數據的非易失性存儲器。另外,出現問題時,因為重要的原始數據都須保留在存儲器中,這就要求存儲器具有高可靠性及快速寫入的性能。
富士通生產的高可靠性、高性能FRAM非易失性存儲器滿足了車載設備市場的上述需求。
富士通的FRAM產品憑借著由強大技術能力支撐的高質量與穩定的產品供貨,長期被要求高可靠性存儲器的客戶所愛用。今后,我們將進一步降低存儲器的功耗,擴大存儲器的操作溫度范圍,加大存儲器的容量,同時繼續開發最適合客戶用途的產品。
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原文標題:帶你了解最熱門的三款FRAM產品
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