深入了解Maxim產品命名規則

電子工程師在進行產品設計時，常常需要與各種不同的電子元件打交道。而熟悉這些元件的命名規則，對于我們準確選擇和使用產品至關重要。今天，就讓我們一起來詳細了解Maxim產品的命名規則，幫助大家在設計過程中更加得心應手。

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一、專有部件（Proprietary Parts）

1. 產品編號構成

Maxim的大多數部件采用自家的零件編號系統，編號由基礎零件編號、后綴以及可選的額外標識符組成。例如：MAX696CWE+T ，這里的“MAX696”是基礎零件編號，“CWE”是后綴，“+T” 則是額外標識符。

2. 基礎零件編號（Base Part Number）

基礎零件編號用于識別產品類型，它與封裝、溫度以及其他變體無關。像精度等級這類變體通常在后綴中表示，但有時也會給變體分配一個新的基礎零件編號。

3. 后綴（Suffix）

Maxim部件的后綴一般是三到四個字母。

• 四個字母后綴：當部件有四個字母后綴時，后綴的第一個字母表示產品等級（如精度、速度等）。例如，MAX631ACPA中的第一個 “A” 表示 5% 的輸出精度。具體某個部件適用的等級詳情可查看其完整的數據手冊。剩下的三個字母遵循三個字母后綴的規則。

• 三個字母后綴：這三個字母分別表示溫度范圍、封裝類型和引腳數量。以下是具體的含義對應表格：

  • 溫度范圍	代碼	溫度范圍
    A	汽車級 AEC - Q100 等級， - 40°C 至 + 125°C
    C	商業級，0°C 至 + 70°C
    E	擴展級， - 40°C 至 + 85°C
    G	汽車級 AEC - Q100 等級， - 40°C 至 + 105°C
    I	工業級， - 20°C 至 + 85°C
    M	軍事級， - 55°C 至 + 125°C
    T	汽車級 AEC - Q100 等級， - 40°C 至 + 150°C
    U	上級商業級，0°C 至 + 85°C

  • 封裝類型 封裝類型有多種代碼表示，例如：	代碼	封裝類型
    A	SSOP（收縮小外形封裝），209 密耳（14、16、20、24、28 引腳）；300 密耳（36 引腳）
    B	UCSP（超小型芯片級封裝）
    C	塑料 TO - 92；TO - 220；LQFP 1.4mm（7mm x 7mm 至 20mm x 20mm）；TQFP 1.0mm（7mm x 7mm 至 20mm x 20mm）
    D	陶瓷側邊釬焊封裝，300 密耳（8、14、16、18、20 引腳）；600 密耳（24、28、40、48 引腳）
    E	QSOP（四分之一小外形封裝）
    F	陶瓷扁平封裝
    G	金屬罐（鍍金）；QFN（塑料、極薄、四方扁平無引腳 - 沖壓版本）0.9mm
    H	SBGA（超級球柵陣列）；TQFP 1.0mm 5mm x 5mm（32 引腳）；TSSOP（薄收縮小外形封裝）4.4mm（8 引腳）
    J	CERDIP（陶瓷雙列直插式）（N）300 密耳（8、14、16、18、20 引腳）；（W）600 密耳（24、28、40 引腳）
    K	SOT 1.23mm（8 引腳）
    L	LCC（無引腳陶瓷芯片載體）（18、20、28 引腳）；FCLGA（倒裝芯片焊盤柵陣列）；THIN LGA（薄焊盤柵陣列）0.8mm；DFN（微型雙扁平無引腳）（6、8、10 引腳）
    M	MQFP（公制四方扁平封裝）超過 1.4mm；ED - QUAD（28mm x 28mm 160 引腳）
    N	PDIP（窄塑料雙列直插式）300 密耳（24、28 引腳）
    P	PDIP（塑料雙列直插式）300 密耳（8、14、16、18、20 引腳）；600 密耳（24、28、40 引腳）
    Q	PLCC（塑料引腳芯片載體）
    R	CERDIP（窄陶瓷雙列直插式）300 密耳（24、28 引腳）
    S	SOIC（窄塑料小外形）150 密耳
    T	金屬罐（鍍鎳）；TDFN（塑料、極薄、雙扁平無引腳 - 鋸切版本）0.9mm（6、8、10、14 引腳）；THIN QFN（塑料、極薄、四方扁平無引腳 - 鋸切版本）0.8mm；TQ THIN QFN（塑料、極薄、四方扁平無引腳 - 鋸切版本）0.8mm（8 引腳）
    U	SOT 1.23mm（3、4、5、6 引腳）；TSSOP（薄收縮小外形封裝）4.4mm（14、16、20、24、28、38、56 引腳）；6.1mm（48 引腳）；MAX（薄收縮小外形封裝）3mm x 3mm（8、10 引腳）
    V	U. TQFN（超薄 QFN - 塑料超薄四方扁平無引腳 - 鋸切版本）0.55mm
    W	SOIC（寬塑料小外形）300 密耳；WLP（晶圓級封裝）
    X	CSBGA 1.4mm；CVBGA 1.0mm；SC70
    Y	SIDEBRAZE（窄）300 密耳（24、28 引腳），超薄 LGA 0.5mm
    Z	薄 SOT 1mm（5、6、8 引腳）

  • 引腳數量 引腳數量也有對應的代碼表示，例如：	代碼	引腳數量
    A	8、25、46、182
    B	10、64
    C	12、192
    D	14、128
    E	16、144
    F	22、256
    G	24、81
    H	44、126
    I	28、57
    J	32、49
    K	5、68、265
    L	9、40
    M	7、48、267
    N	18、56
    O	42、73
    P	20、96
    Q	2、100
    R	3、84
    S	4、80
    T	6、160
    U	38、60
    V	8（0.200" 引腳圓，隔離外殼）、30、196
    W	10（0.230" 引腳圓，隔離外殼）、169
    X	36、45
    Y	8（0.200" 引腳圓，外殼連接到引腳 4）、52
    Z	10（0.230" 引腳圓，外殼連接到引腳 5）、26、72

需要注意的是，后綴代碼在不同產品類型中并不總是一致的，所以在使用時一定要參考數據手冊中的詳細規格。

4. 額外標識符（Additional Designators）

如果沒有 +、 - 或 # 后綴，則表示部件未通過無鉛（RoHS）認證。這些是 RoHS 之前的零件編號，當時有鉛部件是唯一的選擇。（可能也有無鉛版本。）

二、軍事和航空航天部件（Military and Aerospace Parts）

1. 產品編號類型

• SMD（標準微電路圖紙）：編號形式有 5962 - xxx、7705xxx、8100xxx、8551xxx 。
• 符合軍標：編號為 xxx/883B 。
• 高可靠性：編號為 xxx/HR 。
• 加固塑料：編號為 xxx/PR 或 xxx/PR +、xxx/PR2、xxx/PR3 。
• 定制軍事客戶：編號為 xxx/GG8、xxx/GH9、xxx/G0F（G - 零 - F）、xxx - TG1K 。
• 供應商項目圖紙：編號為 V62/xxx 。這里的 “xxx” 是任意字母數字組合。

三、二次采購部件（Second - Sourced Parts）

二次采購產品遵循該特定部件最廣泛接受的編號系統，而不是 Maxim 自己的慣例。這包括產品等級、溫度范圍、封裝類型和引腳數量的原始標識符。Maxim 經常提供其他制造商未提供的封裝或溫度范圍的二次采購產品，只要可能，這些設備的零件編號會遵循原始編號慣例。

通過了解 Maxim 產品的命名規則，我們在選擇和使用這些產品時就能更加準確和高效。大家在實際設計過程中，不妨多參考這些規則，相信會對我們的工作有很大的幫助。你在使用 Maxim 產品時有沒有遇到過因為命名規則而產生的困惑呢？歡迎在評論區分享你的經驗。