三星解散先進封裝業務組
據臺灣媒體最新報道，三星電子近期進行了一次重大的業務結構調整，其先進封裝業務組“Task Force”已正式解散。這一變動在半導體行業引起了廣泛關注，尤其是考慮到該團隊曾承載著三星反擊臺積電的重要使命。
據知情人士透露，三星先進封裝業務組的解散并非偶然，而是公司內部組織優化的一部分。隨著團隊的解散，原團隊成員已回歸各自的專業領域，如半導體、先進制程及封裝等部門，以繼續發揮他們的專長。此外，值得注意的是，曾被三星聘請以加強研發實力的臺積電前研發副處長林俊成，其與三星的兩年合約也即將到期，且目前市場傳言其或將被中國大陸某半導體晶圓廠挖角，其后續職業動向無疑成為了業界的關注焦點。
面對外界的種種猜測與議論，三星官方僅簡短回應稱，“Task Force”的解散是公司內部組織調整的結果，對于涉及的具體人事安排則未予置評。這一表態雖未透露太多細節，但已足以表明三星在半導體業務上的戰略調整仍在持續進行中。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
三星電子
+關注
關注
34文章
15894瀏覽量
183109 -
臺積電
+關注
關注
44文章
5803瀏覽量
176284 -
先進封裝
+關注
關注
2文章
533瀏覽量
1026
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
三星電子相關業務負責人一行到訪谷東智能參觀交流
12月23日，三星電子相關業務負責人一行到訪谷東智能，圍繞增強現實（AR）近眼顯示核心光學技術及整機解決方案展開深入交流。來訪團隊包括三星電子CSS 部門長Richard Hwang、LEDoS中國負責人 Hang Wang等。
爆！三星退出SATA SSD業務！
SATA SSD業務。爆料者稱已獲得多個分銷和零售渠道的消息來源證實。未來三星將重心轉向為人工智能行業供貨，其大部分產量將用于滿足人工智能行業對高帶寬內存HBM等的需求。 ? 筆者采訪到閃存市場相關負責人
三星貼片電容封裝尺寸對布局密度的影響
在電子設備小型化與高集成度的趨勢下，電路板布局密度成為衡量設計水平的核心指標。三星貼片電容憑借多樣化的封裝尺寸(0201、0402、0603、0805、1206等)，通過物理尺寸的精準控制，直接決定
三星電子正式發布Galaxy Z TriFold
2025年12月2日，三星電子正式發布Galaxy Z TriFold，進一步鞏固了三星在移動AI時代中針對形態創新的行業優勢。
0201三星貼片電容的優勢與應用
與應用分析 一、核心優勢：微型化與高性能的完美平衡 極致微型化設計 三星0201貼片電容采用英制0.020英寸×0.010英寸(公制0.50mm×0.25mm)封裝，體積僅為0402封裝的36%，可
三星最新消息：三星將在美國工廠為蘋果生產芯片 三星和海力士不會被征收100%關稅
給大家帶來三星的最新消息： 三星將在美國工廠為蘋果生產芯片 據外媒報道，三星電子公司將在美國德克薩斯州奧斯汀的芯片代工廠生產蘋果公司的下一代芯片。而蘋果公司在新聞稿中也印證了這個一消息，在新聞稿中
曝三星S26拿到全球2nm芯片首發權 三星獲特斯拉千億芯片代工大單
我們來看看三星的最新消息： 曝三星S26拿到全球2nm芯片首發權 數碼博主“剎那數碼”爆料稱，三星Exynos 2600芯片已進入質量測試階段，計劃在今年10月完成基于HPB（High
三星Q2凈利潤暴跌56%：代工遇冷，HBM業務受挫
（電子發燒友網報道 文/章鷹） 7月8日，三星電子發布初步業績預測，由于芯片業務低迷和智能手機市場競爭激烈，第二季度凈利潤下滑56%，達到4.59萬億韓元（34億美元），這是2023年以來首次出現
看點：三星電子Q2利潤預計重挫39% 星動紀元宣布完成近5億元A輪融資
給大家帶來一些業界資訊： 三星電子Q2利潤預計重挫39% 由于三星向英偉達供應先進存儲芯片延遲，三星預計將公布4-6月營業利潤為6.3萬億韓元（約46.2億美元；
回收三星S21指紋排線 適用于三星系列指紋模組
深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線，收購適用于三星S21指紋模組。回收三星指紋排線，收購三星指紋排線，全國高價回收三星指紋排線，專業求購指紋
發表于 05-19 10:05
詳細解讀三星的先進封裝技術
集成電路產業通常被分為芯片設計、芯片制造、封裝測試三大領域。其中，芯片制造是集成電路產業門檻最高的行業，目前在高端芯片的制造上也只剩下臺積電（TSMC）、三星（SAMSUNG）和英特爾（Intel）
三星在4nm邏輯芯片上實現40%以上的測試良率
方式來改進電容器表現，但穩定性尚未達到預期水平，很可能會拖慢 1c nm 進度。
半導體業內人士表示，“從三星電子的角度來看，剩下的任務是穩定搭載在HBM上的DRAM以及封裝技術。”
發表于 04-18 10:52
三星辟謠晶圓廠暫停中國業務
對于網絡謠言三星晶圓代工暫停所有中國業務，三星下場辟謠。三星半導體在官方公眾號發文辟謠稱““三星晶圓代工暫停與中國部分公司新項目合作”的說法
三星貼片電容封裝與體積大小對照詳解
在現代電子制造業中，貼片電容作為電子元件的重要組成部分，其封裝形式與體積大小對于電路板的布局、性能及生產效率具有重要影響。三星作為全球知名的電子元器件供應商，其貼片電容產品系列豐富，封裝多樣，滿足了
三星電容的MLCC技術有哪些優勢？
)O?(PZT)或改良的復合陶瓷系統。這些材料在電場作用下能儲存大量電荷，從而實現高電容密度。 先進的粉末制備工藝：三星通過先進的粉末制備工藝，生產出粒徑小且分布均勻的陶瓷粉體。這種粉體有助于提高電容器的性能和穩定性，使得
工商網監
評論