在當(dāng)下內(nèi)卷的大環(huán)境下,航順芯片是如何消除內(nèi)卷,突破高端的?
當(dāng)前,全球半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷寒冬。受經(jīng)濟(jì)環(huán)境疲軟、消費(fèi)需求減弱、庫(kù)存調(diào)整等因素影響,半導(dǎo)體市場(chǎng)增速顯著放緩。
在這種背景下,半導(dǎo)體廠商間的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈,價(jià)格戰(zhàn)已成常態(tài),MCU市場(chǎng)亦不例外。
SIA數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)MCU市場(chǎng)占全球25%左右。盡管市場(chǎng)規(guī)模龐大,但國(guó)內(nèi)MCU廠商的產(chǎn)品主要集中在中低端市場(chǎng),同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)嚴(yán)重。本土廠商面臨著巨大的內(nèi)卷壓力,市場(chǎng)價(jià)格混亂,利潤(rùn)空間不斷壓縮。
不少M(fèi)CU廠商直言目前正面臨著巨大的壓力,很可能撐不過(guò)去了。
相比之下,高端MCU市場(chǎng)由ST、NXP、瑞薩等國(guó)際巨頭牢牢占據(jù)。這些企業(yè)憑借成熟的技術(shù)體系和先發(fā)優(yōu)勢(shì),在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)擁有相當(dāng)大的份額。
本土廠商在M4、M7等高性能內(nèi)核的MCU產(chǎn)品上進(jìn)展緩慢,主要原因在于技術(shù)積累不足、市場(chǎng)認(rèn)可度不高以及產(chǎn)品驗(yàn)證周期長(zhǎng)。
隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的快速發(fā)展,對(duì)高性能MCU的需求日益增長(zhǎng)。這一趨勢(shì)為本土廠商提供了新的機(jī)遇。
航順芯片敏銳地捕捉到高端MCU市場(chǎng)對(duì)安全性和高速接口的迫切需求,推出了HK32F4系列MCU產(chǎn)品。
該系列產(chǎn)品在性能、集成度、功耗和外設(shè)方面均有顯著提升,如更大的Cache、Flash、SRAM存儲(chǔ)容量,集成了高速USB和以太網(wǎng)接口等。獨(dú)特的安全設(shè)計(jì)使其在復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景中具有更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力,尤其適用于數(shù)據(jù)安全和聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

▲航順芯片聯(lián)合創(chuàng)始人&CTO 王翔
Big-Bit借此機(jī)會(huì)采訪了航順芯片的聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO王翔,與他探討了國(guó)內(nèi)高端MCU市場(chǎng)的發(fā)展現(xiàn)狀、航順芯片的策略與思考,以及未來(lái)規(guī)劃。
高端MCU的難點(diǎn)在哪里?
在高端MCU市場(chǎng),芯片設(shè)計(jì)的難度不僅僅在于技術(shù)的實(shí)現(xiàn),更在于如何應(yīng)對(duì)市場(chǎng)復(fù)雜多變的需求。
航順芯片的聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO王翔指出,MCU集成M4內(nèi)核從技術(shù)上來(lái)說(shuō)并不困難,但真正的挑戰(zhàn)在于滿足高端市場(chǎng)的特定需求。
“從技術(shù)層面來(lái)看,MCU集成M4內(nèi)核并沒(méi)有太大難度,”王翔解釋道,“M4和M3的MCU在接口上的相似度超過(guò)90%,這意味著將M4內(nèi)核集成到MCU中的難度與M0或M3內(nèi)核相差不大。”
然而,難點(diǎn)并不在于集成技術(shù)本身,而在于如何應(yīng)對(duì)市場(chǎng)對(duì)高性能、高集成度的要求。

▲航順芯片HK32F407開(kāi)發(fā)板
“問(wèn)題在于,當(dāng)你把M4推向市場(chǎng)終端時(shí),其應(yīng)用場(chǎng)景是復(fù)雜的。”王翔表示,“M3市場(chǎng)可能不需要480Mbps高速 USB這樣的需求,但M4的市場(chǎng)需求卻截然不同。增加一個(gè)480Mbps 的高速USB接口,其難度遠(yuǎn)高于集成M4內(nèi)核,包括集成高速USB PHY(物理層)也具有極高的挑戰(zhàn)性。”
航順芯片在設(shè)計(jì)HK32F4 系列MCU產(chǎn)品時(shí),面臨的一個(gè)重大挑戰(zhàn)是如何為芯片增加更多的外圍功能。
盡管M4和M3在數(shù)字架構(gòu)、總線架構(gòu)和DMA(直接存儲(chǔ)器訪問(wèn))等方面的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)類似,但外設(shè)的復(fù)雜性大大增加了設(shè)計(jì)的難度。
王翔指出:“高速接口的引入、更復(fù)雜的模擬功能,以及對(duì)運(yùn)算放大器性能的更高要求,都對(duì)芯片設(shè)計(jì)提出了新的挑戰(zhàn)。”

▲航順芯片新品發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)
航順芯片在應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)時(shí),并沒(méi)有依賴什么特殊的方法,而是通過(guò)持續(xù)深入的研發(fā)來(lái)逐步克服這些困難。
“對(duì)于一個(gè)沒(méi)有做過(guò)M4內(nèi)核MCU的廠商來(lái)說(shuō),首先要回答的問(wèn)題是:M4的市場(chǎng)在哪里?市場(chǎng)的需求是什么?我們能提供哪些價(jià)值?”王翔解釋道,“只有明確這些問(wèn)題,我們才能將研發(fā)工作深入推進(jìn)。”
王翔將這一過(guò)程比喻為項(xiàng)目管理中的拆解和實(shí)現(xiàn)。
他說(shuō):“這與做項(xiàng)目管理的道理相同,必須從頂層思維和底層邏輯到落地實(shí)施,逐步拆分并完成任務(wù)。”
在設(shè)計(jì)過(guò)程中,航順芯片團(tuán)隊(duì)還遇到了如何優(yōu)化總線系統(tǒng)的挑戰(zhàn)。由于增加了DMA和多個(gè)外設(shè),總線系統(tǒng)變得非常擁堵,影響了整個(gè)系統(tǒng)的算力和性能表現(xiàn)。
“總線就像一個(gè)矩陣,如何排列這個(gè)矩陣很大程度上決定了整個(gè)SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)的算力表現(xiàn)。”王翔回憶道,“我們?cè)谶@部分花了很多功夫去微調(diào),確保系統(tǒng)能夠高效運(yùn)轉(zhuǎn)。”
聚焦信息安全與高集成化
航順芯片在其最新發(fā)布的HK32F4系列MCU設(shè)計(jì)中,充分考慮了市場(chǎng)需求,并對(duì)市面上現(xiàn)有的M4內(nèi)核MCU進(jìn)行了全面升級(jí)。
王翔表示:“我們不僅硬件兼容某國(guó)際大廠的芯片,同時(shí)在軟件上也可以做到95%的兼容性。這使得我們的客戶能夠非常快速地進(jìn)行方案替代,節(jié)省了大量時(shí)間和成本。”
航順芯片在設(shè)計(jì)HK32F4系列MCU時(shí),著重對(duì)市面上主流的M4內(nèi)核MCU進(jìn)行了優(yōu)化,以彌補(bǔ)其不足。王翔指出:“隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,MCU在聯(lián)網(wǎng)和信息安全方面的需求變得尤為重要。”

▲航順芯片HK32F4系列MCU信息
為了應(yīng)對(duì)這些需求,航順芯片在HK32F4系列MCU中引入了100M的以太網(wǎng)接口,并加入了AES加密模塊和隨機(jī)數(shù)生成器。
這些改進(jìn)使得HK32F4系列MCU能夠廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)信息安全領(lǐng)域,如U盤、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、工業(yè)控制、聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等,顯著擴(kuò)展了其應(yīng)用場(chǎng)景。
在性能方面,HK32F4系列也進(jìn)行了多項(xiàng)升級(jí)。
王翔解釋道:“我們的HK32F4系列MCU配備了8K bit的指令緩存,而市面上其他產(chǎn)品通常只有1K bit。這意味著我們的MCU具備更高的算力和更好的計(jì)算效率。”
此外,航順芯片還為HK32F4系列配置了1MB的Flash存儲(chǔ),這是基于市場(chǎng)調(diào)研得出的結(jié)論。
王翔表示:“市場(chǎng)上有40%左右的應(yīng)用需要更大的Flash存儲(chǔ),因此我們選擇了1MB的配置,以覆蓋更多的市場(chǎng)需求,而不是為不同需求設(shè)計(jì)多款芯片。”

▲航順芯片HK32F4系列與市面上主流產(chǎn)品對(duì)比
在高速通信接口方面,HK32F4系列MCU同樣領(lǐng)先于市場(chǎng)上的同類產(chǎn)品。王翔介紹說(shuō):“我們的芯片集成了480Mbps的高速USB接口,并且支持OTG(即插即用)功能。”
此外,航順芯片在HK32F4系列MCU中集成了高速USB PHY(物理層接口),這一設(shè)計(jì)在行業(yè)內(nèi)相當(dāng)具有挑戰(zhàn)性。
王翔指出:“外掛一個(gè)高速USB PHY通常會(huì)增加5到10元的成本,而我們的芯片本身只需十幾元,這為客戶節(jié)省了大量成本,同時(shí)也減少了電路板的占用面積。”
航順芯片還通過(guò)增加更多的UART串口,進(jìn)一步滿足市場(chǎng)需求。王翔解釋道:“我們目前的UART串口增加到了6個(gè),因?yàn)?strong>我們聽(tīng)到很多客戶表示,他們的應(yīng)用需要更多的UART串口來(lái)連接傳感器和外圍芯片進(jìn)行通信。”
HK32F4系列還采用了40nm的工藝制程,相較于市面上主流的90nm和55nm工藝,功耗更低,性能更優(yōu)。
通用還是專用?
如何在通用性與市場(chǎng)需求之間取得平衡,一直是MCU廠商們面臨的重要課題。通用化意味著可以覆蓋更大的市場(chǎng),而專用化則可能減少競(jìng)爭(zhēng)壓力,但同時(shí)也意味著市場(chǎng)規(guī)模的縮小。
航順芯片在設(shè)計(jì)其HK32F4系列MCU時(shí),選擇了一條通用化的路線,希望能夠覆蓋更廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),航順芯片在MCU中集成了大量的外設(shè)接口,力求滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的要求。
然而,通用化也帶來(lái)了資源浪費(fèi)的問(wèn)題,因?yàn)楦鱾€(gè)市場(chǎng)對(duì)外設(shè)的需求不盡相同。“外設(shè)越多,成本也就越高,”王翔坦言,“所以我們必須在投入與產(chǎn)出之間做出權(quán)衡。”

▲航順芯片MCU產(chǎn)品矩陣
王翔進(jìn)一步解釋:“從整體投入與產(chǎn)出角度來(lái)看,使用一顆芯片去覆蓋更多市場(chǎng),雖然可能會(huì)造成資源浪費(fèi),但總體上仍然是更經(jīng)濟(jì)的選擇。”
為了應(yīng)對(duì)市場(chǎng)上不同客戶的需求,航順芯片采取了階梯性價(jià)格策略。
王翔指出:“我們的產(chǎn)品在功能上可能會(huì)超出一些客戶的需求,例如有些應(yīng)用可能只需要256KB的Flash,而我們的芯片配置了1 MB的Flash。這些客戶可能會(huì)覺(jué)得成本過(guò)高,但我們通過(guò)調(diào)整價(jià)格策略來(lái)滿足他們的需求。”
這種靈活的定價(jià)策略,使得航順芯片既能夠滿足多樣化的市場(chǎng)需求,又能夠最大限度地覆蓋市場(chǎng),提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

▲航順芯片經(jīng)濟(jì)型產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)
在談到低端與高端市場(chǎng)的策略時(shí),王翔指出,航順芯片在低端市場(chǎng)更多地采用專用化和特色化的路線,而在高端市場(chǎng)則傾向于通用化。
他解釋道:“低端市場(chǎng)已經(jīng)非常成熟,競(jìng)爭(zhēng)激烈,必須通過(guò)專用化和特色化來(lái)找到差異化優(yōu)勢(shì)。而高端市場(chǎng)雖然需求量小,但技術(shù)門檻高、利潤(rùn)空間大,因此我們選擇通用化路線來(lái)覆蓋更廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景。”
但在未來(lái),航順芯片在高端市場(chǎng)也會(huì)逐步在高端市場(chǎng)上探索專用化和特色化的發(fā)展路徑,以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的變化和需求的增長(zhǎng)。

▲航順芯片主流型產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)
王翔向Big-Bit解釋道:“航順芯片的產(chǎn)品都將圍繞低價(jià)格、高品質(zhì)、特色化這三個(gè)維度發(fā)展。低價(jià)格意味著賣得出,高品質(zhì)意味著賣得好,特色化意味著賣得爆。無(wú)論是高端、中端還是低端產(chǎn)品,航順芯片一定會(huì)圍繞這三個(gè)維度去打造。”
為了支持這種特色化的發(fā)展,航順芯片在供應(yīng)鏈管理方面也采取了多元化策略,而不是僅依賴一家晶圓廠進(jìn)行生產(chǎn)。

▲航順芯片晶圓代工及封測(cè)合作伙伴
王翔解釋道:“雖然只在一家晶圓廠生產(chǎn)可以降低風(fēng)險(xiǎn)和簡(jiǎn)化研發(fā)過(guò)程,但這會(huì)影響我們的特色化和差異化能力。通過(guò)與多家晶圓廠合作,我們能夠在供應(yīng)鏈穩(wěn)定性與生產(chǎn)差異化之間取得平衡。”
這種多元化策略不僅有助于航順芯片保持供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性,還能夠靈活應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化,確保公司在面對(duì)突發(fā)情況時(shí)能夠迅速調(diào)整生產(chǎn)和供應(yīng)策略。
細(xì)節(jié)決定成敗
在當(dāng)下這種內(nèi)卷的大環(huán)境下,航順芯片在面對(duì)如何降本增效、提高利潤(rùn)率的問(wèn)題時(shí),向我們展示了其獨(dú)門秘籍。
細(xì)節(jié)決定著芯片的最佳質(zhì)量、最低成本和最優(yōu)特色,這也是航順芯片在設(shè)計(jì)MCU時(shí)特別注重的方面。
“客戶看到的往往只是冰山以上產(chǎn)品的功能點(diǎn),而真正顯功夫的冰山以下的地方往往是客戶看不到的。”他說(shuō)。
其中一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)是DFT(可測(cè)試性設(shè)計(jì)),它確保了芯片的穩(wěn)定性和高良率。王翔解釋道:“為了保證每顆芯片都能穩(wěn)定運(yùn)行,不會(huì)有功能和性能上的大幅波動(dòng),我們?cè)谠O(shè)計(jì)中做了大量的DFT工作,包括在USB PHY的設(shè)計(jì)中,為了保證通信質(zhì)量,我們?cè)诰A測(cè)試和封裝測(cè)試中增加了許多探測(cè)設(shè)計(jì),以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決潛在問(wèn)題。”
他進(jìn)一步闡述了DFT在實(shí)際應(yīng)用中的重要性:“我們的設(shè)計(jì)中有30%以上的部分是為測(cè)試服務(wù)的。這些工作雖然用戶看不到,但對(duì)產(chǎn)品最終的質(zhì)量和成本控制至關(guān)重要。”
除了關(guān)注設(shè)計(jì)的細(xì)節(jié)外,航順芯片還通過(guò)內(nèi)部的自動(dòng)化和模塊化戰(zhàn)略實(shí)現(xiàn)了成本控制和效率提升。
王翔透露,航順芯片內(nèi)部開(kāi)發(fā)了一套自動(dòng)化的軟件平臺(tái),通過(guò)這一平臺(tái),公司的項(xiàng)目效率和研發(fā)周期得以大幅提升。
“我們的自動(dòng)化平臺(tái)使得項(xiàng)目的效率和時(shí)間縮短了30%到50%。這是航順芯片能快速推出新產(chǎn)品的關(guān)鍵因素之一。”
他還提到了通過(guò)模塊化和標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)現(xiàn)快速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的優(yōu)勢(shì)。“通過(guò)模塊化和標(biāo)準(zhǔn)化,我們能夠迅速組裝出新的產(chǎn)品配置,這不僅提升了設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的效率,還保證了產(chǎn)品的一致性和可靠性。”
航順芯片通過(guò)這種內(nèi)部?jī)?yōu)化,實(shí)現(xiàn)了更具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格策略。王翔指出:“我們的NRE(一次性非經(jīng)常性費(fèi)用)成本降低了30%,這使得我們?cè)谑袌?chǎng)上的定價(jià)更具優(yōu)勢(shì)。客戶不僅能夠得到高質(zhì)量的產(chǎn)品,還能夠以更合理的價(jià)格獲取這些產(chǎn)品。”
未來(lái)展望
在展望未來(lái)時(shí),王翔強(qiáng)調(diào)了航順芯片管理層對(duì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的深刻理解和前瞻性思考。
他表示:“一家企業(yè)能否走得長(zhǎng)遠(yuǎn),取決于管理層的思考深度和廣度。我們?cè)谥贫ú呗詴r(shí),不僅考慮當(dāng)前的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),還著眼于未來(lái)三到五年的發(fā)展趨勢(shì)。”

▲航順芯片聯(lián)合創(chuàng)始人&CTO 王翔
航順芯片在自動(dòng)化和DFT方面的投入,同樣是為未來(lái)更大的市場(chǎng)需求做準(zhǔn)備。
“我們的自動(dòng)化管理不僅是為了應(yīng)對(duì)當(dāng)前的挑戰(zhàn),更是為了迎接未來(lái)AI時(shí)代的到來(lái)。通過(guò)不斷優(yōu)化我們的研發(fā)流程和供應(yīng)鏈管理,我們能夠在技術(shù)積累的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步增強(qiáng)公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。”

技術(shù)上,航順芯片也早早為未來(lái)做了很多準(zhǔn)備工作。“從技術(shù)難度或高端度來(lái)看,M4并不是我們研發(fā)團(tuán)隊(duì)最復(fù)雜的設(shè)計(jì)。”王翔分享,團(tuán)隊(duì)之前已有M7加M0雙核MCU的研發(fā)經(jīng)驗(yàn),“一旦M7市場(chǎng)或雙核物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用爆發(fā),我們將迅速抓住機(jī)會(huì)。”
面對(duì)當(dāng)前激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),王翔承認(rèn)感到壓力重重,但表示“我們不怕卷”。他認(rèn)為,競(jìng)爭(zhēng)雖帶來(lái)壓力,卻是篩選優(yōu)秀企業(yè)的機(jī)制,航順芯片視之為提升自身競(jìng)爭(zhēng)力的機(jī)會(huì)。

▲航順芯片發(fā)展歷程
王翔強(qiáng)調(diào),低價(jià)格雖重要,航順芯片更注重品質(zhì)和特色化。“賣得爆的產(chǎn)品是高品質(zhì)加上特色化。”他解釋說(shuō),僅有低價(jià)格不足以形成核心競(jìng)爭(zhēng)力,產(chǎn)品的質(zhì)量和獨(dú)特性才是關(guān)鍵。
通過(guò)持續(xù)提升品質(zhì)和特色化,航順芯片不僅穩(wěn)固了當(dāng)前市場(chǎng)地位,也為未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)中的持續(xù)成長(zhǎng)奠定了基礎(chǔ)。王翔信心滿滿地總結(jié):“我們有優(yōu)勢(shì)和策略在市場(chǎng)中脫穎而出,不僅生存,還要成為行業(yè)的領(lǐng)跑者。”
本文為嗶哥嗶特資訊原創(chuàng)文章,未經(jīng)允許和授權(quán),不得轉(zhuǎn)載
審核編輯 黃宇
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