在現代電子信息產業中，印制電路板（PCB）被譽為“電子產品之母”，是電子元器件的支撐體和電氣連接載體。而PCB設計是硬件開發流程中與產品品質相關的最重要環節之一，它根據電路原理圖，按照功能需求進行版圖設計，涉及外部連接布局、內部元件優化布局、金屬連線和通孔優化布局、電磁保護、熱耗散等多個方面。

當前，許多企業在PCB設計領域面臨著技術更新迅速、行業競爭激烈、人才成本高等諸多痛點。在此背景下，中軟國際匯聚超200名資深PCB設計工程師，形成了覆蓋五大核心區域的服務網絡，累計交付了近上千塊高質量的PCB設計單板，能力范圍覆蓋通信及終端產品PCB設計、筆記本、多媒體、汽車電子、高速背板設計組、芯片設計驗證PCB設計組等更加細分的專業PCB設計，確保產品優秀的性能和品質，助力客戶在激烈市場競爭中取得優勢。

中軟國際PCB設計中心堅持“高質量、短交付、強服務”的核心理念，不斷深化在核心領域的能力構建。今年5月，中軟國際獨家中標浙江大華PCB設計項目，此舉不僅展示了中軟國際在復雜電子系統設計上的領先地位，更體現出中軟國際在硬件、PCB設計、芯片等領域為推動技術自主化持續創新，攜手合作伙伴共創國產替代的新篇章。

▲中軟國際PCB設計服務流程

中軟國際PCB設計服務主要使用Cadance Allegro和Mentor Expedition PCB等主流設計軟件，設計流程涵蓋了從設計啟動到最終制板的全流程，包括需求導入、網表調入、前仿真、規則輸入、層疊和阻抗控制方案、器件布局及優化、PCB布線、關鍵網絡布線、時序繞線等長、布線評審、后仿真、布線優化和DFM評審等多個步驟。該流程嚴格按照10類設計規范和25個評審規范進行，確保每個環節都符合高標準的品質要求。

客戶案例：通訊核心板設計

技術難點：該產品的主芯片為兩片賽靈思V7系列FPGA，通過板間連接器對插一塊子板。板內有400多對6G差分信號和200多對1G差分信號，整板大部分信號要求等長。電源種類繁多，部分電源通流較大，電模塊散熱要求高，且空間密集，板厚限制了層數。

解決方案：從結構上，首先通過預布局，為客戶合理規劃關鍵定位器件和散熱風扇的位置，優化布局。其次，綜合考慮高速信號出線和等長要求，優化疊層設計，在保證性能的前提下降低成本。

客戶價值：該服務方案不僅達到了客戶需求，還通過優化設計，降低了生產成本，回板調試后，各功能表現良好。在交付時間緊迫的前提下，中軟國際靈活調整設計團隊，在原有交期基礎上，提前三天完成交付，確保項目進度。

未來，中軟國際將繼續深耕PCB設計領域，引進更先進的EDA工具和設計流程，培養更多高素質的PCB設計人才，通過不斷提升技術水平和創新能力，助力更多企業實現自主替代與技術突破，推動中國電子產業蓬勃發展。