半導體產業權威機構SEMI攜手TechInsights發布的最新《2024年第二季度半導體制造監測(SMM)報告》揭示了全球半導體制造業的強勁復蘇勢頭與未來展望。報告指出，盡管上半年受到季節性波動及部分終端市場需求復蘇放緩的影響，全球半導體市場依然展現出令人矚目的增長韌性。

具體而言，2024年第二季度，全球半導體制造業繼續呈現積極改善跡象，集成電路（IC）銷售額實現了同比27%的顯著增長，這一數字不僅彰顯了行業內的活力，也為接下來的市場擴張奠定了堅實基礎。尤為值得關注的是，AI芯片及高帶寬內存（HBM）的旺盛需求，成為了推動整個行業增長的重要引擎，它們不僅代表了技術前沿的發展方向，也預示著新興應用場景的廣闊空間。

盡管上半年電子產品銷售因季節性因素及消費需求弱于預期而同比下降0.8%，但SEMI與TechInsights對市場前景保持樂觀態度。報告預測，從2024年第三季度開始，電子產品銷售將迎來強勁反彈，不僅同比有望實現4%的增長，環比更將大幅增長9%，顯示出市場需求的顯著回暖。

尤為引人矚目的是，2024年第三季度，全球IC銷售額預計將進一步同比增長29%，這一增速將輕松超越2021年所創下的歷史紀錄，標志著半導體市場正步入一個全新的增長階段。AI技術的廣泛應用及其對相關硬件需求的持續拉動，無疑是這一輪增長背后的核心驅動力。

此外，需求的顯著改善還帶來了IC庫存水平的積極變化。報告指出，2024年上半年，全球IC庫存水平同比下降了2.6%，這一變化不僅反映了供應鏈管理的優化成效，也為后續市場的持續健康發展提供了有力保障。

綜上所述，全球半導體市場在經歷短暫調整后，正迎來新一輪的增長浪潮。隨著AI技術的不斷成熟與普及，以及新興應用場景的不斷涌現，半導體行業有望持續保持強勁的增長態勢，為全球經濟注入新的活力。