來源：上海科技報

用激光雷達實現城市內智能駕駛、以激光通訊與空間站進行星地通話、通過激光遙感“看”到更深的蔚藍水中世界……在這些充滿未來感的應用中，核心器件就是半導體激光器。然而目前半導體激光器芯片巴條超精密解理制造整套自動化裝備在國內還處于技術起步階段，主要依賴日本、美國等公司進口生產設備。

上海理工大學超精密制造技術研究團隊聯合上海微高精密機械工程有限公司，經過5年多時間的技術攻關，打造了國產首臺高端商用半導體激光器芯片巴條超精密解理制造成套設備。

團隊姜晨教授說，對半導體晶圓的解理加工，就是把極薄的晶圓邊緣表面加工成一個平面，對平面的粗糙度和精度的要求特別高，由于這個平面形狀極為細長，傳統磨削拋光的方式無法達到要求。為此，團隊攻克GaAs、InP、GaN等半導體材料解理加工成套裝備、全套解理工藝和解理加工自動化輔助等多項關鍵技術，終于實現了設備的國產化，填補了多項國產技術空白。

據悉，該設備包括了半導體材料劃片機、裂片機及配套制造控制軟件等，主要技術指標達到國際先進水平，該設備還榮獲了2023年第二十三屆中國國際工業博覽會優秀展品獎。