01 在最嚴苛的應用中傳導熱量

設計工程師們現在可以用一款導熱材料滿足各種散熱需求。Tgel 600 是一款可用于多種應用場景的可點膠導熱材料：從小間隙的恒壓應用到大間隙的恒厚應用。Tgel 600 的本體導熱系數達到了 6.4 W/mK，且Pump-out極小，適用于對要求最嚴苛的大功耗元件進行散熱。此外該產品還可在同一系統之中用作導熱墊，對其他元件進行散熱。

02 業內領先的導熱性能

Tgel 600 的最小粘合層厚度為 ~20μm，可填充最大 2mm 的間隙。它是適用于任何要求高效、可靠熱傳導的應用的理想解決方案，包括數據中心、IGBT、消費電子產品、電信系統等。

在恒定壓力應用中熱阻<0.06°C-cm2/W

6.4 W/mK 本體導熱系數?

Pump-out極小

觸變性高，具備出色的垂直可靠性

良好的點膠特性

點膠流動性更優?

易于返工?

03 獨特的可點膠熱傳導解決方案

工作溫度范圍：-40°C 到 125°C

最小粘合層厚度：20μm

體積電阻率：1x1011Ω-cm

密度：2.63 g/cc?

提供罐裝、桶裝、盒裝和注射器裝

在15°C-30°C，相對濕度50% 條件下，存放有效期為六個月?