2024年7月14日至19日，2024 IEEE AP-S/URSI國際會議在意大利佛羅倫薩舉行。芯和半導體在會議上宣講了關于X3D RL參數提取求解器的報告，分享芯和首創的電流離散化基函數以及產品在內存及求解時間上的優勢。

會議簡介

IEEE AP-S/URSI是國際天線與電波傳播領域的頂級會議之一，由IEEE天線與傳播學會主辦，包括特邀報告、學術報告、海報張貼、廠商展覽等學術交流形式，是天線與無線電技術、電磁場與微波技術領域最著名、規模最大的國際學術盛會，集中展示該領域的最新研究進展和研究成果。

主題報告

報告主題：《XRL: 基于FMM加速的復雜三維結構電阻和電感參數提取的面積分方程求解器》

報告人：芯和半導體算法專家 MY Wang

內容摘要：芯和開發了一款基于表面積分方程(SIE)的電磁(EM)求解器，用于磁準靜態(MQS)分析，以提取復雜三維幾何結構的寬帶電阻/電感(RL)參數。芯和提出了一種新的質心-中心點基函數，將基于共邊的矢量位積分計算轉化為基于面的標量位積分計算，同時配置了高精度的表面阻抗模型，使求解器能夠進行寬帶仿真，此外基于新提出的基函數，芯和配置了一種有效的預條件能有效加速迭代收斂。

Hermes X3D

互連結構寄生參數提取軟件

產品介紹.

Hermes先進的系統級三維電磁場仿真平臺，能提供封裝和板級信號互連模型的提取，任意三維結構的電磁仿真，RLGC參數提取和板級天線的模擬仿真。基于自主開發的三維全波高精度電磁仿真引擎可以滿足3D建模求解的效率和精度要求，可以支持納米到厘米級別的跨尺度仿真。分布式并行計算能力，幫助用戶高效完成準確的建模仿真，實現產品設計開發的快速迭代。

Hermes X3D是Hermes其中一個流程，采用準靜態MOM算法，從互連結構中抽取RLGC參數，同時可生成等效SPICE模型和S參數模型。這些模型可用于信號完整性分析、電源系統PDN分析和EMC分析等，用以指導設計，是高速數字設計中先進電子封裝和其它無源互連結構寄生參數抽取的理想選擇。

主要功能.

? 支持先進電子封裝的寄生參數RLGC的提取，低頻精度高，仿真速度快；支持Wirebond、QFN和BGA等各種封裝類型分析。

? 支持電源PDN分析，可提取電子系統電源供電網絡RLCG 模型，用作電源完整性分析，充分利用其在低頻的高精度以及抽取速度優勢。

? 支持生成等效Spice電路模型和S參數模型，用作信號完整性分析、電源完整性分析和電磁兼容分析。

? 豐富的場圖顯示，包括電場、磁場和電流密度的顯示。

? 高精度電容參數抽取，可用于觸摸屏設計。