第十二屆（2024年）半導體設備與核心部件展示會（下簡稱：”CSEAC 2024“），將于2024年9月25日至27日在無錫太湖國際博覽中心舉辦。大會遵循“專業化、高水平、產業化”的辦會宗旨，設大型展覽、專業論壇、新品發布、對接會等活動，將為行業呈現一場“內容多、看點多、實效多”的盛會。

CSEAC作為我國半導體行業專注“設備與核心部件”領域的展示會，集企業展示、論壇交流、權威發布于一體，為眾多半導體設備/部件企業展示新產品、新發展景象提供良好展示平臺，受到與會嘉賓和參展商高度好評。

“芯”途漫漫，設備擔綱
近幾年，所有針對中國半導體的限制性措施和政策，愈發說明半導體是關乎國家經濟和現代化建設的戰略性產業。而半導體設備是支撐電子行業發展的基石，“設備”在整個半導體產業中扮演著至關重要的角色。本土半導體設備與核心部件國產化能力如何進一步提升是急切需要破解的問題。

面對全球挑戰，我國半導體設備產業砥礪前行。當前，國內多家半導體設備企業在關鍵領域取得了進展，材料零部件的龍頭企業也呈現出快速增長的趨勢。據中國電子專用設備工業協會對中國大陸77家主要半導體設備制造公司的統計，2022年中國半導體設備的銷售收入完成了593億元，同比增長53.6%。其中，集成電路設備銷售收入達到319億元，同比增長86.1%，是所有賽道中增長速度最快、實現銷售收入最多的市場。目前，根據對65家中國大陸半導體設備制造商的統計，2023年集成電路設備銷售收入達460億元，同比增長44%。

作為設備領域的專業會議，以“設備擔重任，創芯闖征程”為主題的CSEAC正當其時。CSEAC 2024 搭建展會平臺，助力半導體企業市場拓展與產品推廣，促進技術交流、經貿合作，為“中國芯”進程發展注入活力和動力。

本屆大會，規?？涨?/strong>
展商數量、展覽面積創歷屆新高。CSEAC 2024將設五大展區，展示范圍覆蓋晶圓制造設備、核心部件及耗材、封測設備等，展會面積達60000m²。目前，已有近700家企事業單位預定展位，參展企業包括北方華創、中微公司、盛美半導體、拓荊科技、上海微電子裝備、中科飛測、凱士通、華海清科、中電科四十八所、晶盛機電、沈陽富創等，更有BOSCH、SIEMENS、ZEISS、KEYENCE、Leica Microsystems、RORZE、MARPOSS、Azbil、Glint Materials、SUSS等諸多知名外資企業。

企業參展熱情高漲，展商數量持續增長中。應欲參展企業需求，規劃的展示面積不斷擴大，這也映射出設備與部件產業在國內半導體領域的高熱度及當下國內半導體產業蓬勃發展的態勢。

上屆展覽展示現場（主辦方供圖）

聚焦主題，多維呈現
活動豐富扣主題。CSEAC2024將開展包括展覽展示、主旨論壇、專題論壇、圓桌對話、產業上下游對接會、新品發布專場等多項活動，展示支撐我國半導體產業發展的“設備”與“核心部件”取得的成就，研討客觀存在的困難和問題，探求當前和今后一段時期“破解”、“突圍”的路徑和方案。

精品論壇話熱點。多場論壇圍繞核心議題和熱點話題，邀請政府領導、專家學者、企業領袖等行業重量級嘉賓作演講報告分享，大咖齊聚現場，共同為產業發聲。專題論壇中，“董事長論壇”呼聲甚高。今年的董事長論壇將根據細分領域，安排“設備”、“核心部件”、“材料”、“功率與化合物”四場論壇。一場場精彩絕倫、極富洞見的演講與分享，即將展開！

主題晚宴暢談未來。大會晚宴作為CSEAC必不可少的活動之一，為與會者提供一個分享成果、交流情誼的平臺。隨著今年展會整體規模的擴大，晚宴將進行全方位升級，預計晚宴出席人數將達2000人。屆時，來自五湖四海的產業人，將在晚宴上交流分享、暢談未來。

重視合作促雙贏。目前已報名參展的展商中，有來自美國、德國、荷蘭、日本、韓國、新加坡等國家及我國臺灣、香港地區的多家企業，其中不乏長期合作、情誼深厚的供應商與客戶。這不僅是市場力量的自然匯聚，更說明了半導體供應鏈“再全球化”與產業鏈重構與合作勢在必行。我們誠摯歡迎全球廠商共襄盛舉，秉持合作共贏的精神，共同為全球半導體行業的進步貢獻力量。

集群機遇，匯聚發展
CSEAC同期將舉辦2024集成電路（無錫）創新發展大會(ICIDC)、2024中國集成電路設計創新大會暨第四屆IC應用展（ICDIA-IC Show）、第十一屆汽車電子創新大會（AEIF）暨2024汽車電子應用展等多個集成電路行業不同產業板塊領域的品牌會議。

ICDIA-IC Show以“應用創新、打造新生態”為主題，聚焦大模型與AI算力、汽車電子、智能生態三大領域。論壇將從AI芯片應用、AI芯片產品和第三方視角，邀請海思、聯想研究院、微軟研究院等圍繞“PC+AI”、“自動駕駛“等作主題報告。
AEIF 2024以“開放合作、共建共享共贏”為主題，展示汽車電子創新成果，促進行業上下游技術工程師的互動與交流，展品展示范圍涵蓋新能源整車、車規級芯片及功率模組、感知傳感器、智駕軟件、智能座艙及檢測認證等。

集成電路領域品牌展會齊聚，實現設計、制造、封測、設備及零部件的全產業鏈展會圖譜，會展集聚效應最大化，將成為無錫太湖國際博覽中心當年內規模最大的活動。

這意味著會期間將開辦共30+場行業分論壇，帶來近200個演講報告，更完整的呈現半導體行業動態，更及時地把握當下行業趨勢。

大會舉辦地——無錫，是我國集成電路產業重鎮。歷經半個多世紀的培育，集成電路產業已成為無錫核心產業，產業營收規模領跑全省、位居全國前列。在無錫舉辦的CSEAC 2024，讓產業界人士了解集成電路產業集聚發展優勢，助力企業搶灘新賽道，提升競爭力。

CSEAC誠邀半導體行業同仁蒞臨盛會，讓我們共同見證中國半導體的發展。

9月25-27日，相約無錫，不見不散！