隨著芯片市場需求恢復，半導體產業正逐步復蘇。根據半導體行業協會（SIA）數據，2024年5月全球半導體行業銷售額達到491億美元，相較2023年5月的412億美元同比增長19.3%，業績、庫存、價格、產能利用率等多項指標均體現出行業持續改善跡象，國產替代如火如荼，半導體設備迎來利好。

在各大晶圓廠擴產增效的背景下，物流自動化設備不斷推陳出新，有望驅動行業產能利用率進一步釋放。以半導體工廠物流自動化系統為例，晶圓搬運車從第一代的導軌式AGV演進至第三代集群式AMR矩陣，國內部分8寸、12寸廠的產品良率及產能利用率也隨著自動化改造而穩步提升。

（圖片來源：SEMI公眾號）

半導體領域第三代AMR已實現從單機作業到集群協同的突破，規模化協作在工廠內執行物料自動搬運任務，保障整場綜合物流搬運效率獲得提升。隨著AMR在半導體行業應用的集群化、規模化、普遍化，物流自動化核心技術研究方向已經從機器人自身的功能性、適用性轉變為從整廠Fully Auto出發的綜合物流效率優化。

目前，國內第三代移動機器人代表廠商優艾智合正在積極探尋下一代技術演進方向。今年3月，優艾智合發布SLAM激光導航的全向移動底盤，隨后推出全向移動能力的移動操作機器人，旨在半導體工廠內以更加柔性高效的形態完成物料自動化搬運任務。

（圖片來源：芯聯集成公眾號）

“深度剖析‘綜合物流效率’，其影響因素分布在從硬件到整廠智能化系統的全棧范圍，既包含機器人軟硬件本身，更注重于機器人軟硬件與整廠內其他相關軟硬件的融合演進。”優艾智合半導體業務總監蔣旭濱表示。

硬件層面，優艾智合移動機器人已經度過第一個演進周期：從定制化到平臺化。針對半導體生產全環節，優艾智合打造了6款性能優異的機器人標準形態，滿足作業振動值0.5G、CLASS100、亞毫米精度的安全穩定性能，在此基礎上，以平臺化AMR底盤及上集成操作系統MOS為平臺，支持敏捷集成不同形態的復合移動機器人。

下一步，優艾智合將著眼于細分場景下單體效率的革命性提升，目前已取得多個前瞻性技術突破。

在傳統的SLAM激光導航算法下，晶圓搬運機器人執行上下料需要多個步驟定位補償精度，因此帶來的操作延時極大影響單體執行效率。優艾智合開發的Fusion SLAM(融合激光導航)算法，利用多維精度控制融合，不再以特定次序逐級提升最終精度，而是以高度融合、實時補償的方式在大范圍移動過程中做到“百步穿楊”。機器人運行表現將徹底摒棄“定位”的環節，具備0延時條件下的亞毫米級操作精度。

（圖片來源：優艾智合）

在系統層面，優艾智合則重點關注全棧系統的強耦合。“智能工廠-智能制造-智能物流-智能機器人是上下高度關聯的系統。第四代半導體AMR將實時動態決策，同時在系統高度耦合的狀態下，機器人稼動率將趨于100%，場內物流系統極大降低對緩存物料的需求，在制庫存效率將獲得極大提升。‘

目前，優艾智合的移動機器人正大規模應用于國內半導體工廠。蔣旭濱表示： “硬件層面，優艾智合移動機器人將逐步向‘極限單品’演進，系統層面將致力于全棧系統強耦合，同時，我們也會和行業頭部廠商協作探索，瞄準整廠產能、良率、庫存效率指標定義物流解決方案。