?SMT主流程包含錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三大工序，錫膏印刷品質(zhì)檢查、貼片品質(zhì)檢查、焊點(diǎn)品質(zhì)檢查則是在線的配套工藝，離線的配套工藝還有錫膏檢驗(yàn)&存儲、鋼板設(shè)計(jì)驗(yàn)收存儲、刮刀技術(shù)、PCB&PCBA清洗技術(shù)、首件檢查技術(shù)、自動倉儲與自動補(bǔ)料技術(shù)、溫度監(jiān)控測試技術(shù)、產(chǎn)品自動轉(zhuǎn)運(yùn)技術(shù)、信息化主動調(diào)度技術(shù)、氮?dú)饧夹g(shù)、壓縮空氣技術(shù)等。

其中SMT質(zhì)量檢測的常用設(shè)備是：焊點(diǎn)強(qiáng)度推拉力測試儀，整機(jī)由控制系統(tǒng)、高精密傳感器（模組）、測試平臺等組件構(gòu)成。內(nèi)置進(jìn)口高精度傳感器、無需手動更換模組，可根據(jù)應(yīng)用搭配拉力、剝離、下壓、推力（剪切力）傳感器模組。平臺可共享各種夾具，包括下壓夾具、對夾夾具、光通訊夾具等，夾具可360度旋轉(zhuǎn)，搭配高清雙目（1-60）變倍顯微鏡，可有效減少人員視覺疲勞，操縱桿可輕松控制XYZ三軸操作和工具旋轉(zhuǎn)，并配有12個(gè)按鈕控制主要軟件功能，操作簡便、測試輕松。

推拉力測試機(jī)具有行程大、精度高、多功能等特點(diǎn)。該產(chǎn)品滿足晶片剪切力（DS）、焊線拉力（WP）、金球推力（BS）、表面貼裝下壓力（DP）等應(yīng)用，支持破壞性和非破壞性2種測試類型。

設(shè)備型號：LB-8600
外形尺寸：660mm*610mm*800mm（含左右操作手柄）660*610*800
設(shè)備重量：約 95KG
電源供應(yīng)：110V/220V@3.0A 50/60HZ
氣壓供應(yīng)：4.5-6Bar
控制電腦：聯(lián)想/惠普原裝PC
電腦系統(tǒng)：Windows7/Windowsl0 正版系統(tǒng)
顯微鏡：標(biāo)配高清連續(xù)變倍顯微鏡（可選配三目顯微鏡+高清CCD相機(jī)）
傳感器更換方式：自動更換（在軟件選擇測試項(xiàng)目后，相應(yīng)傳感器自動至測試工位）
平臺治具：360度旋轉(zhuǎn)，平臺可共用各種測試治具
XY軸絲桿有效行程：100mm*100mm 配真空平臺可拓展至200mm*200mm，大測試力100KG
XY軸大移動速度：采用霍爾搖桿對XY軸自由控制，大移動速度為6mm/S
XY軸絲桿精度：重復(fù)精度±5um 分辨率≤0.125 ： 2mm以內(nèi)精度±2um
Z軸絲桿有效行程：100mm 分辨率≤0.125um,大測試力20KG
Z軸大移動速度：采用霍爾搖桿對Z軸自由控制，大移動速度為8mm/S
Z軸絲桿精度：±2um 剪切精度2mm以內(nèi)精度±lum
傳感器精度：傳感器精度土0.003%：綜合測試精度土0.25%
設(shè)備治具：根據(jù)樣品或圖紙按產(chǎn)品設(shè)計(jì)治具（出廠標(biāo)配一套）
設(shè)備校正：設(shè)備出廠標(biāo)配相應(yīng)校正治具及砝碼一套
質(zhì)量保證：設(shè)備整機(jī)質(zhì)保2年，軟件身免費(fèi)升級（人為損壞不含）