SMT（Surface Mount Technology）焊接是一種常見的電子元器件焊接技術，其中，推力檢驗是SMT焊接中的一項重要檢驗標準，用于檢測焊點的牢固程度。下面博森源電子介紹SMT焊接推力檢驗標準。
SMT焊接推力檢驗標準主要包括以下幾個方面：

檢驗設備：推力檢驗設備應該符合相關標準，具有穩定的測試性能和準確的測試結果。常用的推力檢驗設備包括萬能試驗機、推力計等。

檢驗方法：推力檢驗應該按照相關標準進行，常用的檢驗方法包括靜態推力檢驗和動態推力檢驗。靜態推力檢驗是指在一定的推力下，檢測焊點是否松動或脫落；動態推力檢驗是指在一定的頻率和振幅下，檢測焊點是否松動或脫落。

檢驗標準：推力檢驗標準應該符合相關標準，常用的標準包括IPC-A-610、J-STD-001等。這些標準規定了焊點的最小推力值、推力施加的位置和方向、推力施加的時間等。

檢驗結果：推力檢驗的結果應該符合相關標準，常用的結果判定標準包括合格、不合格和邊緣合格。如果焊點的推力值大于或等于規定的最小推力值，則判定為合格；如果焊點的推力值小于規定的最小推力值，則判定為不合格；如果焊點的推力值在最小推力值和邊緣合格值之間，則判定為邊緣合格。

常見物料有：0402器件（推力標準≥0.55kgf）、0603器件（≥1.00kgf）、0805器件（≥2.1kgf）、1206器件（≥2.5kgf）、SIM連接器（≥4kgf）、SOT23（≥1.5kgf）、SOP5 IC（≥2kgf）、SOP6 IC（≥2kgf）、晶體（≥2.0kgf）、RF連接器（≥3kgf）、開關（≥3.5kgf）、POGPIN連接器（≥5kgf）、電池連接器（≥3.5kgf）、耳機（按插拔方向推力）（≥5.5kgf）、USB插座（按插拔方向推力）（≥5.5kgf）、TF卡座（≥4.5kgf）、紐扣電池（≥2.5kgf）、多腳芯片（8腳及以上）（≥2kgf）、BGA芯片（≥2.5kgf）

注：除指定的推力方向外，其余均以器件較長的一面進行推力。
消除阻礙芯片邊緣的其他元器件，選用博森源推拉力測試機，將儀器歸零，≤30度角進行推力試驗；當推力機達到推力標準時，檢查元器件是否脫焊。
總之，SMT焊接推力檢驗是SMT焊接中的一項重要檢驗標準，用于檢測焊點的牢固程度。在進行推力檢驗時，應該按照相關標準進行，選擇合適的檢驗設備（博森源多功能推拉力測試機）和方法。